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据市场调研公司的调查数据显示，在全球半导体行业遭受严重衰退的2009年，中国大陆本土芯片设计行业却逆市增长达22%。近年来，中国本土IC设计公司与国际厂商同台竞技中，在很多领域实现了“攻城拔寨”，取得了不俗的市场表现。在日前举办的全球最大的衡器展之一的中国国际衡器展上，笔者再次见证了本土IC企业受到国内外整机厂商热捧的场面。 在整机厂商林立的衡器展场中，深圳芯海科技是本次展会上唯一一家...[详细]
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【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]
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腾讯科技讯苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。苹果已经发布了第二（自然）季度的财报。数据显示，二季度其运营利润总额为107亿美元，同比增加了6亿美元，而其净利润则为87亿美元。不过和三星电子的利...[详细]
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近期，“中国芯”全民热议仍在持续。对此，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示，未来10年是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。他强调，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年...[详细]
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博通公司发表声明称，将遵守总统签署的法令撤回并终止1170亿美元收购高通的提议，同时撤回计划在高通股东大会上的提名董事。但同时博通表示，仍将会将总部迁回美国。本周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。博通表示，尽管对白宫的禁令很失望，但博通会遵守法令。同时将按计划在3月23日举行特别股东大会，推动总部搬迁事宜，博通还在声明中对提名的董事表示了感谢。博通本...[详细]
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随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、1...[详细]
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意法半导体人力资源与企业社会责任总裁RajitaD'Souza介绍公司可持续发展战略举措意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司，从1987年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST人力资源与企业社会责任总裁RajitaD...[详细]
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说起呼叫中心，很对人并不陌生。因为现代社会中的各行各业，比如电信、银行、保险、证券、电力、交通、旅游、医疗、税务、商业、娱乐乃至制造业，都或多或少地建立和使用着呼叫中心系统，它已经成为了企业联系和培养客户的制胜法宝。然而，即使今天的呼叫中心从业人员将近150万、行业经济规模达到386亿、年复合增长率达到35%，整个行业在管理上依然面临着众多压力和挑战。随着近年来计算机信息技术的快速发展与融合...[详细]
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有研硅股2009年净利润－3,373.45万元，同比下降145.94％。由于受金融危机影响，公司经营陷入低迷，产品订单急剧下降，销售价格大幅降低，上半年产生较大亏损，尽管下半年生产经营形势迅速好转，但整体业绩仍同比大幅下降。 有研硅股3月10日发布2009年年报，公司实现营业收入4.75亿元，同比下降53.67％；净利润－3,373.45万元，同比下降145.94％。每股收益-0....[详细]
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9月12日消息，11日备受瞩目的中国互联网大会在北京国家会议中心拉开帷幕。本次大会由工信部指导，中国互联网协会主办，来自互联网和相关行业的专家、业界精英、企业领袖就移动互联时代下的行业发展进行了广泛交流。AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆受邀在“2012思想者——国际互联网高峰论坛”中发表精彩演讲，并在“名人堂”圆桌会议中就互联网时下热点问题和与会嘉宾展开了热烈讨论。“当前，用户的需求...[详细]
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展讯通信在2017世界移动通信大会上，发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造...[详细]
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中国上海2011年10月26日——盛美半导体设备（上海）有限公司，今天推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（theUltraSFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、热气相蚀刻技术（TFE）以及低下压力化学机械平坦化技术（ULDCMP），利用其各自独特的技术优点，确保在整个抛光过程中对铜互连结构无任何损伤。
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原标题：以国内市场为根据地培育高端产业最近，美国商务部对中兴通讯的一纸禁售令几乎置中兴于死地。这背后的原因不言而喻：中国在很多关键部件和核心技术上依然受制于人，中兴通讯在美国以外的其他地方还难以找到替代者。美国打芯片禁运这张牌绝不是针对中兴通讯一家公司，将来有可能扩大禁运范围，华为目前正在接受美国司法部的调查就是明证。这对我国影响很大。目前，尽管国内已经可以生产一些芯片，包括以龙芯和...[详细]
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每当我们提到大模型，通常会联想到庞大的数据中心机房内高性能服务器，或者是动辄数万元的台式机工作站。随着英特尔酷睿Ultra系列处理器的发布，大模型的运行环境将发生翻天覆地的变化。在酷睿Ultra新品发布活动上，CodeShell多语言代码大模型搬进了轻薄的笔记本电脑内，这意味着未来的大模型运行，不一定只依赖于服务器或台式机，随身携带的轻薄笔记本也可以成为大模型运行的主战场。CodeShel...[详细]
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2012年4月9日，深圳——《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》在2012中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNTNetworks和专业市场研究公司ChinaOutlookConsulting联合举办，旨在揭示中国电子制造商的设计外包行为特征以及影响设计外包决策的关键因素，为设计服务机构改善服务提供依据，并通过调查发掘高品...[详细]
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