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摘要：博通集成于去年9月，向证监会提交了招股说明书；今年3月，博通集成电路（上海）收到了证监会反馈意见书；5月18日，博通集成在证监会网站更新了招股说明书，拟发行3467.84万股，计划IPO募集资金6.71亿元。然而，今天证监会委员认为对该公司财务数据需要做更多了解，其IPO上会暂缓表决。集微网消息（文/小北）今天，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“博通集成”），IPO上会暂缓...[详细]
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竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3DIC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3DIC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于diesize不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。蒋尚义指出，台积电目前推出2.5DIC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏...[详细]
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把Radeon品牌做起来的AMD老兵ChrisHook宣布离职，传言其新东家是Intel。这个猜测的建立基于Hook和RajaKoduri关系甚笃的私交，而后者去年12月从AMD显卡一把手的位置跳槽到Intel，Intel还专门新成立了一个核心和可视计算集团，让Raja担任首席架构师和高级副总。随后，集成VegaGPU的KabyLake-G处理器上市，再次让人咂摸其中的...[详细]
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3月23日，日本BusinessJournal网一篇原题为《世界工厂中国，为什么培养不出技术人员，简要说就是做不到必要的开发和合作，还会偷懒》的文章被国内媒体摘译并转载，引发网友热议。文章对尔必达前社长与和合肥政府合作建设DRAM工厂做了介绍，认为中国的半导体技术人才具有偷懒、个人主义、缺乏忠诚感的劣根性，并认为中国无法培养出本土人才。该文作者是日本微细加工研究所所长汤之上隆，曾在日立制作所、...[详细]
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全球最牛的集成电路大咖企业，昨日纷纷聚在了成都。 18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨...[详细]
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科技日报北京2月1日电（记者刘园园）记者1日从中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所（以下简称中科院苏州纳米所）获悉，该研究所与多家企业合作，成立了国内首家氮化镓基蓝绿光半导体激光器材料和器件生产企业。这意味着，被国外垄断的蓝绿光半导体激光器将实现国产化。氮化镓基蓝绿光半导体激光器是第三代半导体材料的重要方向。尽管目前它在市场上初露头角，但未来将与你我生活息息相关，比如大屏幕激光显示。中科院...[详细]
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赛普拉斯日前宣布正式推出SemperNOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和ASIL-B的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。...[详细]
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中央经济工作会议甫一结束，一行三会和商业银行纷纷跟进表态。对于被贴上“产能过剩”标签的行业，各家银行唯恐避之不及，均严控产能过剩行业的贷款投放。目前银行已开始启动过剩产能贷款摸底调查，以备决策之用。 今年十月，钢铁、水泥、平板玻璃、煤化工、多晶硅、风电设备六大行业被确定为产能过剩行业。除了这些行业，实际上随着地方经济增长和4万亿元投资计划刺激，今年以来很多行业的投资热潮大大超出了市场的...[详细]
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台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛；在论坛中，Williams罕见地提及台积电成为Apple应用处理器A11独家供应来源的来龙去脉。台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛，由台积电董事长张忠谋亲自担任主持人，邀请到的重量级与谈人包括苹果(Apple)营运长JeffWilliams、ASML执行长PeterWenni...[详细]
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4月20日上午消息，据韩媒报道，三星下个月可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划，合计约447.4亿美元。其中，针对美国第二厂的投资估计为170亿美元，地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一，德州奥斯汀是最可能的建厂地点。 此前曾有报导称，三星的赴美建厂计划，预计今年开始建厂，从2022年开始安装主要设备，最早在2023年开始运作。 据悉，早在去年10月，三...[详细]
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中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。除了2017年第一季市场季节性调整...[详细]
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电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%；营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%。高通第三财季业绩基本符合华尔街分析师预期，但对第四财季的盈利展望远不及预期，导致其盘后股价下跌逾2%。 在截至6月25日的这一财季，高通的净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下...[详细]
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摩尔定律推动半导体业进步，之前主要依靠两大法宝，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后，没有再往18英寸迈进。尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利，基本上是每两年前进一个工艺台阶，如2007年的采用HKMG工艺的45纳米，2009年的32纳米，2011年釆用FinFET3D工艺的22纳米，及2013年的14纳米。显然之后的1...[详细]
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一个日本研究团队宣布，已将高性能垂直式穿隧磁阻(perpendiculartunnelingmagneto-resistance)工艺扩展至非易失性逻辑组件的生产，并表示能以40纳米工艺技术制造出内建8Gbit约当容量之非易失性内存的逻辑芯片。 日本东北大学(TokohuUniversity)教授HideoOhno表示，其研发团队所制造出的垂直晶体管(verticaltran...[详细]
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