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为各种有机化合物基础成分的碳(cabon),注定将取代它在化学元素周期表的邻居硅(Si)成为未来半导体组件的材料首选?无论是哪种结构,碳在散热、频率范围甚至超导电性的表现上都优于硅。 市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为,在碳科技中已经最接近商业化的,就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳,根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micr...[详细]
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电子网消息,6月29日,在2017世界移动通信大会·上海期间,中国移动5G联合创新中心(以下简称“5G联创中心”)举办合作伙伴全体会议,来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会,共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上,中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行,Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]
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汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如,为了提高安全性,新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路,这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子,在服务器群中,每平方米都要耗费一定成本,用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战,不能仅专注于改进晶圆技术,还必须努力提升封装性能。总部位于荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月12日下午消息,芯片厂商Nvidia周四宣布,本财年计划向股东返还10亿美元资金,帮助该股收复因为移动业务的担忧和PC市场的低迷而出现的下跌。 当Nvidia在年度投资者日上预计Tegra移动处理器业务今年将与去年持平后,该股最高下跌4%。但在股票回购计划宣布后,该股又触底反弹,周四全天跌幅收窄至0.47%,报收于12.77美元。 该公司联合创始人兼CE...[详细]
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2005年夏天,作为掌握“超大规模集成电路制造用溅射靶材技术”的极少数华人专家之一,姚力军在余姚创立了“江丰电子”。 13年后的今天,姚力军被授予浙江省科学技术重大贡献奖。 “我的内心既感到光荣,又充满感激,感谢浙江省把科技领域最大的奖给了我,这是无上的光荣,同时也是一份责任,我们今后必须做得更好。”电话里传来姚力军刚劲有力的感言。 老家东北、留学日本、创...[详细]
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新思科技今日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生,武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生,武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研;武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生,武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生,湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生,华中科技大学副校长许晓东先...[详细]
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(驻台北记者邓小群)据台湾媒体报道,台湾积体电路制造公司(以下简称“台积电”)董事长张忠谋与鸿海精密集团(以下简称“鸿海”)董事长郭台铭将合组竞标团队,争抢东芝半导体事业,并已签署保密协议,双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利,今年1月27日宣布,董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划,希望在3月底(本会计年度)之前完成出售。日经新闻报道...[详细]
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中国,2018年1月16日,高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出AS7265X,这是一款极具成本效益的18通道多光谱传感器解决方案,为新型光谱传感应用带来更多想象空间。18通道3芯片通过近红外芯片组校准可见光,成为园艺、流体质量/光谱成分分析、复杂光谱识别(防伪和认证)等新兴光谱传感应用的理想选择。新产品的发布扩展了AS726x多...[详细]
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6月24~28日,第44届国际计算机体系结构大会(InternationalSymposiumonComputerArchitecture,简称ISCA)在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》(AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonReconfigurable...[详细]
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泛林集团(Nasdaq:LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术,结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果,它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势,从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]
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次世代显示技术MicroLED正蓄势待发,尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧,但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏,在良率持续提升之后,MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%,至于在智慧型手机应用市场,MicroLED初期导入手机成本仍高,但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]
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随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在直流电路中,电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件,也是最常用的电子元件之一。日本村田公司作为世界五百强的公司是世界上少数几家能够生产飞机,火箭,卫星等高...[详细]
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12月12日消息,据外媒报道,台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂,在次年就已开始建设,计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看,台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂,建设已接近尾声。外媒的报道显示,台积电日本合资公司的晶圆代工厂,将在明年2月份举行开业典礼,机器及设备的安装目前正在进行中,可能在明年4月份开始试生产。台积电是在...[详细]
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eeworld网午间报道:北京时间5月2日早间消息,AMD今天公布了2017财年第一季度及全年财报。报告显示,AMD第一季度营收为9.84亿美元,高于上年同期的8.32亿美元,但低于上一季度的11.1亿美元;净亏损为7300万美元,与上年同期的净亏损1.09亿美元相比有所收窄,相比之下上一季度的净亏损为5100万美元。财报公布后,AMD股价在盘后交易中大幅下跌近10%。在截至3月31日的这一财...[详细]
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2011年8月23日,德国纽必堡讯——凭借高科技产品的质量和可靠性,德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目,以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点是交通(尤其是电动汽车)、医疗技术和自动化领域的应用。未来,微电子将在这些领域扮演更加重要的角色。当今的汽车中所采用的半导体组件的价值在300美元左右,在混...[详细]