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中国上海和英国剑桥，2013年10月22日–继今年6月在上海设立销售办事处之后，Amantys又宣布了三家主要分销和代理合作伙伴，以推广和销售其IGBT栅极驱动器系列产品。威柏电子有限公司、北京赛力康创电气技术有限公司和上海雅创电子零件有限公司已于本月与Amantys签署协议，以推进AmantysPowerDriveTM系列IGBT驱动器在中国的销售，各分销商将提供采用多种封...[详细]
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电子网消息，据重庆日报报道，近日，华润微电子（重庆）有限公司揭牌暨战略合作备忘录签约活动在西永微电园举行。华润微电子控股有限公司、市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司在现场签署了战略合作协议，三方将致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体基地，促进我市集成电路产业发展。据悉，华润微电子控股有限公司是国内唯一纯国资、全产业链，并实现产品设计自主、制造过程可控的微电...[详细]
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电子网消息，亚太优势微系统股份有限公司(APM)宣布，为因应智能、物联网（IoT）时代，提供不同领域的客户快速、高灵活度微机电组件开发生产解决方案，针对压力传感器，将提供类标准化平台,被称之为－APMSupportofAssistingProcessinPressureSensor()。客户所需微机电压力感测组件，搭配此类标准化平台，设计只需极少或无须修改，就可以在数个月内实...[详细]
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受“苹果和长江存储谈判，或首次应用中国闪存芯片”消息影响，2月22日，芯片国产化指数大涨3.51%，紫光国芯、阿石创等多只芯片概念股应声涨停。中国证券报记者向长江存储相关负责人进行电话求证，其表示“目前仍处于保密期，暂时无可奉告。” 业内专家对中国证券报记者表示，目前芯片行业自给率逐步增长。苹果作为全球大型芯片采购商，一旦应用中国芯片，将提升中国芯片产业的全球市场份额，并进一步推...[详细]
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预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]
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目前存储产品的价格上涨持续已经接近一年，而且这种完全出自于市场行为的状况依然没有要停歇的势头。Garter最新的一份报告中称，他们认为想要等到存储设备降价只能到2019年了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。涨价不停歇Gartner预测存储涨到2019年Garter方面表示，他们就掌握的资料进行了分析，整体来看供应商在2017和2018年的产出量依然难以满足市场需求，而2...[详细]
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据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]
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受惠于云端计算与云端储存应用，及英特尔Purley平台带动换机潮需求，服务器第2季成长动能强劲，尤以中国大陆市场高达20%成长最为惊人，带动台厂服务器相关芯片供应链信骅、新唐、祥硕、谱瑞-KY第2季营运看俏。近几年云端计算与云端储存受到青睐，服务器产业一方面受惠于智能终端装置的普及，另一方面则有来自于企业端服务器云端化影响，进而带动网络服务需求热络，并成为服务器市场成长动能关键。研调...[详细]
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电子网消息，华虹半导体昨日公布，截至六月底止中期业绩，纯利按年增12.5%至6840万元(美元‧下同)，每股盈利为0.07元；不派中期息。截至6月30日止3个月业绩，期内销售收入创历史新高至1.98亿美元，按年增长11.5%，惟在成本增加下，录得溢利3,435万美元，按年下降11.9%，每股盈利0.03美元。期内，公司销售收入按年升11.5%至3.813亿元，为纪录新高，主要由于智能卡芯片、...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)再创捷报，荣获BelFuse颁发的2019年全球分销商大奖。Bel是电源、电路保护与连接电子电路产品的全球知名制造商。Bel授予贸泽这项声望极高的合作伙伴大奖，是对其作为全球分销商在各方面卓越表现的肯定，如整个POS营收增长率、客户增长率、新品推广的投入力度及营销计划等。贸泽作为Bel的战略合作伙伴，对其所有公司在全球销售...[详细]
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ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。市场研究机构ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家台商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商，以及一家新加坡业者；而这些厂商中有7家的第一季营收衰退幅度达到二位数。在最新的全球...[详细]
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液态封装树酯 液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。介面散热材料 介面散热材料分为有jel材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)，用作IC原件(device)与散射片(heatspreader)之间的介质，可以提升散热功能。可广泛使用于封装散热应用。黑胶 黑...[详细]
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根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察2004年以来的产能年成长率，LED产业表现最突出，过去六年来都以两位数的速度疾速成长。而过去由内存产业带领产业成长的局面已经改...[详细]
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中新社北京9月25日电(陈杭徐婧)在25日举行的2021中关村论坛全体会议上，北京量子信息科学研究院研究员于海峰发布了长寿命超导量子比特芯片。该成果能使量子比特退相干时间达到503微秒，创造了新的世界纪录。9月25日，主题为“智慧·健康·碳中和”的2021中关村论坛在北京举行全体会议。当日，在会议上，北京量子信息科学研究院研究员于海峰发布了长寿命超导量子比特芯片。该成果能使量子比特退相...[详细]
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据国外媒体报道，微软周五与ARM签署了新的Arm微处理器架构授权协议。将来，微软很可能效仿苹果开发自己的基于ARM架构的处理器。 此前，微软和ARM在软件、手机和嵌入式产品方面已经有过多年合作，而新的授权协议将进一步拓展微软能够使用的ARM技术。 ARM执行副总裁伊恩·德鲁(IanDrew)称：“我们已经向微软授权了架构和指令集，这类授权允许被授权方设计自己的微处理器架构。”...[详细]
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