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电子网综合报道，日前三星电子正式宣布，其将11nmFinFET制程技术（11nmLPP，LowPowerPlus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。11nmLPP工艺由之前的三星14nmLPP进化而来，相比后者，前者表现将提升15%，且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nmFinFET工艺，因而其期望11nm工...[详细]
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编译自wired。你是否还记得2021年8月，那位22岁的美国新泽西小伙SamZeloof，宣布自己独立完成了一颗1200个晶体管的芯片，日前他又表示自己正在开发第三代芯片，可以实现加法器功能。Zeloof用到了一系列回收的半导体设备，他将硅晶圆切薄，用紫外线对其进行显微设计图案化，然后将它们浸泡在酸中，并在YouTube和他的博客上记录了这一过程。有趣的是，他家距离全球...[详细]
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代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，但若公司出现了谎报行为，则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三...[详细]
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中国北京，2013年3月29日—为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：第八届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛已拉开帷幕，此项年度赛事已经逐渐成为集成电路设计领域推动优秀人才培养，帮助青年学生展示才华的重要平台。竞赛组委会邀请中国科学院EDA中心承...[详细]
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DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]
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日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今(16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，最后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更...[详细]
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英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出，成为6家上榜全球指数的企业之一。这一榜单由专注于可持续发展投资的专业机构RobecoSAM发布。英飞凌首席财务官SvenSchneider博士表示，“我们备感自豪的是，英飞凌已连续十次荣登道琼斯可持续发展指数榜，名列全球最具可持续发展能力的企业。企业若...[详细]
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预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]
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日前，在工信部召开的多晶硅行业座谈会议上，经调研后，提交的《多晶硅行业准入标准》(征求意见稿)(下称《标准》)再次成为行业关注焦点。从去年9月开始，耗时近半年，历经多次会议讨论，以及兵分三路实地调研，《多晶硅行业准入标准》却仍然没有及时推出。据本报记者了解，意见分歧是导致《标准》无法如期公布的重要原因。另外，除了《标准》饱受争议外，目前，多晶硅产品质量也成为行业讨论热点。 三条标...[详细]
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经济观察网记者宋笛中国庞大的移动终端使用基数以及越加繁复的使用场景让手机安全问题正在凸显。数据显示，与去年同期相比，因手机漏洞，今年第二季度人均损失金额翻倍，高达17582元。“手机网络安全是国家的一项关键资产，也是确保国家公众安全、经济繁荣的关键。因此我国推行手机安全等级保护的制度具有创造性和前瞻性。尤其是高安全等级的系统是我们信息安全保障体系的主要任务。”8月29日，在中国手机网...[详细]
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矿机第一股嘉楠耘智将在香港上市，揭开比特币行业神秘面纱 成本2000多元的比特币矿机最高时曾卖二三万元一台 本报记者张云山 8年前，美国一程序员用1万枚比特币买了两张价值25美元的披萨券；去年比特币价格一度突破了2万美元，最近比特币价格跌破7500美元，市值不足最高时的三分之一。 疯狂的比特币市场，有人赚，更多的人赔钱。但跟美国西部大开发时一样，挖矿的矿工没有赚到多少钱...[详细]
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电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司近日发布企业PCB设计数据管理解决方案Altium数据保险库的重要更新。此次更新包括提升元器件管理、数据管理、项目协同与基础架构管理等众多全新特性。2015年6月11日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件...[详细]
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1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]
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2013年9月3日，EDA公司MentorGraphics主办的MentorForumChina2013设计技术论坛北京站在北京永泰福朋喜来登酒店隆重举行，来自ARM、格罗方德、三星、台积电、中芯国际等诸多业界知名厂商的权威人士担任与会讲师，就技术议程分享及交流经验。此外，MentorGrapgics的CEOWaldenRhine先生奉上了“TheBigSqueeze”的精...[详细]
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大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台积电、联电的竞争差距。近期中芯动作频频，除再获大股东大唐电信注资，扩充12寸产能外，也投资IC设计公司灿芯半导体，重振的步伐极为积极。 根据中...[详细]
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