​英特尔是如何实现玻璃基板的?

发布时间:2023-12-04

在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数

产业新闻
这种化学品,缺料危机至今无解

发布时间:2023-12-04

众所周知,半导体制造中涉及大量化学品,比如光刻胶、刻蚀剂。对它们来说,有一种原料使用量很大,即全氟烷基和多氟烷基物质(Poly-and pe

产业新闻
DigiKey 第 15 届年度 DigiWish 如愿以偿活动将于 2023 年 12 月 1 日拉开帷幕

发布时间:2023-12-04

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前高兴地宣布将于 2023 年 12 月 1 日推出公司

产业新闻
巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计

发布时间:2023-12-04

作者:Stephen Bradshaw,产品应用工程师;Christian Nau,产品应用经理;Enda Nicholl,战略营销经理摘要基于巨磁阻(GMR)传感技术的真

产业新闻
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新

发布时间:2023-12-04

12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。

收购不足一周,芯片巨头便开启大裁员:最终或裁逾2万人

发布时间:2023-12-02

自从去年5月,博通(Broadcom)公布收购VMware(威睿)的计划后,由于涉及金额巨大,各国审批便是这桩收购案最大不确定性。

产业新闻
贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC

发布时间:2023-12-01

2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Lab

产业新闻
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制的新时代

发布时间:2023-12-01

恩智浦发布新一代智能语音技术组合的语音识别引擎。在这篇博文中,我们将探讨开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、我们新的Speech

产业新闻
Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器

发布时间:2023-12-01

该系列继电器的隔离电压最高可达 3kV高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器,称为 219

产业新闻
工业化架构芯片最佳PPA并非绝对,RISC-V厂商如何通过定制计算取得优势?

发布时间:2023-12-01

ICCAD 2023期间,Codasip(科达希普)分享了其在定制计算上的战略和最新产品。

瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

发布时间:2023-11-30

全新RISC-V内核扩展了瑞萨卓越的嵌入式处理产品阵容2023 年 11 月 30 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布

产业新闻
Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产

发布时间:2023-11-30

加拿大滑铁卢——2023 年 11 月 30 日——Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款

产业新闻
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

发布时间:2023-11-30

1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型奈梅亨,2023年11月30日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推

产业新闻
与您一路同行:从代码质量到全面安全

发布时间:2023-11-29

安全一直都是一个非常热门的话题,似乎每周都会听到这样的消息:某某公司如何被入侵,数百万用户的数据被泄露。我们看到这么多的安全问题,

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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统

发布时间:2023-11-29

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能新推出器件是业界首款采

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英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

发布时间:2023-11-29

【2023年11月29日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其

产业新闻
C语言,如何颠覆芯片设计流程?

发布时间:2023-11-29

芯易荟(ChipEasy)作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司,亮相ICCAD 2023,并分享了自己对于EDA和DSA的理解。

龙芯新一代国产CPU,有哪些细节值得关注?

发布时间:2023-11-28

昨日,龙芯发布新一代自研国产CPU 3A6000的消息刷爆朋友圈。

英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术

发布时间:2023-11-28

英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列,扩展微控制器产品组合,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术【2023年11月28日,德国慕尼黑讯

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长鑫存储发布LPDDR5进一步完善移动端产品矩阵

发布时间:2023-11-28

2023年11月28日,据长鑫存储官网显示,长鑫存储推出了其最新LPDDR5DRAM存储芯片,成为国内首个自主研发并实现量产LPDDR5产品的品牌,实现了

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