电源管理
返回首页

Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块

2022-11-24 来源:EEWORLD

Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块,为车载充电应用提供完整解决方案


灵活的器件采用PressFit引脚压合技术,在小型封装中内置各种电路配置


image.png


宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年11月24日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术,将高效快速体二极管MOSFET和SiC、FRED Pt®和MOAT二极管技术结合在小型EMIPAK 1B封装中。


日前发布的Vishay Semiconductors器件具有车载充电应用AC/DC、DC/DC和DC/AC转换所需的各种电路配置,包括输入/输出桥、全桥逆变器和功率因数校正(PFC),适用于各种额定功率。模块符合AQG-324汽车标准,可为电动(EV)和混合动力(HEV)汽车以及电动自行车、农业机械、铁路车辆等提供完整解决方案。


器件EMIPAK封装采用矩阵式方法,在同样的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封装中内置各种定制电路配置。与分立式解决方案相比,有助于提高功率密度,同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块,适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机等。


器件的AI2O3直接敷铜(DBC)衬底改进了热性能,经过优化的布局有助于减小杂散电感,提高EMI性能。模块PressFit引脚压合技术便于PCB安装并减少衬底机械应力,而无底座结构减少了需要焊接的接口提高可靠性。


器件配置表:


image.png


Vishay 提供全系列硅技术功率模块,包括Si和SiC二极管、 晶闸管、IGBT和 MOSFET, 以及电容器、分流器、NTC和PTC热敏电阻等被动元件。器件可用来配置各种拓扑结构,包括标准焊接引脚和PressFit端子,适用于广泛功率范围。功率模块符合工业标准,可加以定制满足特定应用要求,具有高度灵活性和成本效益,有助于设计人员加快产品上市速度并提高整体系统性能。


新型功率模块现可提供样品。量产供货周期为26周。


进入电源管理查看更多内容>>
相关视频
  • IGBT模块技术、驱动和应用

  • 世健KOL: 利用ADBMS1818延长储能系统中的电池寿命

  • PI 线上研讨会 - 无刷直流电机(BLDC)的驱动及控制方法

  • PI电源芯片: 单相无刷直流电机驱动的应用

  • PI 新品:LinkSwitch-TNZ

  • PI电源芯片: 一分钟了解 BridgeSwitch

    相关电子头条文章