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2018年6月1日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工...[详细]
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全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)技术将在7纳米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7纳米制程将由台积电、三星电子(SamsungElectronics)、Glob...[详细]
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半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]
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电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。这其中，生产集成电路产品的装备是集成电路产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。如今，在沈阳国家自主创新示范区的热土上，一批拥有“沈阳智慧”的集成电路装备生产企业，用他们的智慧结晶让中国的芯片制...[详细]
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12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电...[详细]
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摘要：讨论了基于USB（UniversalSerialBus）接口的数字摄像系统的实现。该系统使用CYPRESS公司的EZ_USB系列芯片，并利用其开发板来实现数字摄像系统。该系统完全符合USB1.1协议，是一个新型的多媒体设备。
关键词：USB摄像系统I2C总线固件
USB作为一种新的扩展接口，主要致力于计算机-电话一体化和应用类消费产...[详细]
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2016年8月15日，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)发布了最新版Xpedition印刷电路板(PCB)设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级PCB系统对密度与性能的需求，新款Xpedition流程的高级技术可以设计并验证3D刚性-柔性结构，以及...[详细]
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人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用...延续在2017年于全球市场引发的热烈讨论，再加上各家科技大厂的积极投入，人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期仍会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用。2017年被科技产业界视为“人工智能发展元年”，而预期2...[详细]
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集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，...[详细]
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上海，2018年4月27日——盛禧奥（NYSE:TSE），全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商，经过近年积极布署，全球化规模和网络以及强大的技术服务已臻完善，是客户面对材料挑战，实现理想产品的可靠伙伴。今天在Chinaplas期间与媒体会面，畅谈详细。全球规模，邻近客户为迅速回应客户的材料需求，及便利客户在新地区开拓业务。盛禧奥一直策略性地在全球设立生产设施，...[详细]
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日前，国务院印发《新一代人工智能发展规划》（以下简称《规划》），提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标、重点任务和保障措施，部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。 人工智能，被认为是互联网产业的下一个风口。近年来，科技界的焦点完成了从个人电脑向移动端的切换，而国内外科技巨头在人工智能领域也早已掀起并购大战，谷歌在今年上半年就...[详细]
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AMD刚刚申请了一项新技术的专利，它被称为“游戏超级分辨率”，并可能是RDNA2架构RadeonRX6000系列显卡FiedilityFX超级分辨率的功能集之一。AMD的“游戏超级分辨率”是即将进入RadeonRX6000RDNA2GPU的一项技术。AMD正在利用时机，推出NVIDIADLSS的竞争对手。我们听说FiedilityFX超级分辨率将在下个月推出，到目前为...[详细]
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工业和信息化部、国家发展改革委、环境保护部昨天发布《多晶硅行业准入条件》。《条件》规定，在政府投资项目核准新目录出台前，新建多晶硅项目原则上不再批准。但对加强技术创新、促进节能环保等确有必要建设的项目，可报国务院投资主管部门组织论证和核准。 除上述内容外，该《条件》对多晶硅生产的选址、能耗、环保、规模做出了明确规定和限制。其中，新建太阳能级多晶硅项目每期规模要大于3000吨/年，自然保...[详细]
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韩国通过了一项立法，在一项被称为“韩国芯片法案”的法案中为其半导体公司提供税收减免。与此同时，该国贸易部长再次抱怨韩国公司获得美国资金的标准令人难以接受，这可能表明全球芯片市场保护主义日益抬头。为提高税收减免水平，韩国国会通过了《特别税收限制法》的修订法案。减免将给予投资于该国半导体生产和其他战略产业的公司。这些税收减免似乎与早先关于韩国政府计划的报道基本一致，三星电子和SK海力...[详细]
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2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]
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