汽车电子
返回首页

大众:半导体短缺或将会持续到2024年

2022-09-22 来源:爱卡汽车

近日,大众汽车董事会采购主管Murat Aksel在接受外媒采访时表示,预计芯片短缺不会在2023年结束,并表示过去两年经历的供应链中断将成为“新常态”。

Murat Aksel表示,“对新产能的投资现在已经步入正轨,但在2023年之前,半导体供应仍将可能存在结构性短缺。这是一个结构性问题,不可能这么快得到解决。”


大众是受到芯片影响最严重的车企之一。早在2020年时就已经因芯片问题将调整全球范围内的汽车生产安排。今年2月,芯片短缺迫使大众沃尔夫斯堡工厂减产,这是全球最大的汽车生产工厂,其最大日产量可接近4000辆。


为了摆脱芯片短缺的影响,大众已经寻求台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程。分析师预计,大众未来可能自主设计芯片,外包台积电进行代工。

研究显示,由于芯片短缺,汽车制造商今年不得不削减323万辆汽车的产量。在此之前,2021年产量降低超过1000万辆。北美和欧洲受到的打击尤其严重,北美和欧洲分别减少了114.7万辆和108.9万辆。据分析师预计,2022年由于芯片短缺将损失407.12万辆产量。


进入汽车电子查看更多内容>>
相关视频
  • 由内到外的智能网联车:车联网现状及发展

  • labview2016

  • 直播回放: TI DLP® 技术在汽车上的创新及全新应用

  • 回放 : TI mmWave 毫米波雷达在汽车车内的应用

  • Amplifier Protection Series

  • TI Jacinto 系列产品在 ADAS 中的应用

    相关电子头条文章