英特尔利润暴减60%背后，芯片行业需求遭遇冰火两重天 发布时间：2023-02-03 近日，全球芯片制造厂家接连公布财报，业绩纷纷下滑，甚至出现暴雷，“灾难级”的经营表现向人们预示着芯片行业的寒冬已经到来。其中，最超 台积电3nm贵上天，三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50% 发布时间：2023-02-03 2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的 芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 发布时间：2023-02-02 芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装 美国计划在芯片上阻碍中国将事与愿违 发布时间：2023-02-02 限制中国获取尖端技术将造成附带损害，不值得冒险美国推动世界走向保护主义的做法不会有好结果。此举不仅针对中国，也是为美国自己的野心， 日本设备巨头爱德万收购PCB厂兴普科技 发布时间：2023-02-01 1月31日，日本半导体测试设备巨头Advantest（爱德万）宣布，将收购总部位于台湾省桃园的印刷电路板(PCB)厂兴普科技。兴普科技成立于2001年 80家半导体公司公布业绩预告：一半亏损，净利降幅最高达611% 发布时间：2023-02-01 1月31日，半导体相关概念指数和相关ETF继昨日下跌后再次向下。截至当日收盘，第三代半导体（885908）报1297 966点，跌幅0 15%；半导体及元 三星利润暴跌，为全球芯片业敲警钟 发布时间：2023-02-01 韩联社1月31日报道称，三星电子当天披露初步核实数据，按合并财务报表口径，公司去年第四季度营业利润为4 31万亿韩元（约合人民币237亿元） 三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上 发布时间：2023-02-01 据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nm GAA晶圆技术，或在Galaxy S25系列机型上首次搭载。在Galax AMD市值已经再次超过英特尔 发布时间：2023-01-31 自从英特尔在 27 日公布了 2022 年第四季度和全年财报之后，其股价已经连续多日下跌，目前跌幅近 10%。相对的，AMD 虽然股价也有一定 外媒：拜登政府考虑全面封杀华为 发布时间：2023-01-31 据彭博社报道，随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度，拜登政府正在考虑切断华为技术有限公司与其所有美国供应商的联系，包括英特尔公 三星电子考虑削减芯片产量，第一季度或巨额亏损 发布时间：2023-01-31 据报道，知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商 首台芯片级掺钛蓝宝石激光器研制成功 发布时间：2023-01-31 激光线宽测量。图片来源：《自然·光子学》美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到 AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电 发布时间：2023-01-30 苹果、超微、英伟达在AI领域竞逐白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月过后逐步产出，为台积电第2季淡季营运注入暖流。台积 SIA：美国对中国的制裁可能会损害国内产业 发布时间：2023-01-30 虽然代表美国99%芯片公司的半导体行业协会（SIA）理解国家安全的重要性，但它认为，遏制潜在的敌对国家可能会损害整个美国半导体行业。在美 英特尔放弃RISC-V？官方回应：并不！ 发布时间：2023-01-29 在英特尔公布 2022 年第四季度业绩大幅下滑的同时，也在官方宣布暂停其RISC-V 探路者（Pathfinder）计划，这引发了人们对其对 RISC-V Intel CEO承认落后台积电：2024追上 2025反超 发布时间：2023-01-29 Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。财报会议上，Intel CE 科学家创建迄今最短电子脉冲：仅持续53阿秒 发布时间：2023-01-29 迄今最短电子脉冲持续时间仅53阿秒。图片来源：英国《新科学家》杂志网站英国《自然》杂志网站近日报道，德国科学家已创造出迄今最短的电子 外媒称美、荷、日达成芯片管制协议 发布时间：2023-01-29 据新加坡《联合早报》网站1月28日报道，彭博社引述知情人士的话说，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的 全球半导体公司持续裁员，Synopsys也宣布裁员了 发布时间：2023-01-28 据外媒报道，Synopsys 加入了不断扩大的科技公司裁员浪潮，他们最近披露了在湾区裁减 100 多个工作岗位的计划。帮助设计半导体的软件供 英特尔第四季度营收140.42亿美元 同比转盈为亏 发布时间：2023-01-28 1月27日，英特尔(28 16,-1 93,-6 41%)公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为140 42亿美元，与上年同 加载更多
晶心科技与QuickLogic合作，在RISC-V SoC上轻松集成EFPGA 发布时间：2023-02-03 晶心的客户可以将其基于 RISC-V 的 SoC 与 QuickLogic 的 eFPGA 技术集成，以获得制造后的灵活性优势。作为 RISC-V Internationa Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术 发布时间：2023-02-03 Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chiplet 意法半导体公布2022年第四季度及全年财报 发布时间：2023-02-02 意法半导体公布2022年第四季度及全年财报•第四季度净营收44 2亿美元; 毛利率47 5%；营业利润率29 1%; 净利润12 5亿美元•全年净营收161 Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1% 发布时间：2023-01-18 Gartner：2022年全球半导体收入增长1 1%存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日 - 根据Gartner公司的初 加速释放智慧零售创新潜能，英特尔发布卓越POS认证规格 发布时间：2023-01-17 加速释放智慧零售创新潜能，英特尔发布卓越POS认证规格2023年1月17日，北京——在新消费趋势的推动下，传统零售的数字化变革正在不断提速， 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis 发布时间：2022-12-27 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在 日本电产理德推出半导体高速检测装置“NATS-1000” 发布时间：2022-12-23 日本电产理德推出半导体高速检测装置“NATS-1000”―6in1 IGBT 全球范围内高水平的检测速度―日本电产理德株式会社推出了全自动在线半导 英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录 发布时间：2022-12-22 英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署 英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器 发布时间：2022-12-21 英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应【2022年12 具二维亚铁磁性石墨烯系统首次合成 发布时间：2022-12-21 俄罗斯圣彼得堡国立大学的科学家与外国同事合作，在世界上首次在石墨烯中创造出二维亚铁磁性，所获得的石墨烯的磁性状态为新的电子学方法奠 