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“恩智浦今后将凭借多年积累的安全互联技术实力，致力于构建完整的信息安全产品体系，在金融支付、移动通讯、物联网、智能家居、汽车电子等领域，提供安全、可靠的信息安全解决方案，与中国本土企业共同维护物联网时代的信息安全。”荷兰恩智浦半导体公司全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力日前接受《经济参考报》记者专访时表示。恩智浦（中国）今年4月下旬正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，...[详细]

据外媒表示，台积电与德国萨克森州德累斯顿（Dresden）关于建设新工厂的谈判已进入后期，目前双方谈判的重点是政府为支持投资提供的补贴。台积电是全球最大的合同芯片制造商和亚洲最有价值的上市公司，曾在2021年表示它正处于评估在德国建厂可能性的早期阶段。不出意外的话，这将是其第一家欧洲工厂。德累斯顿目前已具备完整的半导体生产链及供应生态系统，而台积电在此建厂还可以获得欧盟补助，在地理位置上...[详细]

近日，Microchip公布2019财年第一季度财报，财报显示GAAP销售额为12.13亿美元，比去年一季度9.721亿美元增长24.7％。2019财年第一季度GAAP净利润为3570万美元，或每股摊薄收益0.14美元，低于去年一季度1.760亿美元净利润，或每股摊薄收益0.70美元。主要原因为收购Microsemi相关的会计调整。2019财年第一季度的非GAAP销售额为12.17亿美元，比去年...[详细]

美中贸易战未解，中国华为传出5G手机和基站关键零组件积极去美商化，5G手机处理器和基带模组以海思设计为主，台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。美中贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税，但是市场仍持续关注中国通讯大厂华为（Huawei）通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。外资法人报告点名分析，华为在8月初曾暂停5G基站零组件相关采购，其中...[详细]

　　中国电子科技集团公司总经理王志刚１２日透露，由中国电科承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”课题之一的３００毫米硅材料多线切割机近日研制成功，从而打破了国内生产线上运行的１２英寸多线切割机全部为进口设备的现状。　　王志刚在中国电科２０１１年工作会议上介绍说，这个项目是由中国电科自行设计，攻克了多项关键技术，研制成功的实用化机型，能够一次切割出４００多片满足生产线...[详细]

　　美国卡耐基梅隆大学(CMU)科学家研发出一种在室温下呈液态的金属合金，并将其注入橡胶后制成像天然皮肤一样柔软和富有弹性的晶体管。发表在《先进科学》杂志上的这一最新成果预示着，这些软性材料或将开创液态计算机新时代。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶体管被称为掌上电脑、智能手机等数字产品的“大脑”，负责处理信号和数据，随着其尺寸越来越小，这些数字计算机产品也在不断变小、变...[详细]

2023年，对半导体行业来说是艰难的一年，尤其是因为库存的调整而造成收入和投资的双减。但Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆表示，在不确定的环境中仍然看到了很多确定的增长。Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆一方面，全世界半导体公司的设计依然十分活跃，因为所有先进的产品都需要花费数年的时间来研发。另一方面，全球半导体从业人员也在非常努力地推动下一...[详细]

6月7日消息，据海关统计，2024年前5个月，我国货物贸易（下同）进出口总值17.5万亿元人民币，同比（下同）增长6.3%。其中，出口9.95万亿元，增长6.1%；进口7.55万亿元，增长6.4%；贸易顺差2.4万亿元，扩大5.2%。按美元计价，前5个月，我国进出口总值2.46万亿美元，增长2.8%。其中，出口1.4万亿美元，增长2.7%；进口...[详细]

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降,但半导体设备行业今年增幅仍有希望创下纪录新高."SEMI执行长StanleyMyers表示.8月订单出货比为1.17,...[详细]

新浪科技讯北京时间9月28日下午消息，据《华尔街日报》网站报道称，东芝签订协议，将闪存芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，金额达2万亿日元（约合177亿美元）。周四，东芝与包括苹果、戴尔、希捷、日本HOYA、韩国SK海力士在内的集团达成协议，在出售协议完成后，芯片业务仍是东芝关联企业。东芝和贝恩资本希望在3月下旬完成交易。但该芯片业务另一个合资方——西部数据提起的诉讼仍在进行中，这意...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

新思科技旗舰产品FusionCompiler助力客户实现超500次流片，行业领先优势进一步扩大助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5%摘要：流片范围覆盖5G移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40纳米至3纳米设计。众多领先半导体公司利用新思科技FusionCompiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。加利...[详细]

9月6日消息，尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”，预计2024年夏季上市。据称，这种光刻机具有缩小投影放大系统，支持功率半导体、通信半导体和MEMS等多种产品，并且与尼康现有的i-line曝光设备高度兼容；NSR-2205iL1代表了尼康5倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些...[详细]

北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元。自从去年宣佈将发展3奈米制程后，台积电便一直在评估新厂厂址，甚至将美国纳入考虑，不...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]