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由于PCB软硬板制程的改变，除朝向类载板(SLP)或卷对卷(RolltoRoll)方式生产生产引爆需求之外，对于生产成本的降低需求等，都造成为今年以来PCB设备对韩国PCB厂出货等成长，包括川宝、由田、群翊都由此获益。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，光学检测设备厂由田新技在PCB及面板厂快速扩产，5G布局亦带动封装、COF、软板、载板等一系列产业升级循环，由田抢...[详细]
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研究人员演示了最新的Rowhammer攻击，利用GPU翻转比特入侵Android手机。Rowhammer攻击是指利用临近内存单元之间电子的互相影响，在足够多的访问次数后让某个单元的值从1变成0，反之亦然。这种现象被称为比特翻转（bitflipping），可被利用获取更高的权限。最新的漏洞利用被称为GLitch（PDF），首次演示了GPU能翻转个别储存在DRAM...[详细]
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•第二季度营业收入45.7亿美元，同比攀升29%，创历史新高•每股盈余达1.09美元；非GAAP每股盈余达到创纪录的1.22美元，同比分别提高43%和54%•向股东返还26亿美元，包括相当于发行在外股份4%的回购2018年5月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2018年4月29日的2018财年第二季度财务报告。第二季度业绩与...[详细]
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10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]
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据日本经济新闻报道，日本经济产业省昨日（5月23日）公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。对日本影响...[详细]
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阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO6770、社长：栗山年弘、总部：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了用于数据中心等的光纤网络的光纤收发器用带反射镜透镜阵列“FLHL2系列”，并将从8月开始量产。 近年来，随着IoT和AI的运用，预计2017年至2022年全球的IP流量将增加（※）至大约3倍以上，今后也会因5G的导入等而进一步增加。数据中心等使用的光纤收发器也需要实现更高速和高...[详细]
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摘要：介绍了过零比例控制驱动IC-UAA1016B的工作原理及两个实际运用电路。
关键词：电磁干扰 过零触发 比例控制
1引言
目前，大量交流调温调速器都使用可控硅移相触发调压电路，虽然电路简单，调试容易，但是在进行功率调节时会使电源波形发生畸变，产生大量的高频电磁辐射（在移相角为90°时最大），对其他电子产品的正常工作产生很大的干扰，...[详细]
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腾讯科技讯据业内消息人士称，联发科预计其今年的智能语音设备芯片出货量至少会在2017年出货量的基础上增长50%，因为它已经从亚马逊、谷歌、阿里巴巴和腾讯等重要客户手中获得了稳定的订单，这将进一步巩固该公司在此类芯片市场的领先地位。许多其他的芯片制造商也纷纷推出针对智能音箱和其他语音控制设备的内部开发的芯片组解决方案和平台。但是联发科的解决方案仍是新进入智能语音设备市场的制造商的首选，因为...[详细]
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根据最新的两份报告，AMD的CPU/显卡份额均上升。先看处理器部分，可信机构MercuryResearch的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1.1个百分点，同比提升2.1个百分点，来到12%的近年新高。在2017年，桌面处理器的总销量是9600万片，AMD产品预计达到了1150万片，比2016年增加了200多万片。Me...[详细]
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Chipletz采用西门子EDA解决方案，攻克SmartSubstrateIC封装技术西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的SmartSubstrate™产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz选择了一系列西门子EDA工具...[详细]
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据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（IntegratedDeviceTechnology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判，收购额预计为60亿美元左右。据了解，IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞...[详细]
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央视网消息（新闻联播）：全国网络安全和信息化工作会议20日至21日在北京召开。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央网络安全和信息化委员会主任习近平出席会议并发表重要讲话。他强调，信息化为中华民族带来了千载难逢的机遇。我们必须敏锐抓住信息化发展的历史机遇，加强网上正面宣传，维护网络安全，推动信息领域核心技术突破，发挥信息化对经济社会发展的引领作用，加强网信领域军民融合，主动参与网络空间...[详细]
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芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周，台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。台积电新建太阳能事业部总经理蔡力行表示，公司目标是在五年内成为全球太阳能电池行业的前五强。台积电的首座太阳能电池工厂动工后，预计在明年第二季度开始设备安装，2012年实现量产。按功率计，该厂投产初期年产能为200兆瓦，最终将达到700兆瓦。据悉，...[详细]
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根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。不过，分析人士担忧，大陆此时成立该基金，可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控，恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。事实上，早在2014年，大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」（俗称「大基金」），主要目的就是用于发展半导体产...[详细]
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日系存储器大厂尔必达(Elpida)虽然预期2010年第2季(7~9月)财报较2009年同期大幅增加，但相较上季却是明显缩水，主要还是受到个人计算机(PC)市场需求不振的影响，未来尔必达在标准型DRAM产品在线，将越来越依赖台系DRAM合作伙伴的产能奥援，尔必达自己的12寸晶圆厂将聚焦在附加价值高的MobileRAM产品线。尔必达预计于11月4日发布正式财报成绩单，日前已先对第2季...[详细]
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