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850nm、890nm和940nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13mW/sr，工作温度范围-40°C至+110°C日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新型2mmx1.25mmx0.8mm0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X...[详细]

据报道，计算机存储芯片专家美光公司已经启动了一项计划，将投资310亿美元在锡拉丘兹以北的纽约州克莱镇建立一个巨大的制造综合体，以建造四个600,000平方英尺面积的设施，据Syracuse的SpectrumNews1报道，该网站上有“洁净室”。纽约州州长KathyHochul指出，奥农达加县的设施大约有40个足球场大小，将使其成为北美最大的建设项目之一。此外，...[详细]

　　光伏行业的热潮带来的一个正面效应就是产业链的不断完善。处于行业上游的光伏硅片生产领域面临着增大产能、削减成本的压力，而设备制造商也在想尽各种办法，在最短的时间内培养出最好的硅晶体。GTSolar就是这样的厂商，他们在最近召开的上海太阳能光伏展会上，介绍了最新的铸锭炉设备。　　这款新的设备就是高性能铸锭炉DSS450HP，它配备有一个经过传热优化的第二代热场，可提高处理能力，同时提供业...[详细]

    或许很多人并不知道，芯片巨头英特尔最初的主营业务是存储芯片。在1968年创办之后的十八年时间，英特尔一直是存储芯片的代名词。但到了八十年代，由于面临着日本企业的严峻冲击，英特尔的存储芯片面临严重积压，营收与利润都出现了急剧下滑。　　在这一危难时刻，以“只有偏执狂才能生存”名言闻名的传奇人物安迪-格鲁夫决定断臂转型，在1985年果断放弃存储芯片业务，彻底转向微处理器芯片，推出了里程碑...[详细]

中国集成电路产业虽然仍很落后，但过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉，海外并购大门几乎关闭。与以往感慨“形势激动人心”有所不同的是，在日前开幕的SEMICONChina2017同期论坛上，多位半导体大佬感慨半导体产业需要降虚火。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下行业大佬为何感叹半导体产业虚火太旺。“中国集成电路产业在国际上处于怎样的地位水平？还非常落后...[详细]

一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片，却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件，是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓（GaN）衬底晶片，是苏州纳维科技有限公司（以下简称苏州纳维）的主打产品。“不会游泳的时候就跳下了水”苏州纳维依托中科院苏州纳米所而建。作为中国首家氮化镓衬底晶片供应商，团队从氮化镓单晶材料气相生长的设备开始研发，逐步研发成功1...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

腾讯科技讯（晁晖）北京时间10月31日消息，据国外媒体报道，ARM当地时间周二公布了新款处理器，可用于新一代智能手机和低能耗服务器，有助于ARM进军服务器市场。ARM称，在能耗相当的情况下，新款处理器能提供相当于当前处理器3倍的性能。新款处理器采用64位计算技术，计算能力得到增强，更适合用于服务器中。ARM架构处理器被广泛用在智能手机和平板电脑中。ARM正在大力推动一种新趋势，即在数据中心...[详细]

摘要：简略介绍了超声探伤的基本原理，并在此基础上提出了一种基于FPGA的A型数字式超声系统的构成方式，着重介绍了系统的硬件构成。其中，基于FPGA的数字信号处理模块从根本上解决了传统A型探伤仪的采样速度低、处理速度慢的问题。 关键词：MCS196kc单片机无损检测超声波探伤FPGA数字信号处理DAC曲线 超声波是一种机械波，机械振动与波动是超声波探伤的物理基础。超声波在媒介中传播...[详细]

    浙江在线7月1日讯（浙江在线记者曾福泉通讯员汪晓勇周炜）中美学者日前联合在著名期刊《科学》上发表了一篇论文，打破了限制谐振器设计的"时间带宽极限"，被国外媒体称为"解决了一个百年物理难题"。论文共同作者之一、浙江大学光电学院现代光学仪器国家重点实验室郑晓东研究员告诉记者，本研究将对新型器件和系统的发展起到深远作用。论文共同第一作者、南昌大学沈林放教授此前亦曾在浙大现代光学仪器国家...[详细]

尽管已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注，中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度...[详细]

日前，恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁郑力在出席第五届中国集成电路产业创新大会时，提出了着眼市场新高度，推动更高水平产业合作的新观点，作为恩智浦正式完成合并后的首次重大发言，郑力提出此观点势必和恩智浦整合后的新策略以及对中国的新视野新方向有关，合并后的恩智浦未来将如何发展？针对中国有什么新变化？郑力提出了自己独特的见解。着眼市场新高度，推动更高水平产业合作...[详细]

据北京市人民政府23日官网消息，北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》征求意见稿的公开征集意见阶段于2月21日截止。根据文件，2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是，同一企业...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，华大九天总经理杨晓东介绍了华大九天的一些近况。在今年集成电路设计年会期间，华大九天做了两场报告，一场是关于中国本土EDA发展问题的探讨，另外一场则是介绍业界首创的GPU-Turbo模拟电路异构仿真系统ALPS-GT，对实际的后仿电路性能测试，ALPS-GT仿真性能相比其他仿真器最快可达9.5倍以上加速，即便是前仿测例，也达到了3倍左右的性能提升...[详细]

　　产业界数家大厂宣布组成固态硬盘(SSD)规格尺寸工作小组(FormFactorWorkingGroup)，将通过标准化工作来促进PCIe接口规格的储存碟。　　该工作小组包括创始成员Dell、EMC、Fujitsu、IBM与Intel，以及Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、MarvellSemiconductor、MicronTechnology、Mol...[详细]