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　　ASMLHoldingNV于美东时间9日凌晨2时宣布调高第4季(10-12月)设备接单额预估：接单额可望超过20亿欧元，高于先前在10月13日预估的优于Q3接单额(12.97亿欧元)。　　ASML指出，多数半导体市场对微影(Lithography)设备需求皆优于预期。DRAM厂商对微影需求的减缓程度低于预期，加上NAND型闪存厂商对大幅提升新科技产能、晶圆厂建案的投资都将令2011年...[详细]

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]

    eeworld网报道北京时间4月5日，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。　　高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-RodinoAntitrustImprovementsAct）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（TenderOffer）...[详细]

全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。全球半导体市场仍在增温。SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的...[详细]

由于先前吸引外国半导体商设厂的计划，因为补贴比例过低而失败，印度政府准备加码补贴额度。根据印度经济时报报导，印度政府计划编列7600亿印度卢比（人民币640亿元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。印度时报11月初报导，印度政府即将公布规模达数十亿美元生产连结补贴计划，以推动半导体在印度制造，多个部会官员正积极...[详细]

由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）和天津滨海新区人民政府主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼将于12月22日-23日在天津举行，中国芯成果展也将同期举办。本次大会以“创‘芯’十年，成就未来”为主题，邀请工信部领导、核高基专家、知名学者，以及产业链上设计、制造和封装测试各环节的优秀企业代表，在“十二五”规划承上启下的重要阶...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

　　近日，美国国家强磁场实验室(NationalMagLab)创造了世界上最强大的超导磁铁(superconductingmagnet)，比先前纪录的最强磁铁强上33%，而且研究人员认为未来有望再度突破。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这并不是国家强磁场实验室(NationalMagLab)第一次打破相关记录了。然而，该团队曾于2014年被别人抢走了“世界上电阻性最强...[详细]

世界各国争相推动半导体产业发展，台积电创办人张忠谋认为日本九州的水、电比较充裕，新加坡也是晶圆厂营运的好地方，但他忧心未来20年、30年后的台湾地区，半导体制造环境可能转变，到时候哪里会崛起则不得而知。据台媒报道，台积电10月14日在新竹县立体育场举办运动会，张忠谋应邀出席致词，他受访时针对各国家和地区发展半导体产业发表看法。张忠谋表示，50年前就曾为了德州仪器（TI）到过日本九州，他觉得九州...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，其中包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下，晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗?据运营商世界网获悉，晶晨半导体作为中外合资企业，1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，总部设立在上海。近年来，随着国内电视芯片企业逐渐崛起，晶晨...[详细]

Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具。美国加州圣何塞，2014年9月30日─全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。...[详细]

处理器双雄于COMPUTEX2018上演核心数大战，继英特尔(Intel)预告2018年将会推出28核心56执行绪的顶级桌上型电脑(DT)处理器后，超微(AMD)6日也正式发表最高达32核心、64执行绪的第二代RyzenThreadripper处理器，并提升至12纳米制程，预计第3季就会正式登场。此外，超微加码再揭露第二代Epyc服务器处理器将采用7纳米制程的ZEN2处理核心，下半年工程测...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFiveInc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行(IPO)视为长期目标。今年6月，有消息称，英特尔正讨论收购SiFive的可能性，拟以逾20亿美元价格收购这家半导体初创企业。资料显示，SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令集架构...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]