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7月13日北京消息，今天，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆亲自向CBSi中国媒体总编刘克丽澄清，离职消息纯属空穴来风。图：AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆 邓元鋆在给刘克丽的短信中透露，他目前正在美国总部参加一个重要会议，对于他要离职的传言，是谣言。 此前有消息称，AMD大中华区总裁邓元鋆近期或将离职，转型移动互联网领域。 附：AMD全球高级副总裁、...[详细]
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中国大陆半导体市场规模近4000亿元全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上...[详细]
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台积电南科先进制程新厂，首度将再生水运用工业生产引发疑虑，国发会主委陈美伶表示，已借由督导平台关注，为配合产业生产需求，再生水标准符合南科相关先进制程所需。陈美伶同时强调，一旦有异常情况会启动紧急供水措施，对于制程及良率将有更高保障。台积电晶圆18厂落脚南科，政府承诺会稳定供应水电，提出运用再生水方案，由于目前半导体晶圆生产都是用纯水，台积电晶圆18厂使用再生水，市场关注是否会影响晶...[详细]
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2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高奈梅亨，2022年5月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC，2021年总营收同比增长49%，达到21.4亿美元。这意味着Nexperia的业绩表现优于整个半导体市场，公司市场份额得以提高1%，达到9....[详细]
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恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）日前在小米手机核心供应商大会上宣布荣获“核心供应商最佳创新奖”。恩智浦手机业务销售总监陈奕镇先生代表公司参加了颁奖典礼并领受了该项大奖。上图：恩智浦手机业务销售总监陈奕镇（左四）代表恩智浦在典礼上领取奖杯该奖项由小米设立，旨在鼓励供应商创新，进而对小米手机产品和商业模式的创新提供有力的支撑。恩智浦获此殊荣标志着恩智浦创新的产...[详细]
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鸿海集团冲刺美国制造布局，也持续加码在中国大陆投资，旗下富士康前天与南京市政府签署战略合作协议，预计投资人民币375.6亿元（新台币逾一七○○亿元），将冲刺智能手机、液晶电视、半导体设备等六大领域。大陆媒体报导，南京市前举行“二○一七金秋经贸洽谈会”，鸿海由A次集团总经理池育阳代表，与南京市政府签署战略合作协议，南京将借重鸿海在电脑、通讯方面等专长，加快推动当地电子产业发展。根据双方...[详细]
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奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务，多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客...[详细]
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全球第一大加密货币矿机公司比特大陆于9月底向香港联交所提交IPO招股书，短短1年内，比特大陆估值飙涨10几倍，也使其创始人及高阶主管财富暴增，创富神话受关注。最新公布的2018年胡润百富榜中，比特大陆32岁的联合创办人吴忌寒首次成为“85后”白手起家首富，财富达165亿元人民币；而比特大陆26岁的执行董事兼高级投资总监葛越晟也以34亿元财富首次成为“90后”首富。招股书显示，2...[详细]
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海力士(Hynix)NANDFlash产业之路命运多舛，之前48纳米制程量产不顺，加上减产之故，几乎是半退出NANDFlash产业，直到近期新制程41纳米制程量产顺利，才开始活跃起来，日前更打入苹果(Apple)iPhone3GS供应链，获得认证通过，可以一起和东芝(Toshiba)、美光(Micron)等NANDFlash大厂一起「吃苹果」！海力士2008年下半开始，...[详细]
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3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]
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专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的供应商KLA-Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3.1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻(DPL)制程中的挑战性问题，包括线边粗糙度(LER)和图形成像问题。使用PROLITHX3.1光刻软件能够简...[详细]
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全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]
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本月12日，大陆第一所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。仅仅过去半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示，根据了解...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网(IoT)设备Arm微控制器厂商意法半导体（ST），今天发布了平台安全架构(PSA)。PSA是实现同级最佳的普适网络安全的关键技术。意法半导体的STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族的强化安全功能和服务完美融合。个人用户和组织机构越来越依赖通过互联电...[详细]
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高级半导体解决方案的主要供应商之一瑞萨电子株式会社（TSE:6723，以下简称瑞萨电子）已于今日正式公布了全新制定的三大经营战略支柱：通过优化业务组合来形成增长型战略；全面整合开发环境、技术平台和各种架构等现有资源，以使合并后的协作效应得到最大化实现；实施架构改革，创建具有稳定收益的业务结构，以应对不断变化的市场需求。在完成了原NEC电子株式会社与株式会社瑞萨科技的整合后，瑞萨...[详细]
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