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微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]
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“Protolink推广已经有两三年了，但今年我们才开始推广我们的平台化概念。”SpringSoft资深处长茅华表示。“debug平台化概念是今年正式提出的，是因为今年增加了对于Altera开发板的支持，同时也从单独的SystemLA开发到现在支持HighspeedLA。”茅华指出，尽管FPGA厂商有自己的开发工具，但需要预留专门的I/O口，才可以实现，而SpringSoft的解决方案...[详细]
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日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)中国区总裁胡煜华（SandyHu）女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼，并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中，胡煜华女士是唯一上榜的跨国半导体企业女性。为了全面衡量商界女性的影响力，探寻商界女性领袖的成功路径，今年是福布斯第三次推出中国最杰...[详细]
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3月20日消息，集邦咨询近日发布报告，表示铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NANDFlash产量同比增长10.9%。集邦咨询表示基于目前的发展趋势，NANDFlash涨价将持续到2024年第2季度，部分供应商希望今年可以减少亏损、降低成本，并重新开始获利。铠侠和西部数据今年3月产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。TrendFor...[详细]
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半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。涵盖了消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等配套领域，应用范围广、用量大。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域也将不断扩大。 根据ICInsights的统计数据，2016年分立器件(不含光电和传感器)全球出货量占半导体元件44%，是半导体元件第一大销量分支，但其全球销售...[详细]
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风雨飘摇的2009年已经远去，局势未定的2010年正在展开。新的一年中，世界经济、中国经济以及中国电子产业都将走向何方，哪个市场又将成为下一个引领复苏的增长点？2010年1月12日，备受业界关注的2010创e时代年会在深圳香格里拉酒店隆重召开，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任兼中国高科技产业化研究会名誉副理事长张庆忠、DisplaySearch大中华区总经理谢勤益、iSuppl...[详细]
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三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近，苹果起诉三星电子侵犯专利权，尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产25纳米级DRAM储存芯片和3D芯片的计划。当天，正准备前往巴西出差的崔志成在金浦机场接受了记者的采访。他表示：“国民好像很担心。如果说‘我们有信心’，会显得没有风险意识。但对苹果、尔必达、英...[详细]
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2021ChinaJoy骁龙主题馆又双叒袭来，潮流科技嗨翻夏日2021年7月30日至8月2日，第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年，高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴，以移动技术创新作为驱动引擎，为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。今年是高通联合广泛生态伙伴第三次承包一整个Ch...[详细]
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结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]
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数字IC的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用定制IC(ASIC)等高级数字IC以多种封装形式提供，例如：QFN——四方扁平无引线；FBGA——细间距球栅阵列；WLCSP——晶圆级封装；FOWLP——扇出晶圆级封装；fcCSP——倒装芯片级封装；和FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器...[详细]
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前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]
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新加坡特许半导体公司股价周二暴跌，之前该公司表示将以大幅折价供股筹资3亿美元。据悉，高盛周二维持对特许半导体“中性”的股票评级，股价目标定为1.11美元，并表示诸如特许半导体等财务状况较弱的二线厂商，在这场危机中面临太多的不确定性。特许半导体股价一度大跌42%，至0.12坡元。新加坡特许半导体公司是世界第三大晶圆代工厂。...[详细]
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北京时间2月23日凌晨消息，据美国《纽约时报》报道，虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议，因此不必在制造设施方面进行投资，但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。 报道指出，苹果、英伟达和高通目前正在设计自己的ARM手机芯片，这些芯片将由签约代工厂家负责生产。虽然不需要直接投资建设工厂，但这些公司从头开始创造一种智能手机芯片的成本可能仍旧高达约10亿美元。...[详细]
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大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]
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为实现企业社会公民责任、落实「EverydayGenius（创造无限可能）」品牌精神，联发科今（27）日宣布举行「智在家乡」数位社会创新竞赛，以首奖奖金新台币100万元，鼓励民众发挥创意与科技力，为自己的家乡做一件事情。联发科指出，参赛者需以台湾368乡镇及区作为关注对象，提出所欲改善的真实问题，或是在地需求及其解决方案，并选择至少一个该地区公共组织（如地方政府、在地协会或社团）为咨询...[详细]
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