半导体
ESD 联盟公布2021年3季度ESD软件销售数据,同比增17%

发布时间:2022-01-18

ESD 联盟日前在其最新的EDA市场数据 (EDMD) 报告中表示,电子系统设计 (ESD) 行业2021年三季度营收为34 581亿美元,同比增长17 1%ESD

2021年,中国集成电路产量同比增加33.3%

发布时间:2022-01-18

近日,国家统计局发布了我国去年的经济运营数据。在谈到集成电路方便,数据显示,我国集成电路产业在去年的产量同比增加了33 3%,达到3594

紫光集团重整计划获批

发布时间:2022-01-18

1月17日晚间,紫光股份、紫光国微先后公告称,北京一中院裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划。这则戏剧性的重组闹

新思科技, 引领万物智能

发布时间:2022-01-17

“+新思”战略详解:以合作共发展,构建产业命运共同体1995年,新思科技决定到中国来拓展集成电路市场。那一年,华晶、华越、贝岭刚开始摸

重新审视后CMOS时代或超越CMOS技术的神话

发布时间:2022-01-17

本文编译自Semiwiki,作者Asen Asenov今天,CMOS 芯片制造是定义经济、社会乃至现代人类技术的顶峰。最近的芯片短缺凸显了这一点,随后“

ASML工厂发生火灾,台积电:不担心影响EUV产能继续推进

发布时间:2022-01-17

本月初,全球最大的光刻机生产商ASML在德国的工厂发生火灾,引发半导体行业担心。台积电作为ASML光刻机的最大客户也回应了此事,他们表示不

近百人感染疫情,村田MLCC工厂部分停工

发布时间:2022-01-17

全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染、累计已有逾百名员工染疫,

硅片供不应求,将全面涨价,最高达30%

发布时间:2022-01-17

半导体大厂相继扩建新厂,晶圆代工新产能将从2023 年起倾巢而出,市场预期2024-2025 年矽晶圆供给恐严重短缺;据了解,台胜科今年第一季8

半导体代工产能紧缺,苹果接受台积电涨价

发布时间:2022-01-17

作为iPhone 14系列要首发的处理器,苹果也是正在积极准备A16,当然现在这个阶段更多的是放在产能上了,所以跟台积电加强合作也是必然的。

苹果进军自动驾驶领域,百年来最大跨行业价值创造?

发布时间:2022-01-17

美股研究社获悉,据智通财经消息,随着苹果(AAPL US)最快于2025年推出其自动驾驶汽车,部分分析师开始质疑苹果是否能在电动汽车领域和马斯

摩尔定律如何影响芯片测试产业?

发布时间:2022-01-14

日前,泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿结合芯片测试市场的发展趋势,介绍了泰瑞达最新的UltraFLEXplus系列产品,该产品可显著加速芯片的测

纳微半导体成立全球首家电动汽车氮化镓功率芯片中心

发布时间:2022-01-14

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快,驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来

英特尔神秘晶圆厂计划曝光

发布时间:2022-01-14

据消息人士透露,英特尔公司决定在俄亥俄州哥伦布市地区新建一家大型计算机芯片工厂,这可能是该州历史上最大的经济发展项目。州政府官员拒

芯片短缺最大赢家:台积电四季度营收和利润齐创纪录新高

发布时间:2022-01-14

芯片行业龙头台积电在去年第四季度财报中公布了创纪录的营收和利润,因半导体在全球范围内出现了短缺,同时新的科技潮流推动先进芯片的需求

受疫情影响,罗姆天津工厂停工

发布时间:2022-01-13

日本罗姆半导体(RohmSemiconductor)周三(12日)宣布,由于天津市扩大防疫实施移动限制,当地半导体工厂已于9日起暂时停工,复工日期未定

340家韩企赴美参加CES电子展,70多人新冠阳性

发布时间:2022-01-13

据韩国《中央日报》、英国路透社12日报道,包括三星电子、SK集团在内的340多家韩企上周远赴美国拉斯维加斯参加“国际消费类电子产品展览会

半导体要过剩了吗?

