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过去一个月，上市交易的大宗商品价格波动空前剧烈。虽然近期全球经济展望被下调，而且一些大宗商品价格已经下挫，但整体商品市场未来一年仍可能上下波动。据IHSGlobalInsight上面一篇关于价格与采购前景的文章，尽管2008年金融危机时期的那种走势不会重现，但有些事件可能影响大宗商品价格的近期走向。随着全球经济放缓，IHS公司目前预计今年第四季度欧洲将出现温和衰退。全球经济放缓趋...[详细]
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近日，“聚焦高端芯片，形成自主可控产业集群”高峰论坛在浦东举行。记者了解到，到2020年，上海集成电路产业规模将力争突破2000亿元。 上海市经信委副主任傅新华在论坛上表示，在《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等文件指引下，上海集成电路产业规模达到1200亿元，企业超过500家，成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。 “今后几年，上海将坚持‘...[详细]
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电子网消息，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题，来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值，并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英...[详细]
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智能语音助理成为当红炸子鸡，作为相关应用不可或缺的声音传感器，麦克风的市场规模也将出现明显爆发，其中又以MEMS麦克风受惠最大。至于驻极体麦克风(ECM)，虽然具有高讯噪比(SNR)的优势，但因为匹配工作相对繁琐，对于需要采用数组架构的智能语音助理应用来说，并非最理想的选择。研究机构Yole预估，在智能语音助理、车用等应用需求爆发的加持下，MEMS麦克风的出货量将稳定成长，到2022年时，年出...[详细]
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SIA的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。根据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。...[详细]
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IBM和ARM两家公司今天共同宣布签署新协议，延长双方在移动设备高能效芯片研发领域的合作。根据新协议，ARM设计的芯片设计将能够使用IBM未来的多代制程技术制造，最高达到14nm工艺。ARM与IBM之间的合作始于2008年，双方通过结合ARM的芯片设计理念以及IBM的芯片制造技术，帮助ARMSoC处理器实现更高的电路密度、可布性、可制造性，并提升性能、降低功耗。而在双方于32nm和...[详细]
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“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产...[详细]
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作者Email:xuelei_51@126.com
摘要：TMS320LF2407A采用了高性能静态CMOS技术，使得供电电压降为3.3V，减小了控制器的功耗。但是系统中依然存在很多5V供电的芯片，因此这个系统中就不可避免地存在不同供电电压的模块。为了适应混合电压系统，采用CPLD(EPM7128)实现DSP（TMS320LF2407A）与5V器件接口。
关键词：CPLD(CPLD)...[详细]
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GLOBALFOUNDRIES公司宣布与特许半导体制造公司（CharteredSemiconductorManufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。 GLOBALFOUNDRIES首席执...[详细]
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8月6日消息据国外彭博社透露，美国著名芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务，而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。有数据显示，中国自2013年以来已经花费了超过60亿美元收购美国半导体企业，而这些已经成为了我国本土芯片供应链的一部分。而本次美国芯片厂商Marvell考虑出售其无线芯片业务，报价则在10亿美元(约62亿人民币)。两个潜在的买家都来自中国，一个是...[详细]
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据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFiveInc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行(IPO)视为长期目标。今年6月，有消息称，英特尔正讨论收购SiFive的可能性，拟以逾20亿美元价格收购这家半导体初创企业。资料显示，SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令集架构...[详细]
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市场研究机构DIGITIMESResearch的最新报告指出，LCD面板零组件依产品类别不同，约占面板总生产成本65~70%，面板厂向上游关键零组件进行垂直整合已非新闻，近一年来台系面板厂向上垂直整合背光模块却如火如荼展开。 背光模块占面板材料成本约25~30%，是占面板材料成本比重最高的零组件；DIGITIMESResearch表示，面板厂早期不积极跨入背光模块产业，主因是背光模块中...[详细]
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三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]
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电子网消息，2017年8月22日，北京－－是德科技于2017年8月22日在深圳举办了一年一度的测试测量大会。“创造物联时代，引领智慧未来”是今年KMF的崭新主题。是德科技借助全新主题的KMF大会展示了首屈一指的测试测量平台，把脉未来发展趋势，诠释最新应用方向，加速实现万物互联，携手业界引领智慧未来。KMF2017设置了主题演讲和“智慧城、智慧家和智慧云”三大技术分论坛，全面覆盖当...[详细]
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IT之家11月6日消息知情人士表示，高通将在价格和反垄断方面抵制博通收购。稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。据熟悉情况的人士此前透露，高通准备回击Broadcom（博通）的收购提议，认为Broadcom的报价低估了公司的价值。消息人士称高通将从两方面来拒绝博通的收购，首...[详细]
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