新增智能模拟组合和宽温,MSP430升级了这些功能

EEWORLD 发表于 2018-06-14

近日,德州仪器(TI)宣布推出多款全新微控制器MSP430FR2355,TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair针对TI新款MSP430的特性及应用做了全面且详细的介绍。

Miller Adair表示:“大家对MSP430的了解可能是从超低功耗开始的,但最近几年,除了在超低功耗上,在模拟集成、工艺制程等方面也一直在不断加大投入力度。”


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          TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair


MSP430FR2355特点

MSP430FR2355是TI首次集成智能模拟组合(Smart Analog Combo,SAC)的处理器。Miller Adair介绍到,SAC内部集成多个12位DAC、可编程增益放大器、一个ADC和两个增强型比较器四个智能模块,可利用其中1-4个模块组合实现多种功能,包括跨足放大器、运放、可编程增益放大器等。

MSP430FR2355的第二大特点是高温性能优异,支持最高105℃,以前MSP430系列最高温度范围为85℃,而通过提升高温特性,使产品更佳适合工业等严苛环境下的应用。

MSP430FR2355在硬件性能上也同样进行了部分升级,主频由16MHz升级至24MHz,片上存储选项包括16KB和32KB。

同时,MSP430FR2355也继承了MSP430一贯以来优秀的低功耗特性。

Miller Adair强调道,MSP430FR2355由TI模拟和数字两部门跨领域合作设计而成,集合了TI的模拟和数字两大技术亮点,“我们结合了模拟专长和嵌入式处理专长两部分,从而实现了最优秀的混合信号产品。”


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解决了什么问题

Miller Adair表示,MSP430FR2355可完美解决工程师遇到的各种挑战,高集成度可减少外围元件个数,从而降低设计复杂度及系统成本,而通过提高温度范围,可以给工厂自动化做更多的扩展可能,同时硬件性能的升级,也使得应用效率进一步提高。

如何开发?

目前TI已推出MSP430FR2355 LauchPad评估板,集成EnergyTrace eZFET调试器,带有40针BoosterPack接头,集成两颗LED和两个用户按钮以及环境光传感器,同时具有Grove模块接口,方便添加额外的传感器和执行器。

为了让工程师更快掌握SAC,TI提供了一款智能模拟组合GUI,可以使用内部DAC演示波形,或者显示内部ADC测量的信号,更直观地展示出不同配置效果和性能。

此外,为了方便工程师快速开展设计,TI专门推出了部分基于MSP430FR2355的参考设计,包括4-20mA电流环温度变送器、烟雾探测器以及温控器。

用在何处?

Miller Adair表示,MSP430FR2355特别适合烟雾探测器、传感变送器和断路器等对感应与测量有一定要求,尤其是在高温环境下工作的情况。比如用在烟雾探测器应用中,内置SAC可实现包括跨阻放大器、运算放大器和ADC的功能,而在温度变送器应用中,SAC可具有包括运算放大器、ADC以及DAC等模拟信号链所有功能。

盘点MSP430 FRAM超值系列处理器

如今,MSP430系列已经推出了500多个系列的产品,随着TI将FRAM铁电存储引入MSP430之后,进一步增强了MSP430在功耗和性能上的提升,内置铁电存储技术的MSP430更适合传感和测量领域的应用,广泛应用于包括自动化楼宇、电网基础设施、自动化工厂以及

TI目前也将MSP430 FRAM系列分为三大类,分别为超值系列、电容式感应系列以及超声波和高性能感应系列。


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如图所示,三大系列产品每个都拥有不同的产品特性,以满足工程师的不同需求


三大系列产品有着非常鲜明的特色,对于超值系列来说,是成本最低的MSP430 MCU系列,通过集成更多的模拟功能,实现性价比最优秀的产品,此次发布的MSP430FR2355也属于超值系列,具有一流的性价比。对于电容式感应系列产品来说,支持低功耗的电容式触摸和接近感应,并具有一流的抗噪性能,同时在开发上提供CapTIvate设计中心,轻松实现触摸设计。而对于超声波和高性能感应产品来说,集成模拟前端超声波感应,也集成信号处理加速器,并且拥有更大的存储空间。

正如TI官网所描述的,(MSP430)一个平台,一个生态系统,无限种可能。

尽管是小小的一颗MCU,但TI一直通过不断改进与创新,发挥其最大价值。“这其中最重要的原因是市场和客户因素,客户不断升级的需求督促我们每天都要保持最佳的创造力。”Miller Adair总结道


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