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自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]
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上海韦尔半导体股份有限公司关于媒体报道的澄清公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、媒体报道简述 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）关注到，2018年1月3日有媒体发布或转载题为《闻泰科技母公司转让北京豪威股权待嫁“公主”命运再转机》的文章，报道称：“去年12月...[详细]
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•DesignWareARCHS34和HS36内核是一个全新的、基于扩展ARCv2架构的高速、低功耗处理器系列的首批成员。•全新32位内核提供超过4200DMIPS的性能，而功耗小于85毫瓦，同时在采用典型28纳米工艺时的硅片面积仅为0.15平方毫米。•高度可配置性使用户能够针对其特定嵌入式应用定制他们的内核，如连网设备、汽车、固态硬盘（SSD）和家庭网络等应用。•定...[详细]
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日本半导体设备协会(SEAJ)近日公布，8月份日本半导体生产设备产业订单出货比(B/B值)，由前月的1.34上升至1.44，比数高于1便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。日本半导体生产设备业8月份接获的全球订单金额，尽管较去年同月减少36.1%至554.57亿日元(6.1亿美元)，但较前月大增26.6%。数据显示，日本晶...[详细]
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中国，2017年11月13日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商，针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]
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纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市-全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey今天宣布，2023年大幅扩大了产品组合，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了450多家供应商。公司2023年在其核心业务中新增了170多万种可查询零件，其中230,000多种是可以立即销售的现货零件。20...[详细]
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6月20日消息，据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的GalaxyS25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。天风国际证券分析师郭明錤指出，高通可能成为GalaxyS25系列唯一的处理器供应商，而在前一代GalaxyS24中，高通的供应比例仅为40%。郭明錤还预测，基于高通自研OryonCPU内核的Sn...[详细]
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碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司（AnalogDevices）的战略投资和长期供应协议，具体条款尚未公布。UnitedSiC总裁兼首席执行官ChrisDries介绍说：“从我们与ADI电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]
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半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2013年9月25日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，荣获中国电子元器件行业的门户网站---慧聪网评选出的2013电子行业十大电子元件类“最具贡献企业奖”。慧聪网的中国电子行业十大颁发给对中国电子元器件行业的持续发展做出突出贡献的企业。获奖企业包括：具有主流技术概念和产品创新...[详细]
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电子网报道，阅面科技在人工智能视觉产业创新应用论坛上宣布将世界领先的自研算法IP集成至RockchipRV1108芯片，用于官方开发套件。 融入阅面算法矩阵，RV1108拥有前端超强运算随着近些年人工智能的不断前行，人脸识别已经成为目前技术发展的主流趋势。通过计算机视觉技术，让终端设备拥有实时智能运算的能力，是未来爆发的潜力因素。正基于此，集成前沿阅面算法IP的升级版RV1108，拥有本...[详细]
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据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]
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新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]
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