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苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]
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什么是半导体激光器半导体激光器是20世纪60年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20世纪70年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器，另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。半导体激光器工作原理是采用注入电流的激励方式，将注入电流的电能通过半导体材料实现电光转换，输出激光。半导体激光器...[详细]
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外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。 在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子...[详细]
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TechWeb报道近段时间全球内存芯片价格猛涨，不少人调侃如果比特币没有投资前景，还开玩笑说如果之前有心人屯了内存芯片，借此机会可以大赚一笔。因为此波涨价，一些公司收入也水涨船高。据韩联社报道，三星电子于本周五发布报告，初步核实2017年第三季度营业利润为14.5万亿韩元(约合人民币842亿元)，同比增长达到了惊人的178.9%。14.5万亿韩元的利润超过第二季度的14.07万亿。...[详细]
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Coronus®DX建立在泛林集团15年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq:LRCX)推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3DNAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coro...[详细]
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翻译自——spectrum，BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]
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电子网综合报道，在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。DeloitteGlobal最新的预测报告指出，在2018年，大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应...[详细]
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市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低阶市场，与联发科、展讯抢市。市场传出，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支援角色。手机芯片供应链指出，过去高通目标市...[详细]
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FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chipl...[详细]
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“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。大国重器一定要掌握在自己手里。”近日，中国工程院院士倪光南在接受中国青年报·中青在线记者独家专访时表示，应当将自主可控作为达到技术安全和网络安全的必要条件，这需要制度保证，通过自主创新突破核心技术，建成世界网络强国。 倪光南认为，网信领域技术新、发展快、人才作用大，“在互联网和新兴技术方面较有可能弯道或换道超车”。但他同时指出，“中国也有明显...[详细]
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黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]
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想考虑买iPhone8？跑分软件创办人给你一个好理由！根据苹果今年秋季发表会内容，苹果在iPhone8系列与iPhoneX当中都搭载了全新A11Bionic芯片。而这一款芯片之强大，连知名跑分软件Geekbench的创办人，都感到惊讶！根据Geekbench跑分结果，搭载A11Bionic芯片的iPhone8Plus达到10472分、iPhone则达到10170分，双双破...[详细]
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随着物联网时代的到来，智能设备的实时决策能力受到广大科技厂商的关注。本月，华为、苹果接连发布搭载神经网络模块的手机芯片，提振了移动端AI芯片的市场预期。利用神经网络增强设备的本地化智能，将AI从数据中心后台送入用户的口袋，或成为AI芯片的下一个目标。跨国企业积极布局苹果一推出用于iPhone的A系列处理器和M系列动态处理器，科技厂商就对面向设备的AI芯片跃跃欲试。寒武纪创始人陈天石表示，自主...[详细]
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纳米电子与数字技术研发创新中心IMEC与楷登电子(美国Cadence公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术，193浸没式(193i)光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。IMEC为测试芯片选择了业界通用的6...[详细]
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9月26日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。由于对AI产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元（IT之家备注：当前约211.26亿元人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到2024年底，将封装产能提高到每月...[详细]
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