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公司预计2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加4,938.13万元到5,438.13万元，同比增加121.57%到133.88%。华微电子为国内功率半导体行业的龙头企业，公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域，并具备自主研发能力,拥有一整套具有自主知识产权的高反压大功率晶体管的专用生产技...[详细]
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晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。2018年已经过半，很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据，笔者选取了四家半导体晶圆代工企业，通过分析它们的营收数据，发现了行业的一些...[详细]
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北京晨报讯（记者焦立坤）火热的公有云市场又迎来一个重量级选手。在紫光集团旗下新华三近日召开的Navigate2018领航者峰会上，紫光集团重磅发布“紫光云战略”，宣布投资120亿元，开始进军公有云市场。 紫光集团董事长赵伟国在峰会上提出，紫光集团将以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成从“芯”到“云”的高科技产业生态链。云产业是紫光“芯云战略“的重要组成部分。紫光集团开...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月11日上午消息，本周四，三星电子宣布任命新的移动营销主管和中国区总裁，这是继去年该公司总裁因涉嫌受贿被捕后所实施的企业改组行动的一部分。 三星称，执行副总裁崔炯植(ChoiKyung-sik)被提升为移动部门的战略营销办公室主任。他的前任李圭喆(LeeSangchul)被指派负责该公司的东南亚业务。 三星的发言人表示，高东镇(KohDong...[详细]
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“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]
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电子网消息，据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价1...[详细]
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电子元件经销商Digi-Key公司与SynJet热管理技术制造商Nuventix,Inc.已签订全球经销协议。Digi-Key互联、无源及机电产品副总裁JeffShafer指出：“Digi-Key非常自豪地欢迎Nuventix成为我们的新供应商合作伙伴。Nuventix是一个致力于为客户提供出色产品与服务的公司楷模，现在该公司也为Digi-Key的全...[详细]
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微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]
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夏洛特北卡罗来纳州--(美国商业资讯)--Camstar系统有限公司今天宣布，深圳和而泰智能控制股份有限公司(H&T)成功部署了Camstar专门针对电子制造业设计的制造执行系统(MES)—ElectronicsSuite电子行业套件。H&T作为面向主要家用电器厂家的电子控制系统领先设计者和供应商，在其各种生产线上实现了MES系统，并借助MES系统严格的物料防错机制和全面追溯功能，其物料错料率...[详细]
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电子网消息，彭博信息报导，台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查，厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况。根据十一月十四日的申报数据，欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件。台积电表示，将全力配合调查，提供相关数据，但鉴于调查还在初步阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击，今年九月间，路透曾报导，台积电的竞争对手、晶圆...[详细]
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安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]
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无疑，无线充电已经存在很多年了，但苹果只在最新的iPhone上添加了这项技术。iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX采用玻璃背板设计，用户现在可以摆脱有线的束缚，享受无线充电的便利性。随着iPhone对无线充电的引入，大量无线充电器涌入市场，很难弄清楚哪一款无线充电器产品的性能最好。为了简单辨别，我们用iPhone8测试了三大品牌厂商的无线充电板。无线充电...[详细]
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电子网消息，近日，移远通信海外认证工作再传喜讯——移远旗下两款LTE模组同时获得欧洲最大运营商Vodafone的入网认证，为进军海外4G市场的客户披上一道“护身符”。这两款产品分别是LTECat1EC21-E和Cat4EC25-E，是移远针对EMEA、韩国、泰国和印度地区IoT市场的需求与特点而专门设计的4G产品。Vodafone在认证书中称，...[详细]
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据路透社援引知情人士消息称，东芝无意将芯片业务出售给富士康科技集团。知情人士称，日本政府担心收购芯片业务的企业与中国大陆关系紧密，进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧，并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。作为三星之后的第二大NAND芯片生产商东芝，正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务，试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。目前，东芝将其芯片...[详细]
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为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]
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