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2011年2月---FCTAssembly和FineLineStencil现欣然推出创新性根源分析服务。FCTAssembly研发根源分析服务，旨在专门解决迅速确定低成品率根源的需求。总裁兼首席执行官MikeScimeca如是说：“随着我们向客户提供更多服务，根源分析服务好像在当今市场上需求旺盛，我们非常欣慰，能够向客户提供这种服务。”多数原始设备制造商和合同制造商...[详细]
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科技公司都想要自己打造成有理想有原则的好人，但2018年硅谷各大巨头的表现明显违背了”不作恶“原则，外媒整理了2018年这些科技巨头的七大负面新闻，我们熟知的那些巨头都“光荣”登榜。科技公司一直想把自己打造成有理想有信念、一切为了公众的好人，“善良”、“公平”和“正义”也都是经常挂在嘴边的词儿。但回首2018年，本被视为引领进步、传递美好事物的硅谷科技巨头们却在这一年面临前所未有的质...[详细]
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1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印...[详细]
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太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）母以子贵，在旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）助阵之下，去年营收双双站上历史新高峰。法人预期，环球晶今年业绩仍有机会逐季走高，持续刷新历史纪录，并带旺母公司。中美晶去年12月合并营收达52.68亿元，虽然月减1％，不过全年累计合并营收达592.56亿元，年增87.5％。环球晶圆去年12月合并营收为42.98亿元，月增2.2％，创单月历史新高，全年累...[详细]
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韩国《朝鲜日报》8月7日报道，中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下，中国半导体企业宣布进军市场。报道称，清华紫光的子公司长江存储（YMTC）从7日出席美国《美国的快闪记忆体高峰会（FlashMemorySummit）》，公开32层、64层3DNAND。YMTC的CEO杨士宁7日做主旨演讲，介绍新产品。YMTC此次公开的NAND...[详细]
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AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司,今天在2017年度OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思AllProgrammable技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。伈伈睍睍就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这个由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办，并得到新加坡经济发展局(...[详细]
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1概述
FSTU32160是Fairchild(仙童)公司最新推出的16位到32位的高速多路复用器/信号选择器总线开关。该开关的输入输出阻抗极低，且与CMOS和TTL电平兼容，使用FSTU32160总线开关不会增加输入到输出之间的信号延迟，也不会出现回波噪声。FSTU32160总线开关特点适用于两条总线需要同时寻址的应用场合。利用FSTU32160的A输入端口可以将输入信号传递给输...[详细]
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电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]
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日本东芝社长田中久雄表示,公司将在今年个财政年度后,继续维持每年向芯片业务投资约二千亿日圆,约19亿美元.他指出,提高东芝半导体部门营运收入和利润,较成为快闪记忆体芯片市场领导地位更优先的要务.东芝与芯片合作企业SanDisk共同组建第五工厂,成本各半,田中久雄指出,今年殳资于芯片业务二千亿日圆资金,大部分将用于四日市工厂....[详细]
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12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]
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内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]
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3月21日，Littelfuse公司推出了符合PPAP与AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。符合PPAP标准表明，Littelfuse采用生产件批准程序来确认设备供应商理解设计规格，并具有在实际生产中按照所报价格生产符合这些要求的产品的能力。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。 ...[详细]
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众所周知，苹果是手机行业最早踏入AI人工智能领域厂商之一，早在2011年就已经在iPhone当中首度集成Siri只能助理。尽管后期行业大多分析认为，苹果几乎已经掉队，但苹果内部关于人工智能技术的研发从未停止。今年5月份的时候，彭博社就曾爆料了苹果的在人工智能领域的大动作，即苹果正计划将AI人工智能引入移动芯片中。当时消息称，苹果内部已经开始测试一种独立专用于执行人工智能相关...[详细]
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氮化镓（galliumnitride，GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧式传统硅（Si）技术快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。也正是得益于这些性能优势，氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。统计数据显示，目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线，推出的氮化镓...[详细]
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据国外媒体报道，阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）首席执行官易卜拉欣·阿贾米（IbrahimAjami）周一表示，该公司计划今年在半导体产业投入20至30亿美元扩大产能，以获取全球半导体代工市场更多市场份额。 阿贾米还表示，ATIC当前持有与AMD合资公司GlobalFoundries大约68%的股份，该公司计划在未来2至3个月内从AMD手中收购股份...[详细]
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