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“基本上整个行业都在为缺芯片发愁！现在新车订货至少需要一个月，没办法，只能等。”长城汽车某4S店销售经理李宏（化名）无奈地表示。 6月9日，中国证券报记者实地走访了北京多个汽车品牌4S店了解到，自2020年年底发酵的汽车芯片短缺问题，如今已经传导到了汽车销售端，大众、福特、长城汽车、长安汽车等主要汽车品牌均出现了销售车辆现货少、订货周期延长等情况。 业内人士表示，芯片短缺潮主要是由于...[详细]
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2017年高通不仅坐稳了高端市场，还要用先进制程、架构的骁龙660/630处理器跟联发科抢中端市场，低端市场则有与联芯合资的瓴盛科技去跟展讯、联发科竞争.联发科今年的日子更不好过，5月份营收同比下滑了25%，费尽心血打造的HelioX30处理器今年可能只有魅族这一个客户采用了。联发科董事长蔡明介昨天在年度股东大会上指出核心业务的手机处理器要恢复元气需要一年到一年半时间。联发科Hel...[详细]
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自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]
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随着社会科技水平的不断提高，现在的我们生活已经少不了手机的陪伴，毫不夸张的说，手机成为了生活的重要组成部分。除了维持基本的通讯功能之外，还带来一些全新的体验，如手机支付、手机拍照、玩游戏、甚至还能成为移动办公的平台。而影响手机体验方面最核心的因素就是手机芯片，没有了手机芯片的支撑，一切都会沦为空谈。所以，芯片对于手机而言就是手机大脑版的存在。也正是因为手机芯片的重要性，对于手机行业而言，掌...[详细]
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14日，三星（中国）半导体有限公司封装测试中心，在西安正式竣工投产。西部网讯（记者秦振）经过一年的紧张建设，4月14日，三星（中国）半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。陕西省委副书记、省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏...[详细]
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证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2017-077 北京君正集成电路股份有限公司 关于股价波动的风险提示公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期股票(证券简称： 北京君正；证券代码：300223)价格波动幅度较大，公司对相关情况说明如下...[详细]
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近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。 全球厂商竞速5G芯片 2月22日晚，紫光集团旗下的芯片...[详细]
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不少人都以为Mate10会是华为首款全面屏新机，但事实可能并非如此。根据网友在微博上最新曝光的真机谍照显示，即将登场的华为麦芒6采用了类似LGV30的全面屏设计，并配有前后双摄像头，同时此前泄露的所谓华为Mate10前盖板谍照实际上为麦芒6，据传将于9月20日正式发布，然后在9月29日开卖。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。真机谍照曝光根据网友@当丶风筝飞上天空在微博上...[详细]
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“新型功率半导体器件及应用创新中心的成立，将推动形成‘技术创新—转化—规模化应用—投资再创新’的闭环，推动创新成果在先进轨道交通、智能电网、消费电子、电动汽车等重要领域的产业化应用。”日前，在湖南株洲召开的“湖南省IGBT产业对接会”上，中国工程院院士、中国IGBT技术创新与产业联盟理事长丁荣军说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 新型功率半导体是关系国民经...[详细]
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资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。台湾半导体产业要跟上全球...[详细]
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8月6日讯(记者郭文娟)近日天津飞腾信息技术有限公司召开媒体见面会，天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹表示，基于ARM技术架构研发的天津飞腾CPU产品，目前已申报专利超过100项，从2015年至今，公司累计投入4亿元人民币用于培育创新人才、提升研发环境以及带动产业生态建设。“国产芯片的研发确实需要大量的资金投入，因此我们更应该对自有知识产权给以予保护。”谷虹说。记者获悉，飞腾经过近20...[详细]
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对于这场贸易战，估计不会持续太久，因为众多美国大公司的业务会受到影响，但是过一段时间可能再次发生。因此中国半导体业一定要调整好心态，丢掉一切幻想，把半导体产业发展的基点迅速转移到“以我为主”的发展策略中来，任何试图依靠外力来填高自己，可能会落空。所以要横下一条心，迅速的加强自主研发与创新，尊重与保护知识产权，把此次“危机”变成“契机”，唯有如此中国半导体业才会能真正的取得成功。-莫大康...[详细]
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2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月6日上午消息，美国财经媒体CNBC援引消息人士的说法称，博通正准备最早美国当地时间周一上午发起收购要约，以每股70美元现金加股票的价格收购高通。如果收购成功，那么博通将成为无线通信行业最主要的芯片供应商。以每股70美元计算，这笔交易总价格将超过1030亿美元，其中至少75%是现金。而博通也愿意让高通完成以超过380亿美元现金收购恩智浦半导体的交易。受此消息影...[详细]
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ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]
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