发布时间:2022-01-13

新年讨论的话题之一当然是芯片短缺和大量现金用于新的半导体产能。最大的芯片制造商已投入超过 4500 亿美元到新产能扩充中,略低于 2020

鸿海今年将发展第三代半导体技术,建立机器人制造平台

发布时间:2022-01-13

据《经济日报》消息,鸿海集团于 1 月 12 日宣布,今年将持续执行 3+3 战略,分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车

英国正式启动对微软160亿美元收购Nuance交易的反垄断调查

发布时间:2022-01-13

据华尔街日报报道,当地时间周三,英国竞争和市场管理局(CMA)表示,已正式启动对微软收购AI及语音技术公司Nuance Communications计划的

韩国2021年ICT产品出口额创历史新高 达2276亿美元

发布时间:2022-01-12

据韩联社报道,韩国科学和信息及通信技术部本周三发布的数据显示,韩国ICT行业的出口金额在2021年同比增长24%,达到历史新高。该部门称,由

加载更多
山海半导体超千万美金融资,推出国际先进水平信号链产品

发布时间:2022-01-18

山海半导体完成超千万美金融资,推出国际先进水平信号链产品国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片

发布时间:2022-01-17

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片,行业领先优势进一步扩大助力客户性能提升20%,功耗降低15%,面积缩小5%

新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证

发布时间:2022-01-17

数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ,加速客户采用要点:新思科技Fusion Design Pl

芯动科技在ICCAD设计业年会上发表主题演讲:加强生态合作

发布时间:2021-12-31

芯动科技的主题演讲,现场座无虚席聚力赋能,融合创新。12月22-23日,一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD 2021在无锡隆重举行。会上,

Silicon Labs以其优秀企业管理及创新技术再受青睐

发布时间:2021-12-27

Silicon Labs以其优秀企业管理及创新技术再受青睐2021年共获颁全球及囯內等十余个行业奖项中国,北京 – 2021年12月27日 – Silicon

赋能开发者,英特尔发布oneAPI 2022工具包

发布时间:2021-12-23

新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围,供开发者进一步创新英特尔发布了oneAPI 2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展

庆祝1亿片EyeQ® 芯片上路驰骋

发布时间:2021-12-21

高效、可扩展且久经考验的EyeQ® SoC是Mobileye所有业务的大脑。迄今为止,EyeQ® 的总出货量已突破1亿片。庆祝1亿片EyeQ® 芯片上路驰

Mobileye:驱动我们前进的力量之源

发布时间:2021-12-21

Mobileye:驱动我们前进的力量之源EyeQ® 芯片的出货量已经突破1亿片,对Mobileye来说,这不仅是一个数字,它意味着更安全的道路、更少的

英飞凌40纳米安全芯片技术助力越南打造“加强版”居民身份

发布时间:2021-12-15

【2021 年 12 月 15日,德国慕尼黑讯】—在数字化时代的今天,以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显,因此,电子身份证(eID)

英特尔展示多项技术突破,推动摩尔定律超越2025

发布时间:2021-12-13

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上,将逻辑微缩提升30%至50%,并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中,英特尔公布了在封装

英特尔宣布成立集成光电研究中心

发布时间:2021-12-10

联合多家大学的合作研究中心,汇集世界知名的光子学和电路科研人员,为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数

意法半导体第三代碳化硅,推动电动汽车和工业应用发展

发布时间:2021-12-10

意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展意法半导体最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件,提升了产品性能和可靠性,

泛林集团发布Syndion GP,满足芯片制造商对先进功率器件需求

发布时间:2021-12-09

进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势,新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发北京时间2021年12月8日,泛林集团在加

新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术

发布时间:2021-12-08

新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计

新思科技解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证

发布时间:2021-12-08

新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证基于该解决方案,双方共同客户可将)近日宣布,三星晶圆厂(以下简

新思科技收购AI驱动的实时性能优化领导企业Concertio

发布时间:2021-12-08

本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台,扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能加利福尼亚州山景城2021年11月5日 美

