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2017年上半年全球半导体产业收获颇丰，一举带动科技行业的营收增长，纵观发展态势，还将持续至2017年下半年。ICinsights在最新预测中指出，由于存储器（DRAM和NAND闪存）的价格上涨，至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。这也是即2010年后，全球集成电路销售额首次呈两位数增长。ICinsights预计，今年DRAM市场规模增长55%，NAND市场规模增长35%，...[详细]
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深圳特区报讯（记者闻坤肖雄鹏）昨日，“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳举行。来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂，探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展趋势。市人大常委会副主任、市科协主席蒋宇扬出席。蒋宇扬在致辞中表示，深圳作为全球经济最活跃城市之一，是中国重要的高新技术研发和制造基地。以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代...[详细]
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被外界日渐唱衰的夏普为了缓解眼前的经营危情，最终向日本银团伸出求助之手。日本媒体报道称，正在重整经营的夏普公司向日本瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等银团合计追加融资规模达3000亿日元，这笔融资最早将于9月20日前到位。8月底的时候，夏普曾已国内工厂、土地、建筑物等为担保与日本银团达成了1500亿日元的融资协议，而以夏普公司目前的险境，需要更多的资金来施展重整计划。日本瑞穗金融集团社长、...[详细]
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SEMI表示，2020年半导体制造设备的销售额将增长6％，至632亿美元，2019年为596亿美元，2021年将继续增至700亿美元。晶圆厂设备领域（包括晶圆加工，晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计到2020年将增长5％，2021年将增长13％，这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。SEMI表示，晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年将出现个位数增...[详细]
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9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷...[详细]
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eeworld网消息，据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。虽然现行法令规定陆资不能投资台湾IC设计业，但若联发科将络达新公...[详细]
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欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK海力士和其他公司设计了超过100种不同的芯片。芯片上数十亿个...[详细]
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晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。科磊表示，此次收购将使KLA-Tencor的收入来源多元化，并增加在快速增长的PCB，FPD，封装和半导体制造领域的机会。...[详细]
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3月4日消息，据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MRMUF工艺，与TCNCF相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。经过测试，该公司得出结论，MUF不适用于高带宽内存(HBM)，但非常适合3DSRDIMM，而目前3DSRDIMM使用硅通孔(TSV)...[详细]
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8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔(RobertColwell)认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。克罗韦尔称：“我认为是时候为摩尔定律的终结作计划了，不只要思考它何时终结，思考它为什么终结也很有意义。”周一时，克罗韦尔在斯坦佛大学作演讲，主题为“芯片设计游戏的摩尔定律将终结”。克罗韦尔在接受采访时进一步...[详细]
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台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]
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日前，据日本媒体报道，日本经济产业省（METI）计划为致力于开发新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的私营企业和大学提供财政支持。报道指出，METI将为明年留出大约2030万美元的资金去资助相关企业，预计未来5年的资助鬼母将超过8560万美元。众所周知，经历了日美“广场协定”的日本在半导体领域的优势已经完全转移到了材料和设备方面，如在硅片方面，日本的几家公司名列前茅，各种用在半导体芯片生产的...[详细]
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对本国支柱产业有着很强忧患意识的韩国媒体，一直在密切关注中国相关产业的发展，半导体自然是重中之重。近期，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了全球第一季度半导体代工市场营收排名报告，眼尖的韩媒立刻注意到，前十名里中国大陆企业的市场占有率已经突破10%。6月25日，韩国保守派媒体《朝鲜日报》发文指出，尽管被束手束脚，但中国半导体产业一直在逆流而上，已经追到了韩国半导体的“下巴处”...[详细]
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2018年4月12日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货TexasInstruments(TI)的ADS112U04低功耗模数转换器(ADC)。ADS112U04具有低至315µA的电流消耗和高达2kSPS的可编程数据速率，集成了多种功能，能够降低系统成本并减少测量...[详细]
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据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。 半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水...[详细]
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