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交易的主要亮点:•通过对模拟混合信号产品公司的收购完善产品阵容，有力支持瑞萨电子的发展战略；•IDT的模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU（微控制器）、SoC（片上系统）和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求；•IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在...[详细]

电子网11月1日消息，由中共宁波市鄞州区委、宁波市鄞州区人民政府、宁波市发展和改革委员会主办，鄞州区发展和改革局、盛世投资、盛世方舟承办的“2017人工智能全球创新邀请赛”在浙江宁波落下帷幕。经过近两个月比拼，在全球300多家人工智能项目中，大赛6强诞生，来自北京的EchoCloud智能语音云端接入平台项目获得大赛一等奖，零眸智能项目和迅维GBI泛大数据平台项目分获第二、三等奖，iDataAPI...[详细]

日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源（Power-on-Package,PoP）解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。作为合作的一部分，京瓷将通过提供基板，有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。...[详细]

本报讯(记者许雅玲)记者从福建省晋华集成电路有限公司获悉，该公司将面向社会招聘第二批技术员和领班。本次招聘不限专业，具备大专及以上学历、CET-3以上英语能力、计算机一级及以上电脑操作能力的均可参加，有1年以上半导体/TFT/LED行业技术员工作经验的将优先考虑。据福建省晋华集成电路有限公司相关负责人介绍，此次招聘的技术员和领班将依法签订劳动合同，缴纳五险一金(公积金缴存比例12%)，并协...[详细]

据日经新闻报道，4月19日，日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会议，总裁兼CEO小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年2月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底，员工人数将从目前的100人增加一倍，并且从2024财年起将进一步增加人...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

　　世界互联网领先科技成果发布会现场　　第四届世界互联网大会今天在乌镇开幕。3日下午，由全球互联网之父罗伯特·卡恩等44名世界知名专家联合评出第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”面向全球发布，活动评审出18项代表性的领先科技成果，其中独立发布14项。　　自2017年7月以来，发布活动面向全球征集到了来自中国、美国、英国、德国、法国、瑞典、爱尔兰、芬兰、韩国等国家的近千项互...[详细]

近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]

【网易智能讯4月21日消息】通过跟随谷歌和苹果的脚步，Facebook公司可以制造处理器，加速其众多的人工智能算法的速度，甚至可以为新的硬件产品提供动力。据彭博社报道，Facebook希望招聘人才在公司里建立一个“终端到终端”的芯片研发机构。这份招聘启事特别提到了专用集成电路（ASICS），这些集成电路用来高效执行一些非常特殊的任务，比如面部识别。它还提到了系统芯片（SoC）硬件，这种硬件经常...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

英特尔(Intel)新款处理器CannonLake传出再度递延推出，供应链业者指出，原本已延至2018年第2季上市的CannonLake，可能再度延至2018年下半、甚至2018年底才推出，导致NB品牌厂开案时程又要延后，新规格NB推出时间全部往后延，部分品牌厂已考虑直接跳到更新一代IceLake推出新品，整个供应链开案时程都乱了套。 NB产业在历经连续5年下滑，2017年好不容易回稳...[详细]

    eeworld网4月1日电据日媒报道，处于经营重组期的日本东芝公司本月1日成立接手其半导体业务的新公司“东芝存储器”(位于东京)。为确保填补在美核电业务巨额亏损的资金，东芝将于5月选定股权出售对象，并在2017年度内完成转让手续。　　报道称，东芝的存储媒体“闪存”在全球受好评，半导体业务价值约达2万亿日元(约合人民币1230亿元)。截至3月29日的首轮竞标中，海外竞争对手、基金等约...[详细]

4月11日消息，SK集团旗下的SKsiltron是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。SKSiltron将获得美国政府约7700万美元（IT之家备注：当前约5.58亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。...[详细]

作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国，但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年，中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距，主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。　　EntrepixAsia董事总经理TKLee表示，“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Ent...[详细]