-
在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。 经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。 由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂...[详细]
-
美中关系全国委员会日前在纽约举行年度纪念晚宴，席间诸多美国商界企业家代表纷纷表示，中美两国间健康稳定的合作关系，为美国企业拓展中国市场提供了有利环境，展望新时代，中美合作愿景依旧美好。高通公司执行主席保罗·雅各布斯在会间发言中表示，中国长期以来一直是高通非常珍视的合作伙伴，二十多年来公司合作致力于推动中国市场全球化体系发展，合作领域包括芯片、设备制造以及软件开发和运营等等。在谈到和中国企业在...[详细]
-
从外媒获悉，继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后，全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨（20）日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情持续升温，日本于上周四（16日）将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县，这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]
-
援引德国科技媒体WinFuture.de报道，高通即将推出的可穿戴芯片将支持眼球追踪功能。即将上线的骁龙Wear3100未来不仅会装备在智能手表上，也有望会装备在类似于GoogleGlass的AR设备上。报道中指出在高通的一则招募信息中，还特别提及要为可穿戴芯片可用于“增强现实眼镜”。据悉高通骁龙Wear3100是骁龙212处理器的衍生产品，具备四个ARMCortex-A7处...[详细]
-
位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。 一流平台：产学研携手攻关 复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说，中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的产学研一体化方式，由复旦大学牵头，...[详细]
-
据台湾媒体报道，东芝日前宣布，计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂，以节省成本。如同其他日本芯片厂一样，东芝也正苦于系统芯片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子(简称富通微电)合作。富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股43%，以及日本的富士通，持股29%。东芝将持有该合资公司80%股份，但东芝不愿提供所投资的金额数据，也不告知该合资公司的...[详细]
-
2018年11月15日（美国东部标准时间），华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司副总裁JohnGlossner博士成功当选全球无线创新论坛（WirelessInnovationForum，WInnForum）董事兼秘书长。WInnForum成立于1996年，是全球最早的软件定义无线电（SoftwareDefinedRadio，SDR）协会，致力于倡导创新使用频谱和推进支持全球基...[详细]
-
-被授予教育部“2019年度卓越合作伙伴”及2019年教育部产学合作协同育人项目“优秀合作伙伴”日前，全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）受邀出席了由中华人民共和国教育部举办的2020年新春招待会，并获得教育部“2019年度卓越合作伙伴”称号。在随后的教育部产学合作协同育人项目表彰交流会中，教育部高等教育司（简称高教司）再次授予了TI“优秀合作伙伴”的奖项，以表彰其在2...[详细]
-
作者：泛林集团中国区首席技术官周梅生请回溯到上世纪80年代，想象这么一个场景：一位西装笔挺的中年男士驻足街角，正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携，也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。回到今天，现在的智能手机不仅外观小巧，功能也比过去多出许多，相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕，飞入平常百姓家。”回顾历史，...[详细]
-
硅是集成电路产业最重要的基础材料。在如今这个信息时代，我们生活中每天使用的手机、电脑、家电、汽车甚至是大飞机，都离不开由硅经过数道工序之后制成的半导体芯片。目前，中国已是全世界半导体芯片用量最多的国家，而自主生产的能力却接近为零，市场几乎全部被国外企业垄断。 想要改变芯片全靠进口的现状，其原料生产必须先一步实现国产化，为此，国家启动了“大硅片国产化”重大科技专项。南京开发区兴智科技园...[详细]
-
eeworld网晚间报道：苹果供应商海力士（SKHynix）今天发布了72层，256Gb3DNAND闪存芯片。这种芯片比48层技术多1.5倍，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB闪存，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。海力士自从2016年11月开始生产48层256Gb3DNAND芯片。之前的36层...[详细]
-
StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]
-
2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]
-
内存标准制定组织JEDEC周四表示，新一代DDR5内存的规格制定工作已经开始，计划明年定稿。据悉，用于服务器和台式PC上的DDR5内存速度将是DDR4内存的两倍之多，执行效率也更高。同时，针对智能手机以及笔记本电脑等对续航有更高要求的设备，还会推出低电压版的LPDDR5内存。虽然看起来DDR5内存非常值得期待，但分析师却对其前景并不看好，反而认为DDR内存时代将在DDR4生命周期结束时谢幕...[详细]
-
对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
