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夏威夷-阿留申标准时间12月5日上午8:30（北京时间12月6日2点30分），第二届骁龙技术峰会将在美国夏威夷拉开序幕，并面向全球进行直播。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙将主持本次活动，来自其它行业领导企业的高管也将出席。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“骁龙...[详细]
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上海–2013年5月22日-TEConnectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。快速发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保...[详细]
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在这一新的社会秩序中，新的工作方式(比如AI)正在迫使客户设计自己的处理器。半导体行业占统治地位的公司(比如英特尔)的统治力可能会被削弱。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ARM成为数据数据中心。旧的挑战者，比如AMD，将基于GPU宣告回归，虽然这是英伟达统治的领域。此外，不要忘记物联网，这是另一个市场趋势，可能会为高通带来巨大利益。 英特尔的CEOBrianK...[详细]
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(记者刘贤)全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂19日在重庆宣布投产。重庆市长黄奇帆称，这意味着重庆完整搭建了集成电路六大环节的产业链。载板是集成电路不可或缺的一环。黄奇帆称，全世界芯片制造厂家超过30家，而载板制造企业不超过三家。奥地利科技及系统技术股份公司(简称奥特斯公司)是全球顶尖的印刷电路板制造商。其重庆工厂生产的半导体封装载板将应用于电脑微处理器...[详细]
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近日由台湾焊接协会主办，台湾德国莱因(TÜV)及金属中心协办的金属材料熔融焊接的质量要求--ISO3834系列标准研讨会，吸引超过160人报名参加，场面相当热络，足以证明业界对焊接认证标准相当关心。由于ISO3834是很多产品标准的基础，因此常会搭配不同的产品标准，例如EN1090的钢铝构造，EN15085轨道车辆标准，EN12952水管锅炉标准等。以最近火红的离岸风电为例，许多风...[详细]
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Intel信息技术峰会，美国旧金山——2009秋季Intel信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是来自Intel的高级副总裁兼技术与制造事业部总经理BobBaker的讲话，作为第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点，他的话语一经发表就在广大技术爱好者中引起了强烈的反响。演讲主题：“引领硅技术创新”（SiliconLeadership–DeliveringI...[详细]
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eeworld网消息，汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件，是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。虽然智能手机的出货量远高于汽车（2015年为14亿部，汽车销量为8,800万辆），但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长，2015-2020年该行业的年复合增长率预计将达8%。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强...[详细]
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电子报道：曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。 全球芯片市场竞争不再只是芯片设计...[详细]
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钛媒体注：公正的评价任何人都是及其困难的，包括著名公司的CEO。欧德宁的卸任成为2013年科技巨头历史上的热门话题，而对欧德宁任期内的评价也众说纷纭。欧德宁为英特尔工作了四十年，担任CEO八年，带领英特尔成为计算机史上领先的芯片制造世界级企业，而最近一个十年中，却因错失移动端的大好趋势而饱受诟病，风头大减。英特尔曾经开创了未来，而未来能否体面的活下去？这是所有人的疑问。正如《大西洋月刊》编辑...[详细]
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联发科（2454）与F-晨星（3697）将在明年第1季完成合并，但明年电视芯片订单已传遭新进台厂联咏（3034）、瑞昱（2379）分食。 昨（24）日市场传出，联咏从F-晨星手上分食到三星明年度电视芯片订单，瑞昱则分食到联发科、晨星在大陆彩电品牌订单，这波电视品牌厂刻意扶植新进芯片业者，也让新一波电视芯片卡位大战登场。 面板驱动IC大厂联咏，藉由供应面板驱动IC顺利打入三...[详细]
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MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]
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据台媒联合报报道，记忆体分销商透露，三星、ＳＫ海力士及美光三大记忆体厂，上季ＤＲＡＭ（动态随机存取记忆体）库存已降至十季以来低点，全球ＤＲＡＭ龙头三星仍主导本季合约价持续涨价，在终端应用备货需求仍然强劲下，本季ＤＲＡＭ合约价估计涨幅可达百分之七至九。南亚科总经理李培瑛接受专访时也证实，三大记忆体厂ＤＲＡＭ库存偏低，且预期南亚科本季ＤＲＡＭ合约价仍会涨价。近期DRAM三大原厂与代工厂密...[详细]
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在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。清华系半导体产业天团星光熠熠根据中国半导体行业协会的统计数...[详细]
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电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出其RenesasSynergy™平台的最新版本，这是第一款认证合格、可提供维护和全面支持的软件/硬件平台，可缩短上市时间、减少总体拥有成本、消除物联网（IoT）产品的开发壁垒。RenesasSynergy平台由完全集成的软件、开发工具和一系列可扩展的微控制器（MCU）组成，无需前期费用或后期版权费用，所有这些均包含在M...[详细]
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11月21日消息，路透社报道称，在贝恩资本的支持下，铠侠将于当地时间周五（11月22日）获东京证券交易所上市批准。根据其IPO指示价，铠侠的市值预计达到约7500亿日元（当前约349.63亿元人民币）。当然，具体市值会根据IPO的最终价格而改变。不过，根据铠侠向日本金融厅提交的声明，其目标市值超1万亿日元（当前约466.18亿元人民币）。根据此前各种公开...[详细]
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