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目前人工智能的基础是数据，核心是算法，芯片则是整个系统运行的硬件平台。一般来说人工智能系统对于搜集来的大量数据用某些特定的算法在硬件平台上进行处理、消化后，对用户提供某些建议或根据设定的程序自动进行反馈，从而形成人工智能系统。2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%，增长迅猛，发展空间巨大。目前GPU统治了人工智能芯片市场，占...[详细]
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SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。
在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]
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自从美国推出390亿美元的芯片法案，半导体企业纷纷上赶着去美国建厂，为的就是拿到补贴，扩大自己在全球的布局。然而，美国一而再，再而三地增加获取“姗姗来迟”的补贴的条件。最近一段时间，美国的劳动力和建筑成本正在开始以惊人速度上涨，而三星、LG、SK、松下也开始暂停美国项目的建设。急剧的通胀，没谱的补贴2021年，三星兴致冲冲地宣布，将投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市建设一家芯...[详细]
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莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）与CanyonBridge资本共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。Lattice总裁兼CEODarinG.Billerbeck对能达成交易非常满意，今天我们很高兴...[详细]
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作为全球半导体技术最先进的国家，美国本土最新工艺还是14nm，已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，总投资120亿美元，现在已经开始启动招聘了。台积电在美国建厂的传闻已久，然而之前官方的态度都是模棱两可，直到今年5月15日，美国发布对华为第三轮禁令之前，台积电才宣布在美国建厂，将在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这个5nm新厂规...[详细]
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量子电脑近年来由于各大厂商投入布局，相关专利公布数成长惊人。由于量子电脑的高速运算优势，能让大量数据在极短时间运算完成，未来可加快机器学习、工业等各领域的研发速度。然而，在未来也可能为资讯安全维护带来挑战，比特币等虚拟货币以及其它数位金融安全的维护也须要重新考量。工研院产经中心经理林泽民分享，在2018年Intel制作出49量子位元的超导体量子测试芯片，IBM亦制作出了50量子位元的处理芯片...[详细]
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巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。 两家公司正扩展他们的合作计划，以确定量产所需的参数。相关的技术、化学品和材料预计可于2010年中期上市供应。 巴斯夫全球电子材料业务部研发部门的资深经理兼该项目负责人Die...[详细]
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近期，笔者调研了江苏、上海推进混改试点工作情况。两地的一个共同经验是，以上市为主渠道、以发展公众公司为主要实现形式推进混改。这与两地的国有资产质量较好、国有企业发展较为规范、与资本市场对接较为便利等因素有关，也与两地认为“上市是混改的高级形式”的基本思路有关。如国有资产资本化和证券化一直是上海深化国企改革的主线，推动企业集团整体上市或核心业务资产上市是其工作重点；江苏长期重视国企上市工作，目前全...[详细]
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日前，IBSCEOHandelJones在第五届上海FD-SOI论坛上，做了题为FD-SOI在深度学习和人工智能上的机会。尽管目前市场上FinFET与FD-SOI之争仍在继续，但随着英特尔高调开放10nm和22FFL代工之后，留给FDSOI的市场机会可能不多了，但Jones的一席讲话也给了FD-SOI业者相当大的信心。Jones表示，目前电子信息行业正进入数据货币化的时代，包括阿里巴巴、...[详细]
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2009年9月30日，瑞萨科技公司（以下简称瑞萨）与松下公司（以下简称松下）共同宣布，在瑞萨那珂分部（茨城县日立那珂市）集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于对300nm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构，进行28nm工艺技术的开发，旨在不久的将来将其投入批量生产。早在1998年瑞萨还...[详细]
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日前，微机电系统（MEMS）领域的国际顶级会议暨第31届IEEEMEMS大会在英国贝尔法斯特召开。此次会议有874篇论文投稿，录用了347篇，接收率为40%。西北工业大学机电学院“空天微纳系统教育部重点实验室”常洪龙教授课题组共有5篇论文在会上进行了展示，其中有一篇论文“AMicroResonantElectrometerwith9-ElectronChargeResolutio...[详细]
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据国外媒体报道，全球最大的内存芯片厂商三星电子星期一称，30纳米DDR3DRAM内存芯片已经适合消费者使用，准备应用到产品中。 三星称，2GBDDR3内存芯片耗电量比用50纳米生产技术制造的内存芯片的耗电量减少了30%，生产成本效率提高了一倍多。三星用于笔记本电脑、台式电脑和服务器的2GBDDR3内存芯片只使用1.5伏或1.35伏电源。 据经营在线内存芯片市场的DRAMeXc...[详细]
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意法半导体日前表示，已经和CMOS硅光子集成技术开发商Luxtera公司签署合作协议。以法国的Crolles为基地，对Luxtera研发并小批量生产的300nm产品进行开发，两家公司将共同提供开发所需的光学部件和系统。该协议旨在将硅光子推向主导并实现片上系统电路的硅光子集成。Luxtera（加利福尼亚州卡尔斯巴德）为一家无晶圆厂半导体的公司，2001年从加州理工学院剥离，此后建立了利用CMO...[详细]
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有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]
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电子网消息，证监会官网近日预先披露了深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“明阳电路”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3080万股。据悉，明阳电路拟IPO主承销商为招商证券。资料显示，明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品以小批量PCB为主，产品类型覆盖HDI板、多层板、厚铜板、金属基板、高频板、绕性板等，可以一站式满足客户...[详细]
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