-
尽管此前英特尔CEOBobSwan在财报会上表示，公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟，正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。据报道，英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理KeyvanEsfarjani透露，该公司将继续提升在芯片制造上的能力，并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。Esfarjani强调在...[详细]
-
电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]
-
电子网消息，早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃S2还是澎湃X1称呼新的处理器。这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2.2GHz和...[详细]
-
2016年10月24日，台湾台北讯-世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步!为进一步提升服务质量与业务发展需求，全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布，在合肥市高新区芯之城成立子公司-捷芯科技（合肥）有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式，在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下...[详细]
-
兆易创新日前披露2018一季报财报，财报显示，公司一季度实现营收5.4亿元，同比增长19.71%；净利润8933万元，同比增长28.55%。从营收来看，兆易创新创下了一季度历史新高，环比增加了5.63%；净利润方面，一定程度上受到美元汇率等因素影响。展望二季度，由于SLCNAND起量和NOR产能释放，未来逐季度营收会继续走高。...[详细]
-
7月16日，日企欧姆龙精密电子（苏州）有限公司发布公告，宣布欧姆龙苏州工厂将从7月16日起进入整体永久停工停产，并开展员工安置工作。这是继2017年1月希捷关闭苏州工厂后，又一家日企选择离开。据了解，是由日本欧姆龙精密电子株式会社(OmronPrecisionTechnologyCo.,Ltd)和欧姆龙（中国）有限公司共同投资创建，厂房占地面积30000平方米，生产厂房面积约7000...[详细]
-
北京时间8月6日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报，营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。归属于中芯国际的利润为5680万美元，而今年第一财季为2030万美元。第二财季业绩：营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯矽晶圆出货量)为5.113亿美元...[详细]
-
5月11日消息（南山）大唐电信昨日晚间公告称，公司第七届第二十六次董事会审议通过《关于联芯科技增资辰芯科技项目的议案》，同意公司全资子公司联芯科技以部分资产合计作价2.66亿元，与电信科学技术研究院、大唐联诚信息系统技术有限公司共同对辰芯科技增资。其中，交易对方电信科学技术研究院为公司控股股东，电信科学技术研究院直接和间接持有大唐联诚信息系统技术有限公司100%股份。公告显示，联芯科技截止2...[详细]
-
2017年3月13日,日媒爆料鸿海集团欲拿下东芝旗下主攻POS系统的子公司东芝Tec股权,看来郭台铭不仅想要东芝半导体业务,还想要一举吞下日本的POS业务。POS全称为Pointofsale,即端点销售。和半导体以及能源业务不同的是,这并非东芝的核心项目。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 在说交易之前让我们先来看一下东芝,2017年3月14日,东...[详细]
-
iPhoneX的前置TrueDepth传感系统让手机可实现脸部解锁，还实现对面部表情的实时跟踪和识别，生成Animojis。但显然，这只是苹果的第一步。如果把苹果手机后置摄像头也加入3D传感系统，又会产生什么样的效果呢？升级iOS11系统后，苹果手机可下载AR应用，这主要通过苹果后置单目摄像头实现。如果加入后置3D传感系统可让AR功能更为强大，例如使AR虚拟...[详细]
-
据韩联社报道，韩国政府今日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。 据悉，韩国政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。根据规划，韩国政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等一揽子支援。其...[详细]
-
OPPO上周突然宣布将终止旗下IC设计公司哲库的营运，也意味着已经推进到最后一里路的自研手机SoC计划将戛然而止。OPPO此举令市场感到意外，因为OPPO对于自研芯片的投入程度，以及实际交出的成绩单，都是各家国内手机同业当中的佼佼者，这也证明了，再优秀的团队，面临到形势比人强的大环境，也不得不低头。OPPO产品的开发状况，确实也一度让高通（Qualcomm）及联发科感到不小...[详细]
-
EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体...[详细]
-
中国上海，2012年2月14日讯——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，今天宣布近期已在亚太地区增加8万多件产品库存，目前这些产品储存于公司位于澳大利亚、中国内地、香港、日本和新加坡的主要仓库中。本地区的客户现可以尽情挑选该公司电子、维护及自动化和控制等各类产品组合，并享受更...[详细]
-
在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。看来投资者仍相当担忧整...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
