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近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构ICInsights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元...[详细]
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受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，TokyoElectronLimited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。东京电子于16日日股盘后发布新闻稿宣布，因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大，推升芯片需求旺盛，也带动芯片制造设备市场呈现持续扩大，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度（202...[详细]
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聚灿光电（下称“公司”）发布《变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资》的公告称，为了提高募集资金使用效率，结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求，公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技（宿迁）有限公司LED外延片、芯片生产研发项目（一期）”。据公告显示，“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”的立项时间为2015年5...[详细]
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近日，有报道称三星代工厂已决定对其工艺技术进行一次重要的重命名。具体来说，原本被称为SF3的第二代3纳米级制造技术，现在被重新命名为SF2，即2纳米级制造工艺。这一决策可能引发了一系列合同重写的动作。据ZDNet指出，三星此次的重命名可能是为了简化其工艺命名法，并更好地与即将在今年晚些时候推出2纳米级技术——英特尔20A生产节点的英特尔代工厂进行竞争。至少从视觉上看，这次重命名使得三星在纳...[详细]
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7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWL...[详细]
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电子网消息，Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。 Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科...[详细]
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在联发科共同执行长蔡力行31日直言，公司当天董事会已通过原共同营运长朱尚祖转任顾问一职，未来将由蔡明介、蔡力行两位共同执行长及现任营运长陈冠州负责联发科日常营运内容后，联发科管理阶层已正式由共同营运长制，升级为共同执行长制，而代号MR.J(M.K,Rick&Joe)也正式取代先前主要经营团队，将率领公司从随身智能装置世代，航向全新的物联网(IoT)、车用电子、云端、大数据(BigData...[详细]
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摘要：IR2175是IR公司推出的一种电子镇流器专用模块。该模块齐全，可完成电子镇流器的控制、驱动及多重保护。本文介绍了IR2157的功能特点、引脚功能和电气参数，最后给出了IR2157的典型应用电路及运行程序图。
关键词：电子镇流器多重保护IR2157
1功能特点
IR2157是一种功能较为齐全的电子镇流器驱动/控制专用模块，可完成电子镇流器的控...[详细]
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核心提示：有分析认为，由于中国拥有世界最大的内需市场，半导体产业将实现迅猛发展。韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起...[详细]
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把投资和资源集中在大趋势作出的结构性变革正见成效，2021年收入破纪录2022年5月24日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)凭借2021年67.4亿美元历史最高的财年收入，获认定入榜《财富》美国500强。去年收入同比增长28.3%，其中大部分来自高价值的汽车和工业市场。安森美破纪录的财务业绩，是在首席执行官(CEO)HassaneEl-Khoury于202...[详细]
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Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]
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6月7日报道（记者 张轶群）高通前CEO保罗·雅各布正在同两位前任高通高管共同创办一家专注于无线通信技术的新公司XCOM。这是继3月份雅各布被踢出高通董事会，继而谋求对于高通私有化收购后的最新动作，新公司的成立，并不意味着其对于高通的收购会停止。创始团队皆为高通老臣除雅各布之外，另两位新公司的创始人分别是前高通总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）以及前高通CTO马修...[详细]
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重庆正着手培育千亿级产值规模的集成电路产业。核心提示近段时间，中兴通讯被推上风口浪尖，随之引发关注的，是国内集成电路芯片技术短板问题。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而受限于技术原因，当前在高端芯片制造领域，我国不得不大量依赖进口。重庆，通过持续科技创新、人才集聚和环境优化，全市集成电路产业领域先后引进培育了SK海力士、华润微电子、奥特斯等项目，...[详细]
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来自三十家顶尖IC公司的用户专家，将在CDNLive大会分享他们的设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全流程楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）宣布即将于8月22日(星期二)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLiveChina2017。以“联结，分享，启发！”为主题的CDNLive大会将集聚超过1000位IC行业从业者...[详细]
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即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？ 第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；而...[详细]
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