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半导体制造装置市场增长7%,3D NAND和中国起主导作用

2016-12-19 来源:日经技术在线

美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis,全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上,针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。


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乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄。

戴维斯表示,预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%,达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素,戴维斯列举了3D NAND和中国。


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半导体制造装置市场走势 SEMI的幻灯资料。

从各地区市场规模来看,中国2016年将首次进入前三强(首位和第二位分别为台湾和韩国,最近排名一直雷打不动)。戴维斯展示了多张显示中国增长的幻灯资料。比如,中国半导体产能的走势。中国的产能自2003年起基本上一直保持增长,2020年在全球所占的比例将提高至近19%。


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中国的产能走势 SEMI的幻灯资料。

日本的200mm晶圆工厂稳定投产

戴维斯还介绍了200mm晶圆工厂。尽管工厂数量基本保持持平,但通过更新设备等投资,提高了产能。据其介绍,2020年将比2009年增加18%。


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200mm晶圆工厂产能走势 SEMI的幻灯资料。

接下来,戴维斯介绍了日本200mm工厂的情况。日本工厂将以2020年为目标稳定投入运转。其中大半面向SoC、MCU、分立/功率半导体、模拟半导体。日本的200mm晶圆工厂的年投资额为2.5亿~3.5亿美元。2015年和2016年,分立/功率半导体对增长起到了拉动作用。据介绍,迈向2020年的增长拉动力是功率半导体和传感器/MEMS。

戴维斯还介绍了半导体材料市场。据其介绍,预计2016年全球半导体材料市场规模将同比增长1.8%,达到441亿美元。预计2017年将同比增长2%,达到450亿美元。(记者:小岛 郁太郎)


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