英特尔宣布将推动Mobileye独立上市

发布时间:2021-12-08

首次公开募股(IPO)的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的,这将充分为英特尔股东释放价值新闻提要Mobileye是市场领先的辅助驾

2021骁龙技术峰会线上直播,邀您一起开启骁龙新篇章

发布时间:2021-11-30

北京时间12月1日上午七点,一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时,备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相,展示业界领先的无线连接、

芯动科技:首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试

发布时间:2021-11-17

近日,芯动科技再传捷报,其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功,全球首发在即。“风华1号”搭载全

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展

发布时间:2021-11-15

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中,由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应,加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的(图1)。这

加载更多
解决芯片发热问题的新方法

发布时间:2021-10-12

众所周知,将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。但现在,科学家们已经开发出一种人造材料,它是有史以来最好的一种材料,可以在

ST 和Exagan开启GaN发展新篇章

发布时间:2021-09-07

氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料,能隙为3 4 eV,电子迁移率为1,700 cm2 Vs,而硅的能隙和电子迁移率分别为1 1 eV和1,4

揭秘半导体制造全流程(下篇)

发布时间:2021-08-02

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤,包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中,我们将继续介绍最后

揭秘半导体制造全流程(中篇)

发布时间:2021-07-26

在《揭秘半导体制造全流程(上篇)》 中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关

哈工大科研团队揭秘:天问一号的五星红旗在火星如何展开

发布时间:2021-06-16

“中国印迹”图新华社发  6月11日,国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式,公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆

干货 | 资深工程师总结10种复杂电路分析方法

发布时间:2021-06-10

电路问题计算的先决条件是正确识别电路,搞清楚各部分之间的连接关系。对较复杂的电路应先将原电路简化为等效电路,以便分析和计算。识别电

如何将FPGA设计快速转成ASIC?DARPA有新动作

发布时间:2021-04-22

上个月,DARPA对外公布了一项名为SAHARA(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications )的项目。按照DARP

用于检测裸硅圆片上少量金属污染物的互补性测量技术

发布时间:2021-02-07

本文作者:意法半导体Lamoureux Violette,violette lamoureux@st comFigarols François,francois figarols@st comPic Nicolas,nicol

如何选择合适的处理器内核

发布时间:2020-12-01

处理器内核越复杂,面积和功耗就越大。但是,随着处理器处理数据的方式变得更加复杂,复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核

IGBT的国产替代之路还有多远

发布时间:2020-11-28

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件(分立器

如何利用智能制造提高半导体工厂效率

发布时间:2020-10-29

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资,用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。

先进封装和电路板的可靠性挑战

发布时间:2020-04-09

翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统

晶圆 VS 封测

发布时间:2020-04-05

市场空间对比:根据国际知名资讯机构Yole的数据显示,2019年CIS市场160-170亿美元,预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%,对

强势助攻抗疫战!芯旺微ChipON 32位MCU被应用于医疗电子设备

发布时间:2020-02-28

在本次全民抗疫大战中,相信大家都感受到了科技的力量。凭借科学仪器的高效、精准的检测,快速识别患者并做出及时有效的隔离,最大限度阻

如何轻松稳定带感性开环输出阻抗的运算放大器

发布时间:2020-02-26

简介一些运算放大器(运放)具有感性开环输出阻抗,稳定这一类运放可能比阻性输出阻抗的运算放大器更为复杂。最常用的技术之一是使用“断开

技术文章— 关于MOS管失效的六大原因分析

发布时间:2019-07-10

MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的sour

Vishay推出FRED Pt®第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器

发布时间:2019-04-17

日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出六款新型FRED Pt®第5代1200 VHyperfast和Ultrafast恢复整流器

台积电7nm+工艺升级,采用极紫外光(EUV)微影技术

发布时间:2018-10-08

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。

康宁推出半导体微电子领域的精密玻璃解决方案

发布时间:2018-09-04

康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导

高效的物联网公用事业解决方案,Semtech—LoRa技术

发布时间:2018-08-07

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布:为气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供

加载更多