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最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]
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近日，泰科电子宣布推出可榫接互锁的全新模块化栅栏式端子排，用户仅需备有2种型号的产品，即可构建出多种尺寸的栅栏式端子排。全新栅栏式端子排拥有2位与3位两种型号，可在确保0.235英寸线间距不偏差的情况下，最高互锁榫接至16位。该产品采用双面隔离设计，便于线缆从两侧插入，从而比三面隔离设计提供更灵活的线缆安装选择。 泰科电子产品经理RussDzielak表示：“模块化设计使客户在简化采...[详细]
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2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。 其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。 【龙芯3A3000处理器】 龙芯总设计师胡伟武对这些芯片...[详细]
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“今年更多的外籍专家将回国，英特尔大连芯片厂将有更多的中国人参与管理，本土化程度加深；同时大连芯片厂将更多地参与社区活动，履行企业社会责任。”英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰说。昨日上午在大连香格里拉大饭店，柯必杰接受了本市媒体的联合采访。继2008年成为北京奥运会火炬手、2009年荣获中国政府“友谊奖”，今年他又获得“大连经济十年特别贡献奖”。“我很荣幸获得这些荣誉。”柯必...[详细]
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近年来，在国家政策与资金双重支持下，国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下，国内Fab厂（晶圆厂）也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯，全球晶圆厂掀起了扩产潮，对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动，转变为国内各类IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。长江存储国产化率已攀升至16%...[详细]
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最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]
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价格的暴跌，迫使多晶硅企业将成本控制视为头等大事。金融危机以来，多晶硅从最高480美元/公斤急剧下跌至当前的70美元/公斤，直逼国内企业的成本线。 在这期间，市场涌现新项目因过低收益率，不得不下马，而具成本优势的企业则逆市扩产，寡头垄断竞争格局苗头初现。 两极分化 7月10日，江苏大全集团公司宣布，位于万州的多晶硅一期1800吨扩建项目，已正式投产，加上现有产能，...[详细]
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中国上海（2011年8月24日）–空气化工产品公司(AirProducts，简称空气产品公司，纽约证券交易所代码：APD)，作为全球领先的工业气体和功能材料供应商，今天宣布与中国地质大学（武汉）可持续能源实验室合作启动了一项新的联合研发项目，加速开发应用于微电子产业的材料。本项目利用计算机建模技术，将能够更深入地研究电子薄膜材料的沉积过程及其化学机理。这些研究获得的成果将有助于指导新电子薄膜...[详细]
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2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效应，面对20...[详细]
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尽管当前金融业的低迷使全球的经济增长普遍放缓，半导体继续独树一帜，在日常生活中的应用变得愈加广泛和多样，比如交通运输、计算机、智能家电、电话设备、数据通信、娱乐、成像及节能等领域。随着消费性电子设备种类不断增加，并且能够执行日益复杂的任务，电子产品制造商需要采用功耗低、体积小，且能提供最佳性能和功能的半导体设备。可以说，设备制造商能否继续以可接受的设备单位生产成本实现更优良的功能和性能...[详细]
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目前市场上还有谁想要MIPS？MIPS接下来将何去何从？如果有一家公司希望能好好地经营MIPS，应该用什么策略呢？MIPS仍然有营收来源。它还拥有ARM所没有的多执行绪技术。有人说，只要想到半导体产业即将失去唯一能合理代替ARM的CPUIP，那才是“真正可悲的现实”。ImaginationTechnologies在上周宣布，将公司卖给中资凯桥(CanyonBridgeCapi...[详细]
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日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸；2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]
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翻译自——semiwiki半导体在2019年下降了12%《世界半导体贸易统计》(WSTS)报告称，2019年全球半导体市场规模为4120亿美元，较2018年的4690亿美元下降了12.1%。降幅最大的是内存(主要是DRAM和Flash)，较一年前下降了三分之一。然而，根据国际货币基金组织(IMF)的数据，由于全球经济增速从2018年的3.6%放缓至2019年的2.9%，今年半导体总...[详细]
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2008年全年市场呈现前高后低的曲线，尾势的急挫让包括老牌国际品牌在内的分销商们都感受到了金融危机的冲击。但2008又是一个特殊的年份，奥运会的召开加速促成CMMB成为事实标准，苦等已久的3G再也没有拖下去的理由，4万亿刺激计划大手笔出台等等，由此带来的新兴市场都会将增长的火种延续至2009。今年分销商调查结果也显示，分销商依然看好2009年营收，有信心将获得两位数成长。不可否认，...[详细]
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