英飞凌监事会将换届选举 发布时间：2022-12-20 英飞凌监事会将换届选举Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和Klaus 新思科技帮助Linx Printing公司部署Coverity静态应用安全测试 发布时间：2022-12-15 新思科技帮助Linx Printing公司部署Coverity静态应用安全测试加速落实代码“零缺陷”策略在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要 新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新 发布时间：2022-12-15 新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新摘要：•新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”•该合作推 宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证 发布时间：2022-12-14 宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证朱共山正式成为主要战略股东双方将就第三代半导体在新能源领域应用 英飞凌再次入选道琼斯可持续发展指数 发布时间：2022-12-13 【2022年12月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数，这也是英飞凌连续第十 英特尔中国企业社会责任报告发布，用科技共筑美好未来 发布时间：2022-12-12 数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔 瑞萨电子荣获全球半导体联盟2022年“亚太杰出半导体企业奖” 发布时间：2022-12-12 2022 年 12 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，获得全球半导体联盟（Global Semiconductor Alli 国内首个量子芯片无损探针电学测量平台在安徽投用 发布时间：2022-12-08 记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的无损探针电学测量平台在中国首条量子芯片生产线投入使用，量子芯 佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品 发布时间：2022-12-07 佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售 Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片 发布时间：2022-12-02 2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开 加载更多
物理学家在有记录的最低压力条件下实现室温超导 发布时间：2022-08-05 不到两年前，科学界被一种能实现室温超导的材料的发现所震惊。现在，内华达大学拉斯维加斯分校(UNLV)的一个物理学家团队通过在有记录的最低 向声学集成电路迈出关键一步，声波首次在芯片上实现控制与调制 发布时间：2022-06-30 一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博 哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示 QFN封装 发布时间：2022-12-01 QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引 解决芯片发热问题的新方法 发布时间：2021-10-12 众所周知，将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。但现在，科学家们已经开发出一种人造材料，它是有史以来最好的一种材料，可以在 ST 和Exagan开启GaN发展新篇章 发布时间：2021-09-07 氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3 4 eV，电子迁移率为1,700 cm2 Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1 1 eV和1,4 揭秘半导体制造全流程（下篇） 发布时间：2021-08-02 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后 揭秘半导体制造全流程（中篇） 发布时间：2021-07-26 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关 哈工大科研团队揭秘：天问一号的五星红旗在火星如何展开 发布时间：2021-06-16 “中国印迹”图新华社发 6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆 干货 | 资深工程师总结10种复杂电路分析方法 发布时间：2021-06-10 电路问题计算的先决条件是正确识别电路，搞清楚各部分之间的连接关系。对较复杂的电路应先将原电路简化为等效电路，以便分析和计算。识别电 如何将FPGA设计快速转成ASIC？DARPA有新动作 发布时间：2021-04-22 上个月，DARPA对外公布了一项名为SAHARA（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications ）的项目。按照DARP 用于检测裸硅圆片上少量金属污染物的互补性测量技术 发布时间：2021-02-07 本文作者：意法半导体Lamoureux Violette，violette lamoureux@st comFigarols François，francois figarols@st comPic Nicolas，nicol 如何选择合适的处理器内核 发布时间：2020-12-01 处理器内核越复杂，面积和功耗就越大。但是，随着处理器处理数据的方式变得更加复杂，复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核 IGBT的国产替代之路还有多远 发布时间：2020-11-28 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件（分立器 如何利用智能制造提高半导体工厂效率 发布时间：2020-10-29 本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。 先进封装和电路板的可靠性挑战 发布时间：2020-04-09 翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统 晶圆 VS 封测 发布时间：2020-04-05 市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20％，对 强势助攻抗疫战！芯旺微ChipON 32位MCU被应用于医疗电子设备 发布时间：2020-02-28 在本次全民抗疫大战中，相信大家都感受到了科技的力量。凭借科学仪器的高效、精准的检测，快速识别患者并做出及时有效的隔离，最大限度阻 如何轻松稳定带感性开环输出阻抗的运算放大器 发布时间：2020-02-26 简介一些运算放大器（运放）具有感性开环输出阻抗，稳定这一类运放可能比阻性输出阻抗的运算放大器更为复杂。最常用的技术之一是使用“断开 技术文章— 关于MOS管失效的六大原因分析 发布时间：2019-07-10 MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的sour Vishay推出FRED Pt®第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器 发布时间：2019-04-17 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt®第5代1200 VHyperfast和Ultrafast恢复整流器 加载更多
