发布时间：2023-05-09

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场 中国，北京-2023年5月9日 - 固态保真（Solid-State Fidelity™）MEMS微型扬声器创新开发商xMEMS Labs（简称：xMEMS）宣布其三款革命性MEMS微型扬声器解...

发布时间：2023-05-08

作者：Chris Golembeski 文章来源：MajorHiFi 音频技术公司xMEMS的团队本周来到位于曼哈顿的MajorHiFi办公室，对即将完成的一个项目进行了初步总结。那么，这项广受关注的技术是什么呢？它是固态硅驱动器。该驱动器不是平面驱动器，也绝对不是动态驱动器。而是一个即将面世的全新产品，并且可能会比人们的预想更快地得到大规模应用。xMEMS即将发布重大公...

发布时间：2023-01-17

xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块 中国，北京-2023年1月17日- xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。 这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动...

发布时间：2023-01-16

xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus，用于高分辨率发烧友级IEM iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴， 开创固态保真时代 中国，北京-2023年1月16日-xMEMS Labs今天推出了Montara Plus，这是其第二代高分辨率全频（20Hz至40KHz）单片M...

发布时间：2022-01-04

xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro 适用于智能TWS耳塞式耳机和助听器 DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上 中国，北京-2022年1月4日- xMEMS Labs（...

发布时间：2021-12-08

xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales 中国，北京-2021年12月8日-xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入...

发布时间：2021-11-03

xMEMS推出适用于TWS和助听器的全球超小型，MEMS扬声器Cowell 中国，北京-2021年11月3日- xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。对比电动式及...

发布时间：2021-10-12

由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机 中国，北京-2021年10月12日-xMEMS Labs（美商知微电子）今天宣布，世界首款单芯片MEMS扬声器Montara现已投产。凭借与全球首屈一指的半导体晶圆代工伙伴台积电密切合作，Montara通过了所有性能与可靠度验证。英华达股份有限公司...

发布时间：2020-07-23

众所周知的，不同形式的音圈音箱（Voice Coil Speaker）已有一百多年的历史，并成为我们日常生活中体验音频播放的基础。周二，创业公司xMEMS发布全球第一款的单芯片微机电音箱（Monolithic MEMS Speaker），将彻底颠覆当前市场上最普遍的音圈音箱。 在过去的几年中，随着微机电系统（Micro-electromechanical syste...