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北京时间1月16日凌晨消息，英特尔今天公布了2014财年第四季度财报。报告显示，英特尔第四季度净营收为147亿美元，比去年同期的138亿美元增长6%；净利润为37亿美元，比去年同期的26亿美元增长39%。英特尔第四季度每股收益业绩超出华尔街分析师预期，但对2015财年第一季度业绩的展望则略微不及分析师预期，推动其盘后股价下跌逾1%。在截至12月27日的这一财季，英特尔的净利润为37亿美...[详细]
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电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]
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在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]
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自从2000年“18号文件”公布以来，中国IC设计业开始发展壮大，IC设计企业数量开始迅速增加，短短的五年时间里就增长到400余家。然而当这些设计企业面对市场竞争时，与跨国IC设计巨头公司相比，由于技术、人才等方面相对薄弱，特别在产业化过程中都遇到了极大困难，因此大部分中国本土IC设计公司都面临着生存问题。中国本土IC设计业和市场在同时呼唤着新生力量的诞生！2005年1...[详细]
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美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已任命MikeBokan担任全球销售高级副总裁，此任命自2018年10月1日起生效。Boken将接任SteveThorsen的岗位，后者在美光工作30年后功成身退，但仍将担任顾问至2018年11月初，以确保顺利交接。Bokan将晋升为高级副总裁，并直接向美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra...[详细]
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电子网消息，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.和吉利汽车集团（吉利）今日在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布，吉利汽车集团选择Qualcomm®骁龙™汽车平台集成在其汽车的下一代信息娱乐系统中。这些系统包括全球首款发布的、采用骁龙820Am汽车平台并集成4GLTE调制解调器的信息娱乐...[详细]
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近日一款型号为SM-N960F的三星手机现身Geekbench4跑分网站，在内置8GB内存的情况下，单核5162的跑分，多核10704的成绩远远的把苹果的A11甩在了身后(A11单核跑分4061分，多核跑分9959分)，三星还真是安卓之光。仔细一看它搭载的处理器型号为exynos9815，让不少人大吃一惊，难道是exynos9810的超频版?要知道此前exynos9810在搭载...[详细]
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为积极应对全球金融危机给中国电子信息产业带来的消极影响，2009年2月18日，国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整和振兴规划》。2009年4月15日，国务院发布了《电子信息产业调整和振兴规划》(国发〔2009〕7号)全文。在振兴规划实施的近几个月里，中央部委积极推动产业振兴规划政策措施的相继出台和重大专项的落地实施。受振兴规划的提振作用，2009年二季度开始，中国电子信息产业逐渐...[详细]
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据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]
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9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]
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近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]
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日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]
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据电子报道：为适应蜂窝窄带物联网（NB-IoT）技术的应用需求，根据《工业和信息化部关于国际移动通信系统（IMT）频率规划事宜的通知》（工信部无〔2012〕436号），结合频率分配和使用情况，现将NB-IoT系统频率使用要求公告如下：一、在已分配的GSM或FDD方式的IMT系统频段上，电信运营商可根据需要选择带内工作模式、保护带工作模式、独立工作模式部署NB-IoT系统。频率使用有效期与相...[详细]
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2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。 体现融合趋势的论文 在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。 Semat...[详细]
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