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电子网消息，据中新网报道，广州首座12英寸芯片制造厂总额70亿元的粤芯12英寸芯片制造项目，在中新广州知识城26日动工，将填补该市制造业“缺芯”空白。今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的是，是当第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDMCommuneIDM）项目。据...[详细]

本文转自《芯高度WaferTalk》2017年11月22日晚间，奥瑞德(600666)披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股，发行股份购买合肥瑞成100%股权，合计作价71.85亿元，同时拟募集配套资金不超23亿元。合肥瑞成的实际经营主体是位于荷兰的Ampleon集团。Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商。重组完成后，...[详细]

9月29日，星海电子（871894）发布公司车间发生火灾事故的公告。公告显示，星海电子厂房内车间于2017年9月24日13时20分左右发生火灾事故，致使车间中部分设备及部分装修受损，另有部分在产品报废。本次火灾未造成人员伤亡，火灾原因相关部门正在调查。星海电子表示，本次事故未对公司生产经营造成重大影响，对公司的经营业绩预计不会产生重大影响。截止2017年9月28日，经公司财务部初步核定，本次火...[详细]

据韩国媒体报道称，自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后，韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到，由于日本的外销审查已实施1个月，韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。三星电子的情况也大致相近，虽然副会长李在熔曾于7月中旬访日，但并未顺利解决原料取得问题。对三星来说，由于韩日之间的贸易纠纷有可能助推内存闪存涨价，不过...[详细]

据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]

过去两年，人们对电子设备和汽车产品的需求量巨大，这对全球芯片制造商提出了巨大的挑战。物联网(IoT)、人工智能(AI)的大规模增长，为半导体供应链带来更多要求。随着全球新冠病毒的持续，半导体的供应链已经被打断，这进一步影响了芯片的生产规模。日前，CircuitDigest专访了安森美CEOHassaneEl-Khoury，就半导体行业的新挑战、公司的投资计划以及到行业前景进行了对话，...[详细]

“+新思”战略详解：以合作共发展，构建产业命运共同体1995年，新思科技决定到中国来拓展集成电路市场。那一年，华晶、华越、贝岭刚开始摸索成立3寸、4寸、5寸晶圆厂，源自“909”工程的上海华虹NEC在两年后才开张营业，中芯国际更是2000年才启动运营。成立于1986年的新思科技初入中国市场，选择了与多数外企不同的道路——不是通过代理模式作为起步点，而是直接成立了全资子公司...[详细]

据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储（YangtzeMemoryTechnologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（AppliedMaterials...[详细]

沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]

eeworld网消息，2017年5月15日太极实业发布公告,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司于近日收到长江存储科技有限责任公司(招标人)和湖北省成套招标股份有限公司(招标代理机构)发来的《中标通知书》,确认十一科技为国家存储器基地工程(一期)厂区和综合配套区项目设计采购施工总承包(EPC)中标单位。中标金额:58.738662亿元。2016年7月26日，长江存储科...[详细]

随着移动终端产品的兴起，对于芯片工艺的提升也全面开启加速，今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及，这当中三星基于14nm工艺的Exynos7420处理器已经达到了业界顶尖水平，性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化，此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年，看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。在Techcon...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]

    中国证券网讯 记者6月29日从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期...[详细]

据台湾工研院(IEK)最新消息，台湾前十大IC设计公司排名出炉，联发科毫无悬念位居榜首。然而值得一提的是，与07年相比，追随者与联发科的差距越来越大，联发科一家的营收与随后5家，也就是第二名至第六名的总营收相当。而在07年，联发科的营收相当于第二和第三名两家营收的总和(见下表)。(注：晨星未列入，实际依公司公告为准；资料来源：工研院IEK(2009/01)，以及各公司官方网站)...[详细]