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英飞凌科技(Infineon)结合了先进的双接口EMV安全芯片与最新EMV小程序(applets)，提供多种版本，可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型，如智能穿戴装置的采用。英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管BjoernScharfen表示，该公司的新产品为这个价值链提供各种优势，包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORAPay提供安全、可...[详细]
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据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，...[详细]
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共同开发和商业化用于生产低成本氮化镓(GaN)模板衬底的高效氢化物气相外延(HVPE)系统新罕布什尔纳舒厄和法国BERNIN—2013年3月19日—极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologies)(NASDAQ:GTAT)与Soitec(NYSEEuronext:SOI)今日宣布了一项开发及许可协议，根据该协议，GT将开发、生产和商业化大容量多晶圆HVPE系统。这一HV...[详细]
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博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击，认为这表明对方很虚伪。博通还表示，他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易。周一，高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳（HockTan），信中表示将启动可能促成双方交易的尽职调查。但博通不认同这种做法。该公司在上周五的一次会议上表示，高通不肯确认是否会按照之前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经提议了一系列高通董事候选人，希望能...[详细]
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6月25日消息，上周短暂成为市值最高公司的英伟达今日股价跌超6%，报118.11美元，创两个月以来最大单日跌幅，总市值回落到2.91万亿美元。英伟达已连续三个交易日下跌，蒸发5571亿美元（约合4.055万亿元人民币），目前已较最高点下跌13％。据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋在6月13日至今的7个交易日内，合计减持英伟达股份72万股，套现总金额近9500万美元（约合6.8亿元人民币）。...[详细]
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全球能源需求量的增长率已经远远高于传统能源的供应，但是，半导体行业能够帮助改善能源生产、输送以及消耗环节的效率。 从远古时代开始，能源就已经成为文明进步的主要推动力。我们的祖先发现火能够使他们免于掠食者的伤害，温暖他们居住的山洞，烹调事物以及扩展居住范围。火是人类从石器时代向青铜时代过渡的关键因素，同样对于18世纪出现的工业革命以及现代社会都是至关重要的，人类通过蒸气机将热能转化成...[详细]
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丘钛微电子跨进行业前三甲、维信诺制定柔性显示国际标准、穿山甲机器人挂牌“新三板”、“泽璟”首获药品生产许可证……在自主创新赛场上竞驰，它们属于同一支“代表队”——昆山高新区。 百舸争流，奋楫者先。今年年初，昆山高新区奏响争先进位最强音，提出要在２０１７年度公布的国家高新区排名基础上提升１０个位次。 “一直在低头干事，也该抬头看看路了。”正如昆山市委常委，昆山高新区党工委书...[详细]
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台湾半导体协会昨日举办「2018TSIA年会」，力晶集团创办人黄崇仁表示，目前产业充满不确定性，预期明年第1季半导体业景气会稍微放缓，而近期美中贸易战僵持不下，一旦结果暂时尘埃落定，中国发展半导体脚步，恐因遭美国打击而放缓许多，将无法再像过往一样无限制扩充，且将面临整并潮，预期将为台商带来许多新机会，他并认为，晋华案就可显现，美国就是要确保中国不能发展DRAM。谈及美中贸易战，黄崇仁表示...[详细]
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安森美公布2024年第二季度业绩自由现金流同比增长约2.5亿美元2024年7月30日–安森美(onsemi)公布其2024年第二季度业绩，亮点如下：第二季度收入为17.352亿美元第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.2%和45.3%第二季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为22.4%...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月29日晚间消息，《日经新闻》网站今日援引多位业内人士的消息称，苹果公司(以下简称“苹果”)计划为Mac笔记本电脑开发自己的处理器，以替代当前的英特尔处理器。当前，苹果iPhone手机已经在使用苹果自己设计的处理器(基于ARM指令集)，但Mac笔记本和台式机却使用英特尔的处理器(基于x86指令集)。但据两位业内人士称，苹果希望降低对英特尔的依赖程度，将来会推出基于ARM架...[详细]
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该奖项旨在表彰陶氏在化学机械平坦化材料方面的出色表现。台湾新竹－2015年12月21号－陶氏化学公司陶氏(NYSE:DOW)旗下的电子材料事业部很高兴地宣布，其荣获由台湾积体电路制造公司（台积电）颁发的2015年杰出供应商奖。这项殊荣肯定了陶氏在化学机械平坦化(CMP)在材料开发和交付方面的出色表现。陶氏化学机械研磨(CMP)技术有幸获得台积电授予的...[详细]
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AMD资深副总裁高达德转投三星（腾讯科技配图） 腾讯科技讯（小贝）北京时间12月27日消息，据国外媒体报道，在芯片巨头AMD的最新一轮重组和裁员风波中，又一位资深高管离职。在AMD任职时间达25年的迈克尔?高达德（MichaelGoddard）将加盟三星。 根据商务社交网站LinkedIn的资料，高达德1988年就加盟AMD，他最近的职位是AMD负责产品设计工程的企业副...[详细]
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电子网消息，高通今日在世界移动大会上海宣布发布全新高通Snapdragon Wear1200平台，将为可穿戴设备行业带来LTECatM1（eMTC）和NB-1（NB-IoT）连接。SnapdragonWear1200利用新兴LTE窄带技术（LTEIoT）所带来的广泛覆盖，帮助为特定用途的可穿戴设备（如儿童、宠物、老人和健身追踪器）开创新一代超低功耗、高效节能、始终连接且成本经济...[详细]
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电子网消息，三星电子8月28日宣布，该公司计划在未来3年投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能，目前已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准。“这笔投资旨在满足中长期日益增长的NAND闪存芯片需求，”三星称，但三星发言人拒绝披露已批准或计划中的投资将会增加多少芯片产能。7月4日，三星电子宣布计划在韩国投资186亿美元时曾表示，将会在位于西安的NAND生产基地增加一条生产线...[详细]
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据国外媒体报道，飞利浦电子8日宣布，经过股东一致同意，弗朗斯·范豪敦(FransvanHouten)将成为公司下一任总裁兼CEO。据悉，2006年9月前，范豪敦一直是飞利浦电子管理委员会成员。2006年8月31日飞利浦宣布公司半导体业务将成为一个独立运营的公司之后，范豪敦辞去了飞利浦董事会成员和飞利浦半导体CEO的职位，而转任为新独立的半导体公司总裁兼CEO。200...[详细]
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