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服务业占比７０％以上，制造业如何发展？土地、商务成本高，怎样给创新企业减负？……近日，上海市发布《关于创新驱动发展 巩固提升实体经济能级的若干意见》，５０条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。 “上海制造”交优异答卷 刚刚过去的５月，上海制造业“好戏连台”： 东海之滨，蓝绿涂装的大飞机 Ｃ９１９一跃而起，直冲云霄。在其身后，一个千亿级的航空产业集群加速成型。 ...[详细]
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十三五期间，集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，以应用为牵引，强化产业链协同创新，破除知识产权封锁；以系统厂商为龙头，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，规避国际巨头的专利围剿，统筹产业链的协同发展，走弯道超车的发展之路。 1、形成投入机制，持续保持对集成电路产业的投入强度 确保扩充国家和地方集成电路产业发展基金...[详细]
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紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]
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据报道，在中国长江存储被美国商务部列入黑名单后，三星在12月上半月将其3DNAND闪存设备的价格提高了10%。按照DigiTimes的说法，这主要由于一些PC制造商暂时停止与长江存储的合作，其他制造商对3DNAND的需求增加，从而趋势三星提高报价。在长江存储进入美国商务部的未核实名单(UVL)后的最后几个月，美国政界人士公开称长江存储对国家安全构成威胁。因此，苹果...[详细]
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由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。此次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成...[详细]
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10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]
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腾讯科技讯美国本恩资本领军的财团，终于斥资180亿美元，如愿以偿获得了日本东芝公司的闪存业务。作为一家私募股权投资公司，贝恩资本势必需要通过一定的“退出方式”在这一业务上猛赚一笔。据美国彭博社引述知情人士报道称，贝恩资本极有可能在2020年让东芝闪存公司独立上市，从而获得丰厚的回报。此前，东芝已经将闪存芯片业务分拆为一家名为“东芝存储”的独立公司，贝恩资本财团将获得这家公司的所有权...[详细]
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博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]
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台积电（2330）今日宣布荣获国际电机电子工程协会（IEEE）Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴（PatentPowerScorecard）半导体制造类组（SemiconductorManufacturingSector）第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数10亿美元于技术的研究发展，其专...[详细]
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芯片为自动驾驶汽车提供“大脑”，帮助服务器处理数据，决定着智能手机能以多快的速度一边处理文本一边播放流媒体视频。如今，芯片又站在了硅谷鏖战的最前沿。随着物联设备和大数据的迅速发展，三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)、英特尔公司(IntelCo.,INTC)、高通公司(QualcommInc.,QCOM)和东芝公司(ToshibaCo.,...[详细]
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2018年3月22日，半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。随着苹果iPhone8及iPhoneX发布后，无线充电市场出现井喷式增长。目前，整个无线充电市场已比苹果新机发布前增长了约5-6倍，2018年还会继续成长数倍。无线充电目前主要技术方案包括电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合四种，...[详细]
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如果EUV一再延迟，芯片制造商将会调整单元库来缩小芯片。Imec正致力于开发一个3轨(3-track)的单元库，这是将芯片制造商目前用于10nm先进制程的7-track单元库缩小了0.52倍。其折衷之处在于它能实现3nm节点，但仅为每单元1个FinFET保留空间，较目前每单元3个FinFET减少了。此外，随着单元轨缩小，除了从7nm节点开始的挑战，预计工程师还将面对新的设计限制。Im...[详细]
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据RealWorldTechnologies的DavidKanter所述：在招聘了图形架构师多年之后，苹果终于要从Imagination授权的PowerVR，发展到可以自行为iPhone定制GPU。据说这款新图形处理器最先用到了iPhone6的A8芯片上，后续还顺利整合进了iPhone6s/iPhone7上的A9/A10Fusion芯片。Kanter表示，一颗现代GPU拥有相...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。 目前，东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准，那么出售将暂时停止。与此同时，东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。 半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题，在银行...[详细]
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GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。 GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。 合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009...[详细]
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