半导体企业最新排名，台积电，联发科进入TOP15 发布时间：2020-11-30 市场研究公司 IC Insights 日前发布简报，预测 2020 年排名前 15 的半导体供应商排名，其中英特尔、三星、台积电位居前三。 英特尔业绩低迷牵连尼康相机业务急转直下 发布时间：2020-11-25 尼康计划裁减相当于整个集团员工一成的2千人。虽然主要原因是此前属于公司摇钱树的相机业务的低迷，但背景则是主业之一的半导体制造设备的 安富利任命Gallagher为新任CEO 发布时间：2020-11-24 技术分销商安富利（Avnet）公司今天宣布，公司董事会已任命经验丰富的资深人士Phil Gallagher为首席执行官，该任命立即生效，Gallagher自2 Qorvo CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席 发布时间：2020-11-24 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc 宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司 碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估 发布时间：2020-11-24 前言：臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技 扩大广泛产品线，2020年前三季度Digi-Key新增70多家核心供应商 发布时间：2020-11-24 Digi-Key Electronics拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增70多家核心供应商，借此扩大了 半导体产业新名词：Labless 发布时间：2020-11-23 即使对于大多数半导体产业内人士，Labless应该也是一个陌生词汇。那就让我们从熟识的Fabless说起。过去三十年中，全球半导体产业中最重大的 AMD CEO获2020年芯片行业最高奖项，成为首位女性获奖者 发布时间：2020-11-22 AMD 首席执行官 Lisa Su 获得了 2020 年半导体行业协会（SIA）最高荣誉 Robert N Noyce Award 的获得者，Lisa Su 是该奖项自 PDF Solutions宣布收购Cimetrix，填补工业4.0空白 发布时间：2020-11-22 PDF Solutions宣布，已就收购Cimetrix达成最终协议。Cimetrix连接产品和平台与PDF Solutions的Exensio分析平台相结合，旨在使IC、封装和 10nm以下工艺芯片将快速增长 发布时间：2020-11-19 据IC insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该 芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资 发布时间：2020-11-18 日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者Climb Ventures 卡脖子问题绝非几纳米工艺进步那么简单 发布时间：2020-11-18 会议现场。“有的地方政府想着，我先投点钱开个头，然后边走边看，这是不行的。”11月15日，针对近期备受关注的“芯片项目烂尾”问题，清华 陈立武如何将陷入困境的Cadence塑造成行业领导者 发布时间：2020-11-16 Cadence CEO陈立武2009年初，陈立武成为Cadence总裁兼首席执行官后不久，他与公司客户开了数百次会议。他每次都要问的问题是：“如何评价 TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛圆满落幕 发布时间：2020-11-16 近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的 扩大碳化硅供应，英飞凌联手GT Advanced Technologies 发布时间：2020-11-13 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX OTCQX: IFNNY）与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五 在德国慕尼黑电子展上，欧洲半导体公司CEO们都说了啥 发布时间：2020-11-13 今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica 2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌 任正非：中国芯片设计难点不在设计上，而在装备和化学上 发布时间：2020-11-12 11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。 任正非表 MosChip宣布Swamy Irrinki出任公司营销和业务开发副总裁 发布时间：2020-11-11 半导体和系统设计服务公司MosChip Technologies日前宣布，Swamy Irrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体 嵌入式系统业务部 GTAT将为英飞凌供应碳化硅晶圆柱 发布时间：2020-11-10 美国GT Advanced Technologies（GTAT）签署了一份合同（初始期限为五年），向英飞凌供应碳化硅（SiC）晶圆柱，该公司又增加了一个重要客 安谋中国与中国半导体的缘分 发布时间：2020-11-09 这一年，我们见证了太多的历史时刻。其中相当一部分，是包含着紧张、冲突、挑战乃至困境的“卡脖子”难题。自走棋，是一类电子策略类棋牌游 加载更多
Teledyne e2v 扩大服务范围，进一步提升处理器功效 发布时间：2020-11-30 Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布 印度的半导体制造，是否真的是一场梦 发布时间：2020-11-28 11月20日，今年印度班加罗尔科技高峰会（Bengaluru Tech Summit 2020）开幕，印度通信和信息技术部部长普拉萨德（Ravi Shankar Prasad 先进的光刻技术不止有光刻机就这么简单 发布时间：2020-11-27 近两年来，芯片制造成为了半导体行业发展的焦点。芯片制造离不开光刻机，而光刻技术则是光刻机发展的重要推动力。在过去数十载的发展中，光 泛林集团全新光刻胶剥离技术，可提高生产率和灵活性 发布时间：2020-11-26 泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的 联发科、AMD将挤进2020年半导体供应商TOP15 发布时间：2020-11-25 IC Insights预测了2020年排名前15的半导体供应商（图1）。其中，七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现≥22％的增长，而英伟达预计将 MOSFET面临缺货，8英寸晶圆代工产能吃紧 发布时间：2020-11-25 8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能 超宽禁带半导体的卓越设计 发布时间：2020-11-24 在半导体领域有一个名词叫禁带宽度(Band gap)，它指的是导带与价带之间的带隙宽度(单位是电子伏特(ev))。众所周知固体中电子的能量是不可 测试和鉴定有助于保证GaN的可靠性 发布时间：2020-11-23 氮化镓晶体管提高了电力系统的性能，同时降低了元件相对成本。但是质量和可靠性我们如何保证呢？GaNSystems首席执行官Jim Witham强调，功 TrendForce：2020年全球晶圆代工产值增长23.8%，8吋产能是突破口 发布时间：2020-11-19 根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机 如何克服PCB板间多连接器组对齐的难题 发布时间：2020-11-18 印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大 QuickLogic宣布加入三星SAFE生态系统，提供eFPGA IP 发布时间：2020-11-18 QuickLogic宣布加入三星先进代工生态系统（SAFE），成为其IP合作伙伴计划的最新成员。