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3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]
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响应浦东总部经济发展号召，以工程和创新优势支持中国市场成长。中国上海2014年2月6日全球技术领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布，在上海浦东新区2014年（首届）总部经济十大样本评选活动中入选浦东总部经济十大经典样本。TE凭借其在全生态链本地化方面的卓越成果，以工程师精神驱动创新的先进理念，在300余家注册于浦...[详细]
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在美东时间28日，美国国防部宣布增列包括中电信息（CEC）在内的11家中企列为中国“军方拥有或控制“公司清单中。据了解，首批清单于6月被公布，该次被“拉黑”的20家中企包括华为、浪潮、海康威视等...当地时间8月28日，美国国防部宣布将中国电子信息产业集团有限公司（CEC）、中国化工集团有限公司在内的11家中国企业列为中国军方拥有或控制的公司清单。去年9月，美国参议院民主党领袖...[详细]
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工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管，量产后发现坏品率偏高，经重新计算后，换成5A的MOS管，问题就解决。为什么用电流裕量更小了，却能提高可靠性呢？本文将从器件的结温角度跟你说说产品的可靠性。工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量，却很容易忽视热耗散设计，案例分析我们放到最后说，为了帮助理解，我们先引入一个概念：其中Tc为芯片的外壳温度，PD为芯片在该环境中的耗...[详细]
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据eeworld网报道中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是...[详细]
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对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定...[详细]
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中国上海，2023年12月8日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充电源产品组合，新增PanasonicIndustry太阳能逆变器和电动汽车充电系统组件。这些优质产品可帮助设计师满足全球对日益增长的可持续和可再生能源移动系统的需求。e络盟PanasonicIndustry产品部门负责人EuanGilligan表示：“PanasonicIndustry凭借...[详细]
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北京时间8月6日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报，营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。归属于中芯国际的利润为5680万美元，而今年第一财季为2030万美元。第二财季业绩：营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯矽晶圆出货量)为5.113亿美元...[详细]
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罗姆启动CVC活动，加速开创新业务，面向初创企业新设50亿日元的投资额度全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了加速开创新的业务模式，启动面向初创企业的企业风险投资（CVC）活动，并新设立了总额达50亿日元的投资额度。所有CVC相关的业务活动，均由2021年1月份新成立的CTO室负责。CVC活动旨在通过对初创企业所拥有的灵活创意和技术进行投资，来解决社会问题并开创能够在未来10...[详细]
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摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。目前，摩尔线程发布了两颗基于其MUS...[详细]
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原标题：2018中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南召开2018年5月29日，中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南理工学院圆满召开。本次会议由中国电子技术标准研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，中国异构系统架构标准工作组（CSH）和湖南理工学院承办。来自HSA联盟会员单...[详细]
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8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。海门首微电子有限公司董事长吴祖恒介绍：“我们企业主要给富士康、索爱、不见不散、朗琴等知名品牌及OEM厂...[详细]
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每天清扫桌子、碗橱、玻璃上的灰尘污垢是否让人很腻烦？再设想一下，要清扫的目标是一块有25—50个足球场那么大的地方呢？而这是大型太阳能设备必须面对的问题。据物理学家组织网8月23日(北京时间)报道，科学家在火星空间任务一项技术的基础上，成功开发出一种可自动除尘的太阳能电池板。 在近日召开的美国化学协会第240届全国会议上，科研人员描述了这种太阳能电池，其不仅能实现自动清洁，还能提高光能...[详细]
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光刻机是近年最热的话题之一，众所周知，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）掌握着全球半导体命脉，而在最近，这一巨头正在考虑将总部搬离荷兰。一时间，引发行业哗然。AMSL的担忧为什么ASML突然要搬离总部？一是技术人员不够用，无法继续发展，二是是荷兰住房短缺。去年11月，荷兰议会选举后向右翼“反移民政策”倾斜，“明显的右转”引起ASML警惕。要知道，在荷兰，ASML是最大雇主之一...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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