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台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出，扩充先进制程，大举提升台积电产能与技术量能，董事长张忠谋指出，在台积电扩大投资的第1年，已开始回收投资效益，并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手，未来28纳米技术及产能将有更大幅度的领先，竞争者将难以抗衡。 台积电自2010年开始扩大资本支出，年营收增幅就将达4成，若以美元计，年营收将达130亿美元以上，增加30亿美元。张忠谋指出，201...[详细]
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近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]
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RayVio签订新的经销协议，其UVB和UVCLED，将可透过全球电子组件经销商Digi-KeyElectronics向全球立即出货。RayVio执行长RobertC.Walker博士表示，对于那些正在小区里对抗病菌、细菌及病毒传播的公司而言，与Digi-Key建立合作关系是一项很重要的进展，容易取得最新的UVLED技术，将有助于增湿器、水瓶及水罐、牙刷等产品纳入消毒功能，促进...[详细]
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在2月15日，Intel官方发布新闻稿，宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后，帕特·基辛格也于近日发内部信表示，英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出，英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有身后实力的半导体公司。此外，他还认为：英特尔能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道...[详细]
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现今5G无线技术、高阶雷达系统和汽车相关应用的开发人员，需要非常大的带宽来分析宽带讯号，罗德史瓦兹(R&S)新推出的R&SFSW高阶讯号暨频谱分析仪，针对这些应用需求提供了2GHz的分析带宽。该频谱分析仪的内部分析带宽现在可扩充到2GHz，使研发人员能够详细研究宽带讯号，而毋须另外使用数字换器。R&SFSW-B2001选项提供14位ADC分辨率和极宽的动态范围，其特点是优异的SFDR，例...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月17日凌晨消息，据国外媒体报道，英特尔新任CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在年度股东大会上表示，英特尔未来将加速向移动转型。 去年十一月，英特尔前任CEO欧德宁(PaulOtelini)宣布其退休计划。欧德宁在任期间，英特尔在移动领域表现不佳，落后对手；其PC处理器业绩也出现下滑。 科再奇今天在年度股东大会称：“我们的确在移动领域落后于对...[详细]
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“我们本着实现人类社会真正的富足的目标，利用陶瓷的特性进行开发,生产以电子材料及电子元器件为主的产品,将其供应给整个世界。但是，无可否认的是我们的生产活动及产品本身正在不知不觉中给地球的环境造成影响，其结果对生物多样性也会造成一定程度的影响。我们要以真挚的态度来正视该影响，将其作为创业理念(即公司宗旨)的实践行动之一，全组织齐心协力来为减轻环境负荷而努力奋斗。”这是村田对于环保方针的基本理...[详细]
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3月1日,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风接受媒体采访时表示，接连发射的6颗北斗三号实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。这6颗卫星就包括于2月12日发射的第二十八、二十九颗北斗导航卫星。而这只是2018年北斗“大戏”的序幕。据全国政协委员、中国航天科技集团五院（以下简称五院）党委书记赵小津介绍，2018年北斗三号计划实施10次发射任务，共发射18颗卫星，...[详细]
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4月15日早间消息，据台湾媒体报道，台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。 张忠谋还称，半导体产业需要更多合作，且早在芯片设计开始之前就要合作，才能有效降低成本，台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。 由于半导体市场景气明显复苏...[详细]
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日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadence公司）2月1日宣布，双方合作推出系统级封装(SiP)EDA解决方案，以应对设计和验证Fan-OutChip-on-Substrate(FOCoS)技术多die封装的挑战。这套解决方案是由SiP-id™(系统级封装智能设计)的设计套件以及新方法所组成的平台─SiP-id™是一功能增强的参考设计流程，包含Cadence提供的...[详细]
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2014年4月，美国半导体协会发布了题为《Internationaltechnologyroadmapforsemiconductors》的研究报告，分析了半导体产业的生态环境，提出了全球半导体技术发展的路线，以及面临的短期挑战和长期挑战。报告指出，进入“等效按比例缩小”(EquivalentScaling)时代的基础是应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管、化合物半导体等技术，这些技术的...[详细]
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10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商LGInnotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。作为一项前沿的革新技术，热电半导体通过供电实现冷却·加热功能。该技术无需压缩机或加热线即可进行冷却及加热，不受外部温度变化干扰，并可实现废热再利用，十分环保。第三方权威调查机构预测，热电半导体国际市场规模将从2017年的4.72亿美元，有望上升至2020...[详细]
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电子网消息，紫光国芯24日晚间公告，公司拟公开发行不超过13亿元公司债，用于公司及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。此外，公司拟由全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心项目，总投资额约5.97亿元。...[详细]
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10月15日消息，美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片（registeringclockdrivers），为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存，可结合数据缓冲器databuffers使用，相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高，性能更强，实现5600MT/s的数据...[详细]
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今年早些时候，三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片的开发工作，而最近他们则宣布这款芯片产品已经进入批量生产阶段。这款30nm制程DDR3芯片可以在1.35V电压条件下工作在1866MHz数据传输率下，加压到1.5V之后数据传输率则可提升至2133MHz，适用于台式机，笔记本，服务器，上网本，移动设备的各种应用。三星表示目前他们正在开发4Gb密度的30nm...[详细]
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