半导体

Cree CEO:出售照明业务使公司将更聚焦在碳化硅

发布时间:2019-04-24

随着Cree出售其照明业务,公司首席执行官Gregg Lowe近日接受Compound Semiconductor专访,解读了公司未来动向。3 月 15 日,CREE 宣

产业新闻

ADI宣布任命Daniel Leibholz为首席技术官

发布时间:2019-04-24

日前,ADI宣布,任命公司通信业务部副总裁Daniel Leibholz为首席技术官,立即生效。作为首席技术官,Dan将负责开发和领导ADI公司的终端市

产业新闻

TI公布2019一季度财报,市场需求疲软致营收下滑5%

发布时间:2019-04-24

日前,德州仪器公布2019年第一季度营收,为35 9亿美元,相比去年下滑5%,净利润为12 2亿美元,每股收益为1 26美元。关于公司的业绩和股东回

又一300 mm晶圆厂被安森美半导体收入帐下

发布时间:2019-04-23

交易关键要点:技术团队具有丰富的300 mm生产和开发经验与300 mm运营合作伙伴确定多年过渡期,实现壮强大产能获大量MOSFET和IGBT交钥匙产

产业新闻

阿尔卑斯阿尔派 开发光纤收发器用带反射镜透镜阵列

发布时间:2019-04-23

阿尔卑斯阿尔派株式会社(TOKYO 6770、社长:栗山 年弘、总部:东京,以下简称“阿尔卑斯阿尔派”)开发了用于数据中心等的光纤网络的

技术新品

新思科技被评为软件组成分析解决方案领导者

发布时间:2019-04-23

迅速创建差异化、定制化的软件,提供卓越的客户体验,是软件开发人员当下面临的主要挑战。为了应对这个挑战,他们往往依赖于开源组件以快速

产业新闻

不断并购,安森美20年成长史

发布时间:2019-04-23

日前,安森美宣布以4 3亿美元收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂。通过并购,安森美将会获得成熟的300mm制造和开发团队,公司的

产业新闻

台积电强上加强,格芯再卖工厂

发布时间:2019-04-23

近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布,将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4 3亿美元卖给安森美半导体。按照格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德

产业新闻

电子气体在半导体生产过程中的价值

发布时间:2019-04-23

据上证报中国证券网消息,4月12日,广东华特气体股份有限公司(简称“华特气体”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所正式受理

产业新闻

安森美收购格芯纽约300mm Fab10厂

发布时间:2019-04-23

安森美半导体与格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4 3亿美元,其中1亿美元在

产业新闻

2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛全面展开

发布时间:2019-04-22

2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议日前在北京理工大学国际教育交流中心成功举行。中国科学院及中国工程院两院院士、北京理

产业新闻

台积电封装技术获新突破,恐独抢苹果大单

发布时间:2019-04-22

台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5

技术新品

带你了解“代工之王”郭台铭的“商业帝国”

发布时间:2019-04-22

郭台铭究竟拥有多少家公司?这个问题即便是富士康内部的工作人员,也许也很难说得清楚,一句曾流传于内部的玩笑话是,“各类科技公司排行榜

产业新闻

黯然关门的华芯通给国产半导体敲响警钟

发布时间:2019-04-22

贵州华芯通半导体技术有限公司召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司。员工的离职补

产业新闻

继LCD后,中国OLED再次挑战三星LG

发布时间:2019-04-18

中国发展半导体产业受到美国牵制,转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后,三星和LG转为把OLED作为新的事业

产业新闻

高通苹果和解给中国产业带来哪些思考?

发布时间:2019-04-18

高通与苹果宣布和解:放弃全球范围内所有诉讼,并达成一系列合作。高通与苹果的和解,固然双方都会受益,但高通更是胜利者。面对苹果这样的

产业新闻

台积电7纳米制程领跑,未来押宝两大技术

发布时间:2019-04-18

晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报,董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出,今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势

产业新闻

TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍

发布时间:2019-04-17

TDK集团的超薄陶瓷基板CeraPad,其采用多层结构设计(最多支持10层),并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板

技术新品

Vishay推出FRED Pt®第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器

发布时间:2019-04-17

日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出六款新型FRED Pt®第5代1200 VHyperfast和Ultrafast恢复整流器

应用文章

为什么硅片不是方的?

发布时间:2019-04-17

在半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种

技术新品
加载更多