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4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。在业绩电话会上，ASML首席执行官温宁克回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。”光刻机是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。因此，这种限制可能对中国的晶圆制造商产生重大影响，特别是对于维护产线稳...[详细]
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LUND,Sweden2016年10月18日瑞典先进太阳能材料公司SolVoltaics已任命经验丰富的太阳能技术先锋ArnoStassen为新任产品营销总监。随着该公司受市场高度期盼的太阳能纳米线技术即将商业化，近期担任德国技术集团Heraeus太阳能部门业务发展部主管的Stassen博士将管理SolVoltaics公司的产品营销。Stassen在全球太阳能产业拥有超过10年...[详细]
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eeworld网晚间报道：昨日（4月17日）下午5时左右易到创始人周航本人出乎意料地突发声明，对易到近期频频被曝出的包括司机无法正常提现等问题进行回应，称“确实存在着资金问题，而这个问题最直接的原因是乐视对易到的资金挪用13亿”，矛头直指乐视公司及其创始人贾跃亭。有律师在昨日晚间对此表示，根据刑法第272条规定，一旦乐视挪用易到资金被证实，或将涉及挪用资金罪。此类挪用资金犯罪立案数额一般在两万...[详细]
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美国康涅狄格州西汉文(2013年4月1日)—SeanMirshafiei先生获任乐思化学副总裁—全球电子市务。Mirshafiei先生于2012年3月加入乐思化学，担任副总裁—全球PCB市务一职。升任此职Mirshafiei先生担任更多职责，负责半导体镀铜、晶圆级封装、MID(模塑互联器件)、LED、太阳能光伏电池以及其他电子市务。Mirshafiei先生在电子行业拥有超过15年经...[详细]
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电子网消息，11月9日，紫光旗下新华三集团与京东签署商用战略合作协议，联合深耕企业级电商市场，将新华三完善的IT产品和解决方案能力与京东完整的供应链优势相结合，引领第四次零售革命的浪潮。京东集团大客户部副总经理李靖与新华三集团中国区副总裁、渠道销售与管理部CT分销部总监王鑫代表双方签约，京东集团副总裁宋春正、新华三集团高级副总裁王景颇出席签约仪式，见证双方未来的合作与成长。根据协议，...[详细]
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据报道，华尔街最近一直在发出关于美国芯片行业领导地位加速转移的信号。倘若这一判断正确，英特尔长达40年的霸主地位将会很快终结。 自10月初以来，踏上5G浪潮的高通，市值已经实现了50%的增长，并在上周超过英特尔。而长期在PC和服务器芯片市场随英特尔陪跑的AMD，也实现了类似的反弹，距离超越老对手也已近在咫尺。 就在一年多以前，专为机器学习、视频游戏和超级计算等任务提供加速芯片的英伟达...[详细]
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当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。财报数据显示，第二季度，德州仪器营收45.3亿美元（当前约323.44亿元人民币），同比下跌13%，但是超出了43.5亿美元的分析师预期值。第二季度实现每股1.87美元的利润，明显低于去年第二季度的每股2.45美元。...[详细]
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iSuppli今天发表报告称，2010年第二季度的全球微处理器产业实现了高速增长，但是Intel、AMD这对老冤家基本维持了各自的市场份额。厂商2010Q22010Q1同比增幅2009Q2环比增幅Intel80.4%80.3%0.1%80.7%-0.3%AMD11.52%11.70%-0....[详细]
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新软件透过Bluetoothbeacon与智慧型手机APP直接连接强化Zigbee网状网路芯科科技(SiliconLabs)日前为其WirelessGecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软件，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetoothlowenergy)，并提供此两种协定的关键应用优势。多重协定解决方案可实现物联网(IoT)应...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。 微软公司表示，已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解...[详细]
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赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“我们很高兴地告诉大家，赛普拉斯在2016年第四季度以及2016年全年的业绩均表现强劲。公司得到了进一步的发展，毛利率得到了提升，协同作用所带来的成本节省超过了我们并购Spansion时所制定的目标；同时，我们调整了战略发展方向，充分实施了赛普拉斯3.0计划——该计划意味着我们将会把完整的嵌入式解决方案销售到除半导体行业之外发...[详细]
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集微网消息，8月4日上午，中国电子与武汉市签署合作协议，携手构建新型智慧城市，共同打造新型智慧产业生态圈。中国电子董事长、党组书记芮晓武，湖北省委副书记、武汉市委书记陈一新，武汉市市长万勇出席合作协议签字仪式。中国电子总会计师、党组成员李晓春，武汉市副市长徐洪兰、武汉新港管委会副主任李瑛共同签署合作协议。芮晓武在致辞中对武汉市委市政府长期以来给予中国电子在汉发展大力的支持和帮助表示衷心感谢，...[详细]
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电子网消息，据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。硅晶圆是用来生产半导体元件...[详细]
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英特尔准CEO杰辛格（PatGelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（Fabless），专注先进设计技术与专利授权。以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集...[详细]
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厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服，用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。该制程由IMEC和根特大学附属实验室联合开发而成，并在布鲁塞尔举行的智能系统集成大会上被展示出来。IMEC表示，该制程利用了一种可以将电子系统集成在一种低成本柔性基片上的芯片封装方式。在被测试并嵌入到封装内之前，芯片会先被压缩到2...[详细]
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