半导体

庆祝成立百年 KEMET在纽交所举行纪念仪式

发布时间:2019-06-14

为庆祝KEMET成立100周年,KEMET首席执行官William M Lowe Jr 与公司董事会,高级领导团队和主要业务合作伙伴一起,于美东时间2019年6月

产业新闻

有了Calibre™ nmDRC,10小时内搞定7nm芯片设计

发布时间:2019-06-14

AMD 工程师使用 Mentor, a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre™ nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的

技术新品

路透社:中国芯片追赶之路布满荆棘,仍需努力

发布时间:2019-06-14

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑

产业新闻

博通Q2净利润暴跌81% !是何原因

发布时间:2019-06-14

博通今日发布了该公司的2019财年第二财季财报。报告显示,博通第二财季净营收为55 17亿美元,与上一季度的57 89亿美元相比下降4 7%,与去年

产业新闻

日本专家的深刻自省:我们的半导体为何败了

发布时间:2019-06-14

日本《钻石》周刊6月8日刊登了日本早稻田大学商务金融研究中心顾问野口悠纪雄的一篇文章,题为《日本半导体产业衰退的根本原因是什么?》。

技术新品

技术文章—MOS管场效应管详解

发布时间:2019-06-14

一、场效应管的分类场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它

技术新品

中国量产全球最高级别单层石墨烯

发布时间:2019-06-14

杭州高烯科技有限公司宣布建成全球首条纺丝级单层氧化石墨烯十吨生产线并试车成功,所产单层氧化石墨烯及其应用产品——多功能石墨烯复合纤

产业新闻

华为要求美国最大运营商支付69亿元专利费

发布时间:2019-06-14

美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称,中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美

产业新闻

中微公司:冉冉升起的国际半导体装备“新星”

发布时间:2019-06-13

四轮问答,过关斩将,尹志尧(中微公司创始人、董事长及总经理)统领的中微公司仅用2个多月的时间,即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。 

产业新闻

台积电技术有多可怕?2nm计划披露

发布时间:2019-06-13

为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产,环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露,预计把五年后的2纳米厂研发及量产

技术新品

QORVO®通过10W Ka波段GaN放大器打破功率屏障

发布时间:2019-06-12

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc 宣布,推出 MMIC 功率放大器,该放大器在 32-38G

技术新品

IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

发布时间:2019-06-12

Innovative Micro Technology, Inc (IMT)日前正式宣布:公司现已可提供8英寸(200mm)晶圆微电子机械系统(MEMS)工艺加工服务,同时

技术新品

英特尔的未来在哪里?

发布时间:2019-06-12

成立于1968年的英特尔是以存储器发家的,但在日本厂商的冲击下,他们将目光转向了处理器,并在这个领域成就了宏图伟业,雄霸半导体龙头位置

产业新闻

三星与英飞凌谈合作,加速晶圆代工业务

发布时间:2019-06-12

据theinvestor透露,为了加快全球非存储芯片产业发展,科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系,增加其在全球晶圆代工领域

产业新闻

倪光南谈“中国芯”的突围之道

发布时间:2019-06-12

“缺芯少魂”是中国信息产业发展的一大难题,中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来,引起全国和国际社

产业新闻

加速5G、物联网发展, 格芯与Soitec签署长期SOI晶圆供应

发布时间:2019-06-11

格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布,已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应,以满足

产业新闻

三星从台积电嘴里抢回了高通订单

发布时间:2019-06-11

世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星,三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单,预计三星晶圆代工

产业新闻

半导体领域跨境并购热度不减,它预示着什么

发布时间:2019-06-11

当前半导体产业发展高度成熟,其实是全球产业链开放与协作的成果。对国内企业而言,并购,可以让自己“纵身一跃”成为行业大玩家,也可能会

产业新闻

IMEC:SoC 未来发展新方向

发布时间:2019-06-11

IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会,来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展,包括神经科学、健康传感器以

产业新闻

奋力实现技术超越—超厚铜PCB制作工艺研究

发布时间:2019-06-10

1 前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展,4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板,受到越来越多的

技术新品
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