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～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]
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电子网消息，1月30日，中芯国际公布公告，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。 其中，由中芯国际全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元，国家大基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。各方应在2018年6月30日前完成各自待出资额的30%，在2018年12月31日前完成各自待出资额的30%，在2019年6月30日前...[详细]
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IPC—国际电子工业联接协会®上周发布了《2018年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示8月份北美PCB订单量和出货量继续增长。订单出货比保持在1.05。2018年8月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了8.7%；年初至今的发货量高于去年同期10.3%。与上个月相比，8月份的出货量增加了6.5%。2018年8月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了6....[详细]
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2022年，我国电子信息制造业生产保持稳定增长，出口增速有所回落，营收增速小幅下降，投资保持快速增长。生产保持稳定增长2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。图1电子信息制造业和工业增加值累计增速2022年，主要产...[详细]
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台湾只要进步速度快一点，大陆和我们竞争就不容易，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋，昨天在股东会上强调，半导体行业不光靠资历和决心，技术累积更重要，台积电过去十年拉大与对岸的差距，因为我们跑得更快。张忠谋昨天在股东会后，针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示，台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心，但是要迎头赶上台湾不简单，以过去十年为例，他们和我们的距离，不但没有减少，反而增加...[详细]
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一种新的微电子设备可以通过使用电脉冲按需对计算机硬件进行编程和重新编程。一个包括美国能源部（DOE）阿贡国家实验室在内的多机构合作，已经创造了一种材料，可用于制造能够做到这一点的计算机芯片。它通过使用所谓的“神经形态”电路和计算机架构复制大脑功能来实现这一目标。普渡大学教授ShriramRamanathan领导了该团队。“人类的大脑实际上可以因学习新事物而发生变化，”论文合著者Sub...[详细]
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北京2014年7月22日电/美通社/--服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电...[详细]
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很多人可能还不知道，半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个，一是规模小、历史短，二是这帮人自娱自乐，没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的，但庆幸知道的不算晚，抱着看一看的心态跑过去见朋友，现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会，有什么渠道么？”SoCIP类似一个俱乐部，投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”...[详细]
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2023年8月29日，上海——PCIMAsia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）围绕光伏、储能、充电桩、工业控制、汽车电子等应用领域，全面展示其在传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案，包括电流传感器、数字隔离器、接口、隔离采样、隔离电源、隔离驱动、电机驱动，以...[详细]
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硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定 芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境,硅片价格持续上涨。 硅片扩产周期长,产能供给弹性小。目前主流半导体硅片...[详细]
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随着三星宣布7nmEUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外，ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议，双方将共同研发新一代EUV光刻机，NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5，...[详细]
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2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]
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据国外媒体报道，欧盟委员会于当地时间周三公布的文件显示，为确保欧盟反垄断部门批准其以540亿美元价格收购英国芯片设计公司Arm的交易，英伟达已做出初步让步。但是，欧盟委员会并没有透露英伟达做出了什么让步。2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来，它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。 此前，...[详细]
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张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。01、引言据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。然而在三家...[详细]
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本期iSuppli公司元件价格走势更新专注于电子元件市场以及LED的整体市场形势。好消息是，iSuppli公司认为多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间？即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难以长期实现盈利。需求开始显露一些复苏迹象，但供应商在着手提升产能之前，必须确定需求确实存在。如果需求回升过快，而供应商反应...[详细]
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