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挖贝网讯9月26日消息，近日昆腾微（835303）发公告称董事会于2017年9月23日收到董事兼总经理兼财务负责人林海青递交的辞职报告。林海青辞职后不再担任公司其他职务。据挖贝网了解，林海青持有昆腾微10.29%股份，林海青因个人原因辞职。林海青的辞职导致公司董事会成员人数低于法定最低人数。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,其辞职申请将在公司董事会及股东大会选举新任董事后生效。在此之...[详细]

　　编者点评(莫大康SEMIChina顾问)：任何事具两面性，fablite模式也一样。IDM厂试图为节省研发费用，减少投资而积极推行fablite及外协代工模式，其风险也是很大的。如今台积电在40nm的代工良率不足60%，影响AMD和Nvidia的绘图芯片出货就是一个例证。所以从根本上fablite是一种被动的模式。　　绘图芯片市场缺货问题依旧存在，绘图卡业者透露，由于40...[详细]

三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]

IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队12日发布最新全球大尺寸液晶显示面板研究报告（IDCWorldwideLargeSizedLCDPanelQview）指出，大世代产能持续增加下，2017年第三季全球大尺寸液晶显示产业相较于前一季成长5.7%达2亿200万片。而展望第四季，IDC预期大尺寸液晶显示产业仍将面临供过于求的挑战。IDC全球硬件组装研究团...[详细]

据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone15Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。而对于iPhone16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是...[详细]

2012年6月25日，北京—飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布与e络盟携手，为飞思卡尔大学计划的高校成员开辟专门通道，提供方便低价的小批量芯片购买渠道。在高校中广为开展的飞思卡尔嵌入式系统设计及应用实验室（嵌入式实验室）可享受芯片购买的特别折扣。长期以来，大学院校师生在科研和教学实践中，在芯片的小批量购买方面，一直受到产品可靠性和价格方面的困惑。此次飞思卡尔与e络盟的合作，能...[详细]

商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货NXPSemiconductors的MRFX1K80HLDMOS晶体管。MRFX1K80H是MRFX系列射频(RF)MOSFET晶体管，此系列器件采用了最新的LDMOS（橫向扩散金属氧化物半导体）技术。MRFX1K80H运用LDMOS技术来提高宽频应用的输出功率，同时维持适当的输出阻抗。贸泽备货的...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。SiliconLabs新的GlobalEagle和DualEagleAM/FM接收器、数字收音机调谐器以及DigitalFalcon协处理器的新产品组合，帮助汽车制造商和一级供应商能够满足所有细分市场、成本、性能水平和数字收音机标准等需求，同时也满...[详细]

半导体产业协会（SIA）1日公布，2017年3月全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，3月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增；和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增18...[详细]

梅开二度续写合作新篇章，聚力迈向数字化转型未来2024年2月29日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。值得一提的是，早在两年前，瑞能半导体就摘得过海尔卡奥斯优秀供应商奖的殊荣。再次问鼎供应商大奖彰显了瑞能半导体作为一家卓越的半导体供应商，在市场中的领导地位。双方在聚力协作的进程...[详细]

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布创新的太阳能面板解决方案SPV1001。这款解决方案以一个高能效的智能芯片为基础，封装尺寸与旁通二极管相同，可直接替代简单的旁通二极管，让更多太阳能电池产生的能量进入电网。SPV1001可提高太阳能面板应用产生的能量，提升投资收益。意法半导体全新的SPV1001整合了低损耗功率开关和精密控制器，可直接取代用于预防热点效应的旁通二...[详细]

太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）母以子贵，在旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）助阵之下，去年营收双双站上历史新高峰。法人预期，环球晶今年业绩仍有机会逐季走高，持续刷新历史纪录，并带旺母公司。中美晶去年12月合并营收达52.68亿元，虽然月减1％，不过全年累计合并营收达592.56亿元，年增87.5％。环球晶圆去年12月合并营收为42.98亿元，月增2.2％，创单月历史新高，全年累...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

11月2日，美国司法部宣布以经济间谍罪起诉台湾联华电子、福建晋华集成电路两家公司，以及55岁的晋华总经理陈正坤以及其他两位联电主管，美国司法部长塞申斯并在新闻稿中指出，上述被告“涉嫌共谋窃取总部位于爱达荷州的美光半导体公司的营业秘密。”塞申斯并强调，“中国对美国的经济间谍行动不断增加，最近更是快速攀升。我在此要说，凡事要适可而止。司法部将秉持诚正及专业，积极起诉这类非法活动。”...[详细]

东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月，从2009年7月起，大批...[详细]