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12月26日消息，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元（IT之家备注：当前约228.48亿元人民币）补助，从而支持该公司在以色列基亚特盖特（KiryatGat）的晶圆制造业务扩张。同时，英特尔证实将追加150亿美元投资，在以色列基亚特盖特新建一所芯片工厂，预计总投资额达250亿美元（当前约1785亿元人民币），这也是英特尔在以色列的最大一笔投资。英特尔拒绝透露新...[详细]
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一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布与苏州大学合作共建电子设计联合实验室，通过开展电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计领域相关的教学合作，进一步提升江苏省及周边地区电子设计人才的综合素养。长久以来，Altium一直坚持深耕教育领域，通过不断加强与大专院校的合作，支持中国高校电子设计人才的培养，从而为中国电子设计行业的发展贡献力量。苏州大学路建美副...[详细]
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12月5日消息，据国外媒体报道，由于芯片需求疲软，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）计划12月底前在全球范围内裁员至多800人，以削减运营开支，此次裁员人数约占该公司全球14000名员工总数的5.7%，将主要涉及非制造岗位。近期，美国有很多科技公司都在冻结招聘甚至裁员，Meta、推特都是几千甚至上万人被裁，半导体行业也是裁员的重灾区。今年11月中...[详细]
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6月5日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。 中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。” SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、...[详细]
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电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）QCC5100系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求，这一突破性的...[详细]
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电子网消息，10月27日，兆易创新发布2017年三季报，公司前三季度实现营业收入15.17亿元，同比增长44.69%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.95%；归属于上市公司股东的净利润3.39亿元，同比增长134.74%，半导体及元件行业平均净利润增长率为15.74%，公司每股收益为1.70元。今年上半年，兆易创新实现营业收入9.39亿元，同比增长43.29%；归属于上市公司股东...[详细]
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电子网消息，据台湾经济日报报道，大陆积极发展内存产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业界分析台厂未来势必成为大陆首要争取合作的对象。大陆的内存产业，目前形成紫光集团、合肥睿力及福建晋华等三大势力，但在美光发动司法调查，紧盯三大厂窃取专利和营业秘密行为后，日前紫光已表态未来将朝自主研发前进。另合肥睿力由前华亚科副总刘大维主导的团队...[详细]
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江南、江北一江之隔，发展差距却在十年以上；化工、钢铁等产业集聚，环境难以承受、百姓意见纷纷……随着两年多前国家级新区的设立，这些发展的“落后”标签不断远离南京江北。科学的城市规划、高附加值的新兴产业集群、强大的创新资源集聚，作为全国第１３个国家级新区，创新始终是南京江北新区发展的内生动力。看不见的“地下城”国家级南京江北新区设立两年了，核心区却还看不到多少高楼大厦。在３０...[详细]
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发射、传输和检测皮秒电流脉冲的设备的图像。图片来源：德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所据发表在最新一期《自然·通讯》杂志上的论文，德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所研究人员证明，用激光束开启超导性的能力可集成在芯片上，这开辟了一条通往光电子应用的道路。此前，该所研究人员已经确定了一种增强K3C60光诱导超导性的策略。此次研究则进一步表明，光诱导K3C60的电响应不是线性的，材...[详细]
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据外媒24日报道，IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节，Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司，这是IBM最近做出的策略转变。与此同时，高级微设备公司(AdvancedMicroDevicesInc.，AMD，又名：超威半导体)在同一场合讨论了名为Zen的处理器科技的内部工作机制，该公司计划把这...[详细]
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2017年2月28日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®在IPCAPEX展会上为标准开发志愿者举办盛大颁奖仪式，颁发‘委员会领导奖’、‘杰出委员会服务奖’和‘特别贡献奖’以表彰他们为电子行业和IPC的发展做出的贡献。‘特别贡献奖’颁发给了TTM技术公司的DavidHoover、ASM组装系统公司的JeffSchake，以表彰他们为2016-2017年IPCAPE...[详细]
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虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师MikeClark则透露已经着手投入Zen5架构设计。根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Ze...[详细]
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MT2625具备出色的高集成度及低功耗全球全模规格推动世界范围内NB-IoT商用爆发联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）...[详细]
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在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]
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具备超高产能，单位投资产出率高出同类产品30%，已进入中国昆山西钛和江阴长电上海和旧金山2012年3月15日电/美通社亚洲/--中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200E™--该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Pr...[详细]
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