由于新的合作关系，来自QuickLogic的ArcticPro 3嵌入 三星3nm制程2022年量产，将与台积电齐头并进 发布时间：2020-11-18 据彭博社报道，三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。该韩国巨头将在 SiC助力功率半导体器件应用结温升高，将改变电力系统设计 发布时间：2020-11-16 Yole Development的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半 EPC推出170 V eGaN®FET，实现优越同步整流，极具成本效益 发布时间：2020-11-12 宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170 V、6 8 mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48 V同步整流的器件相比，E 封装的演进，芯片技术将步入Chiplets时代 发布时间：2020-11-12 整理自——EEtimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够 氧化物电解质栅控晶体管研究，中国取得重大进展 发布时间：2020-11-12 近年来科学界对电解质栅控晶体管及其在人工神经网络应用方面的研究取得了一定进展，但研究成果主要集中在单个器件的性能验证，在材料体系、 TI推出全新车用GaN FET，可提供两倍的功率密度 发布时间：2020-11-10 德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与 2D材料能否推动下一代计算机芯片发展 发布时间：2020-11-09 根据发表在《自然》杂志上的一项最新研究，EPFL的工程师发明了一种新的计算机芯片，该芯片能够在单个电路中存储和处理数据。下一代计算机芯 GSA任命瑞萨电子CEO柴田英利 担任其董事会成员 发布时间：2020-11-05 全球半导体联盟（GSA）与瑞萨电子集团（TSE：6723）在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日，GSA宣布扩大其董事会 助力中国IC设计产业链发展，OpenEDA开源平台正式上线 发布时间：2020-11-05 由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统 加载更多
IGBT的国产替代之路还有多远 发布时间：2020-11-28 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件（分立器 如何利用智能制造提高半导体工厂效率 发布时间：2020-10-29 本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。 先进封装和电路板的可靠性挑战 发布时间：2020-04-09 翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统 晶圆 VS 封测 发布时间：2020-04-05 市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20％，对 强势助攻抗疫战！芯旺微ChipON 32位MCU被应用于医疗电子设备 发布时间：2020-02-28 在本次全民抗疫大战中，相信大家都感受到了科技的力量。凭借科学仪器的高效、精准的检测，快速识别患者并做出及时有效的隔离，最大限度阻 如何轻松稳定带感性开环输出阻抗的运算放大器 发布时间：2020-02-26 简介一些运算放大器（运放）具有感性开环输出阻抗，稳定这一类运放可能比阻性输出阻抗的运算放大器更为复杂。最常用的技术之一是使用“断开 技术文章— 关于MOS管失效的六大原因分析 发布时间：2019-07-10 MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的sour Vishay推出FRED Pt®第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器 发布时间：2019-04-17 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt®第5代1200 VHyperfast和Ultrafast恢复整流器 台积电7nm+工艺升级，采用极紫外光（EUV）微影技术 发布时间：2018-10-08 晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。 康宁推出半导体微电子领域的精密玻璃解决方案 发布时间：2018-09-04 康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导 高效的物联网公用事业解决方案，Semtech—LoRa技术 发布时间：2018-08-07 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：为气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供 泰克科技和Face ID的那些事儿 发布时间：2018-01-29 导读：泰克科技的精准测试确保手机3D人脸识别技术的商用安全性，点亮未来科技。在库克口中被描述为“定义未来智能手机形态”的新款旗舰机iP 2017年全球半导体排行榜Top 10 发布时间：2018-01-12 据Gartner发布：2017年世界半导体产业销售收入为4197亿美元，同比增长22 2%，其中存储器芯片的拉动作用功不可没，占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。 高通、苹果纷纷搞跨界：半导体市场正在经历大洗牌 发布时间：2017-12-29 再过几天，2017就真的要过去了，或许是因为憋了一年，芯片厂商们相继在年底搞事情。 从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？ 发布时间：2017-12-29 当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14 77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859 4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940 3亿元人民币。 从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？ 发布时间：2017-12-28 当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14 77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859 4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940 3亿元人民币。 半导体并购：走过冷静的2017，细分领域整合将继续 发布时间：2017-12-26 伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏，2017年即将结束。这一年半导体产业的并购并未延续前两年的风风火火，整个市场都冷静了下来，过百亿的交易只有两单：英特尔收购Mobileye、东芝收购案。 注意，存储半导体业可能要有点事了 发布时间：2017-12-21 国家发改委不排除针对存储半导体业发起反垄断调查。 2017半导体风云变幻：AMD的责任与机遇 发布时间：2017-12-13 劲爆!AMD与高通联手了……2017，半导体产业风云变幻，对于AMD，意味着更大的责任与机会。 中国半导体产业总结展望：砥砺奋进的2017，求变创新的2018 发布时间：2017-12-13 近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。 加载更多
