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路透社刊文称，美国总统拜登提出的1740亿美元电动汽车刺激计划，包括向消费者提供1000亿美元补贴，投资150亿美元建设50万座充电站。新的刺激计划可能提振包括特斯拉在内的电动汽车厂商业绩。刺激电动汽车销售是拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分。这一计划还将投资200亿美元采购电动校车，投资250亿美元采购交通车辆，以及140亿美元税收减免。拜登还计划通过向州和地方政府提供款项，在...[详细]

模拟混合信号芯片供应商MagnaChip日前表示，已同意收购私人股权半导体公司Dawin电子，交易具体金额并没有透露。Dawin电子主要生产IGBT，FRD以及MOSFET模块。“Dawin的高功率模块可以使MagmaChip快速切入这些市场，为客户提供广泛的功率产品组合。”根据市场分析机构IHSiSuppli统计资料显示，2011年IGBT的市场容量为41亿美元，至2015年的年复合...[详细]

   韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机会争取到ＩＣ设计代工。   　杨瑞临分析，鸿海入股夏普与联发科与晨星半导体双Ｍ合体都是今年科技界大事，就像母鸡带小鸡一样，每一家日本大厂的背后，都有培...[详细]

信息时报讯（记者刘莉）已连续三届担任全国人大代表的TCL集团董事长、CEO李东生，今年两会期间再度为电子信息产业的发展“发声”，提出了关于“对半导体显示/芯片产业加大支持力度”的建议。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。...[详细]

电子网消息，先进半导体发布公告称，公司近期获公司之主要股东——中国东方资产管理股份有限公司（以下简称“东方资管”）告知，其于2017年12月7日，其已与华大半导体有限公司签订一份股份转让协议，协议关于东方资管向华大半导体出售179,303,000股本公司内资股股份，该出售股份数量相当于先进半导体已发行总股本约11.69%。此外，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有先进...[详细]

二维光子时间晶体增强光波的示意图。图片来源：芬兰阿尔托大学芬兰阿尔托大学、德国卡尔斯鲁厄理工学院和美国斯坦福大学的研究团队开发出一种创造光子时间晶体的方法，并表明这些奇异的人造材料可放大照射在它们身上的光。新发现发表在5日《科学进展》杂志上，或引领更高效、更强大的无线通信，并显著改进激光器。时间晶体最早是由诺贝尔奖得主弗兰克·威尔切克于2012年提出的。人们熟悉的普通水晶具有在空...[详细]

比特币和加密货币生态系统距离创建至今已将近有十年的时间，也有越来越多人投入此行业，不管是个人投资，到商业行为及建设甚至是政党的投入。自比特币挖矿开始，个人用中央处理单元（又名家庭计算机）开采了大量的加密货币，后来像「Artforz」（匿名矿工）开始以显示适配器挖矿的人不胜枚举，他也是使用显示适配器挖矿的第一人，也造就了以电路板（ASIC）挖矿的世界，从此改变了游戏规则。工作量证明：邪...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布在过去一年广受欢迎的爆款RaspberryPi配件，其中包括摄像头、显示屏和控制器等。这些配件已支持创客、设计人员和工程师社区开发出基于信用卡大小计算机平台RaspberryPi的大量独创项目，并将为不同年龄、层次和专业水平的创客运用RaspberryPi开发新技术项目提供无限可能。“RaspberryPi是时下创客最为推崇的构...[详细]

【罗姆(ROHM)半导体(上海)有限公司4月20日长春讯】2012年4月20日，由半导体制造商罗姆（ROHM）主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车及光电行业的14家知名企业，众多业内人士出席了活动。近年来，罗姆基于四大发展战略之一的“增效战略”，通过融合罗姆擅长的模拟...[详细]

　　惠普已经发布了几项声明，表明其3D打印增长速度加快，获得了几个新的合作伙伴和客户，并为推出了新的中心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 惠普与捷豹等公司拓展3D打印业务　　作为数字化转型的一部分，来自世界各地的五家新的主要制造商将实施惠普的3D打印解决方案。最大的品牌是英国最大的汽车制造商捷豹路虎。其他的是丹麦技术领导者丹佛斯;苏黎世苏黎世大学是世界顶尖...[详细]

2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。自2017年1月，高云半导体第一次小批量出货几百片，到2018年10月单月销量突破120万片，再到2018年全年销量突破800万片，高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。...[详细]

近日，媒体theworldfolio采访了Tel的总裁兼首席执行官ToshikiKawai。在采访过程中他表示“没有TEL的技术，就无法制造出最先进的半导体芯片”。以下为采访内容摘译：问：在从80年代到90年代主导半导体行业之后，日本制造商在2000年代经历了急剧下降，因为新进入者和技术彻底改变了市场。今天，尽管晶圆厂产能和芯片产量出现了令人难以置信的下降，但日本...[详细]

凤凰网科技讯据TheInvestor北京时间3月19日报道，三星集团将在3月22日迎来创建80周年纪念日。业界消息称，由于三星实际掌门人、副董事长李在镕(LeeJae-yong)的审判仍在进行中，三星将不会举行庆祝活动，保持低调。相反，三星计划运营为期一个月的企业社会责任项目。“今年不会举行任何庆祝活动，”一位三星管理人士称，“鉴于审判仍在进行中，副董事长李在镕也暂时不会公开露面。”...[详细]

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公...[详细]

市场调研公司Gartner在周一发表的一份报告中称，受经济下滑影响，预计2009年芯片产业资本开支将较2008年下滑45%。Gartner预计今年半导体产业的资本开支将达到169亿美元，而2008年为308亿美元。Gartner半导体制造研究部执行副总裁克劳斯-林恩（KlausRinnen）说：“在2008年第三季度后半期趋于明朗并贯穿了整个第四季度的这场经济危机，冲...[详细]