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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
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随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工...[详细]
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昨日下午，厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会在翔安创新孵化中心举办，此次活动由市科技局和翔安区政府主办。 对接会上，厦门联和集成电路产业股权投资基金成立。该基金由厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔安投资集团有限公司、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司、钛积光电（厦门）有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、厦门市中和致诚投资合伙企业（有限公...[详细]
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西安是国务院公布的首批国家历史文化名城，历史上先后有十多个王朝在此建都，是中国四大古都之一，也是世界四大古都之一。在人们眼中，西安是“百千家如围棋局，十二街似种菜畦”的古城，也是“冲天香阵透长安，满城尽带黄金甲”的诗意长安。而实际上，西安的集成电路产业位列全国第一梯队，具有丰富的芯片设计制造底蕴。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品西安哪些芯片企业...[详细]
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来源：叶檀财经 作者：时晨晨 A股炒概念、炒题材的风气，诱惑不少上市公司改名，投资者对上市公司股票简称也别太当回事儿。 紫光国芯，隶属于教育部，曾用名同方国芯、晶源电子，主营业务曾做过压电石英晶体元器件和LED。2012年，公司实施重大资产重组，收购了北京同方微电子有限公司和深圳市国微电子有限公司，将主营业务拓展至集成电路领域。 揭开面纱业绩基本靠政府补贴...[详细]
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12月21日消息，根据TechNews报道，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了3家美国客户订单。业内消息人士表示，Fab21工厂计划在2024年第1季度开始试生产，主要来自美国客户的订单。报道称目前台积电Fab21工厂的美国客户中，除了英伟达之外，有迹象表明英特尔会将核心计...[详细]
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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]
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IC设计服务厂营运转强，包括创意、智原及晶心科等，都看好本季营收都将逐步回温。创意等IC设计服务厂首季营收普遍较前一季与去年同期衰退。业者说明，去年开始，高端制程订单就已有客户开始接触开案，不过，多数新专案都来不及在今年首季贡献营收，再加上淡季效应，导致营收表现平淡，不过，4月以来状况已有改变，有助营收逐渐回升。创意近期加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）出货维持高档，该公司预期...[详细]
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摘要：AD522是AD公司推出的高精度数据采集放大器，利用它可在恶劣工作环境下获得高精度数据。文中介绍了其主要特点，给出了AD522的典型应用电路，并对AD522在特殊应用情况下漂移、增益、共模拟制比的调整方法作了说明，最后还指出了AD522的误差形成原理及调整方法。
关键词：数据采集放大器共模抑制比漂移AD522
1概述
AD522集成...[详细]
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联电25日公布今年第一季财务报告，合并营收为375亿元（新台币，下同），较上季成长2.4%，较去年同期持平，毛利率为12.4%，归属母公司净利为34亿元，较上季成长92%，较去年同期成长48.7%。联电总经理王石表示，第一季虽然有新台币升值的不利因素，联电晶圆代工营收依然较上季成长2.5%达到374.4亿元；八英寸及成熟十二英寸稳定的需求带动了整体的产能利用率达到94%，出货量也达到175...[详细]
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中国的半导体产业，在2000年18号文件出来后，发展很快，但2008年受金融危机影响下降幅度很快，如何在危机中求进并且寻机发展，8月20日，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来，及其与全球宏观经济环境的关系，与参会嘉宾进行了详细的探讨。2008和2009年的衰退期和以前...[详细]
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日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日表示，2008年以内存厂商为首的设备投资大幅削减，导致日本半导体设备销售额明显减少。2008年日本半导体设备销售额比2007年度减少52%，预计2009年也为负增长，同比减少25%，而2010年将转为正增长，同比增长24.5%。与此同时，由于2008年下半年国际金融危机的影响，平板显示设备投资急剧减少，2008年日本平板显示制造设备销售额同比减少36....[详细]
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研华科技今日发布新品Mini-ITX主板AIMB-205。该产品采用最新Intel®H110芯片组并支持第六代&第七代Intel®Core™I、Pentium和Celeron处理器，支持non-ECCDDR42400MHz内存，最高支持32GB。AIMB-205提供多个高速I/O接口，可支持高速连接并提升USB连接稳定性；内置的研华增值软件套件WISE-PaaS/RMM...[详细]
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成功完成标准产品业务剥离总债务从92亿美元减少到65亿美元财务杠杆大幅降低2017年5月4日讯，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品...[详细]
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