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Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰

2022-11-24 来源:EEWORLD

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰


近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机,均基于高通超低功耗音频平台打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台,vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台,两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio(低功耗音频),通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳机全新标杆。


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音质是评判一款耳机品质的基本要素。vivo TWS 3系列支持高通aptX™ Lossless无损音频,该技术可实现16bit/44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质,与同样支持该技术的手机搭配使用时,用户可获得持续、稳定的CD级无损无线音频体验。同时,vivo TWS 3系列还支持高通aptX Adaptive音频技术,为用户带来24bit/96kHz的超高清蓝牙聆听体验。


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此外,支持骁龙畅听技术的全新高通音频解决方案也帮助vivo TWS 3系列耳机首次实现了计算声学。其中,采用第一代高通S5音频平台的vivo TWS 3 Pro通过头部追踪技术,支持先进的动态空间音频,根据头部相对位置,耳机实时调整头部环绕声场的表现,让用户仿佛置身真实环境中,打造360°环绕空间音频,为用户带来身临其境的影音体验。


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Vivo TWS 3 Pro支持动态空间音频


音频设备的时延和连接稳定性是影响用户体验的关键。骁龙畅听技术为vivo TWS 3系列带来低至55ms的全链路超低时延和稳定的连接,无论是看视频还是打游戏,都能为用户带来更流畅的音频体验。配合高通S5和S3音频平台支持的全新蓝牙5.3和LE Audio蓝牙音频技术,打造高音质、低延迟的游戏体验,助力玩家在游戏过程中精准听声辨位,火速出招。


值得一提的是,高通aptX Adaptive音频技术配合高通蓝牙高速链路技术(Qualcomm Bluetooth High Speed Link)能自动识别使用场景,实现数据吞吐量和传输带宽/码率的动态调整,最大程度地减少音频中断或干扰,打造持续稳定的聆听体验。例如,针对射频环境复杂的场所,该技术支持耳机动态调整码率,保障连接稳定性和响应速度,使耳机和手机始终保持流畅、稳定的连接,为用户带来更舒适、智能的多场景全天候使用体验。同时,高通S5和S3音频平台支持的多点蓝牙无线连接技术,能支持vivo TWS 3系列在音源设备间实现轻松无缝切换,让用户体验更顺畅。

 

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vivo TWS 3 Pro


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vivo TWS 3


在续航方面,高通超低功耗蓝牙音频解决方案在确保顶级音质和连接性的同时,也助力vivo TWS 3系列带来业界领先的功耗控制,兼顾耳机的丰富功能和长续航。在降噪关闭的情况下,vivo TWS 3单次续航可达10小时,配合充电盒可获得长达40小时的总续航;vivo TWS 3 Pro单次续航可达6.8小时,配合充电盒可获得长达30小时的电力支持。


目前,两款新品耳机均已开启预售。其中,vivo TWS 3 Pro售价999元,12月6日正式开售,vivo TWS 3售价499元,11月30日正式开售。


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