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近年来，笔记本电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电，USBPD的导入也正急速普及中，市场上对于同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。然而，要满足USBPD的大范围供电需求，系统必须添加升降压功能。另一方面，若同时采用二种充电方式，也需要另外安装充电IC和外接组件，并透过微控制器来控制充电切换，这些都成为开发设计上的阻碍。ROHM一直致力于USBPD的开发，透过快速...[详细]

摘要：比较讨论了航天器数据存储器中汉明码和TMR两种典型纠错系统的原理、实现以及数据可靠性的估计，在此基础上提出了一种集成这两种系统模式并可在实际应用中根据需要切换模式的纠错系统设计方案，探讨了该系统的特点和优势，介绍了利用FPGA实现该系统的过程和经验。关键词：单粒子翻转汉明码数据存储器纠错编码微小卫星空间飞器在太空环境中面临的主要问题之一就是辐射。太空中的各种高能粒子（包括高能质子...[详细]

由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这...[详细]

半导体业是建设制造强国、网络强国的基石，是互联网、大数据、人工智能(AI)等新兴产业的重要载体。作为国家实力的战略制高点，“AI+IC”人工智能正为大陆IC产业开创全新的发展形势和机遇。 在IC咖啡“国际智能科技产业峰会”上，多位大陆IC业界重量级人士共聚探讨IC产业热门议题，对IC、物联网(IoT)、AI畅谈分享观点。 上海市浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩、大陆国家积体电路产业基...[详细]

电子网消息，近日，东南大学电子科学与工程学院单伟伟副教授携两位博士生商新超、戴文韬赴韩参加亚洲固态电路大会（A-SSCC），共有2篇论文被接收，其中1篇入围SDC（Student DesignContest，学生设计竞赛），这是大陆地区唯一一篇入围的论文。在现场演示环节，经过激烈的答辩和评审，东南大学电子科学与工程学院论文“A 0.44V-1.1V9-TransistorTransit...[详细]

目前已经有几款手机搭载了高通最新的骁龙835处理器，我们知道该处理器是支持QC4.0快充技术的，但实际上目前还没有手机支持该快充规范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手机将于今年年中到来。高通公司表示，QC4.0是最快的智能手机充电技术之一，新的充电技术比其前代QuickCharge3快了约20%，它可以在不到15分钟的时间内将智能手机充电至50%，或在五分钟内充满五个小时通话时间...[详细]

台积电昨(13)日召开法说会，虽然对第二季营运看法趋保守，但台积电对先进制程展望仍乐观，预期今年下半年10纳米将大量产出，且今年10纳米占营收比重估计可达一成，加上下半年将不再受库存调整影响，预估台积电下半年营收将年成长5%、全年营收将比去年成长5%至10%。台积电共同执行长魏哲家表示，10纳米导入竹科和中科厂区大量生产，目前已有30个客户，预期今年会有15个产品设计定案(Tapeout)，...[详细]

经蓝牙mesh标准增强，SmartBondSoC现将支持更广泛的家居和工业应用中国深圳，2018年5月29日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）标准的mesh支持。D...[详细]

京东方今发布公告称，下属控股子公司北京京东方显示、京东方视讯拟总投资22.79亿开展模组小型化显示屏生产项目。此外，重庆京东方光电的重庆国资股东将单方面增资，北京京东方半导体将回购部分股东股权并实施减资。公司称，为配合公司整体产业布局，公司下属控股子公司北京京东方显示技术有限公司拟开展模组小型化项目。该项目共增加19条COG（Chiponglass）、COF（Chiponfi...[详细]

北京时间6月11日上午消息，据报道，知情人士透露，英特尔正在讨论收购SiFive的潜在要约。SiFive是一家总部位于加州圣马特奥的创业公司。这家公司与开源技术密切相关，也给英特尔的竞争对手Arm公司的崛起带来挑战。　　SiFive的员工包括数名RISC-V的创造者。RISC-V是一项开源芯片技术，这项技术正在挑战将被英伟达以400亿美元价格收购的英国芯片技术公司Arm公司。Arm公司和Si...[详细]

2016年7月7日，北京讯德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）日前宣布其第14次荣获年度全球最佳企业公民100强称号，位列《CR》杂志发布的年度最佳企业公民100强榜单第19名。公司获得这一殊荣与每一位员工的努力密不可分。通过提高运营效率、保障供应链的可靠性、为客户提供创新型产品以及回馈社区，TI的员工始终致力于打造一个更加美好的未来，正是他们的努力成就了今天的德州仪器...[详细]

当年鸿海抢夏普，最大竞争对手就是日本官民基金产业革新机构（INCJ），现在同样的剧本可能重演。外媒报导，担忧技术外流的日本政府，旗下INCJ打算出手入股东芝半导体事业，而且打算找企业伙伴一起竞标。路透社报导，多位关系人士透露，INCJ考虑对东芝半导体事业出资，但INCJ不会单独参与竞标，而是会跟竞标企业或投资基金合作，一起对东芝半导体事业出资。但目前这项提案处于早期阶段，部分日本官员担心，舆论...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔTHJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管...[详细]

据国外媒体报道，据两家市场研究公司团周三称，第一季度全球PC出货量同比下滑。　　研究公司IDC今天公布报告称，第一季度全球PC出货量同比下跌7.1%，美国出货量同比下跌3.1%。IDC还预测，PC出货量将出现更大幅度的下滑。　　另一家研究公司Gartner则表示，得益于美国物价较低以及消费者对上网本兴趣的激增，PC市场才免于陷入困境。　　两份报告均显示，在上网本销售的推动下，惠...[详细]