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新华社北京1月22日电特稿:量子计算,一场接近“突破点”的竞逐新华社记者杨骏 黄堃5量子比特、10量子比特、50量子比特,一场你追我赶、争相领先的激烈竞逐近年来正在量子计算领域上演。传统计算机要100年才能破解的难题,量子计算机可能仅需1秒,如此“洪荒之力”、酷炫前景各国岂能袖手旁观?去年底,美国IBM公司宣布推出全球首款50量子比特的量子计算原型机,量子计算领域的竞争进入关键阶段。...[详细]
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全球芯片微影设备领导厂商ASML营收连创新高,今年更在台湾开出600个职缺,3月起开始陆续于台大、成大、交大、台科大、清大、北科大、中山、云科大等学校进行校园征才,主打全方位职能培训和全球工作轮调机会,并提供在学生到荷兰实习的机会。薪具竞争力外,外商福利更是令人羡慕。由于多家晶圆厂宣布落脚台南,ASML也积极扩大南区招募,提高新鲜人聘用比例,并欢迎半导体、平面显示器、太阳能、精密机械等相关...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元,较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中,受到削减资本支出的冲击,晶圆厂设备支出大幅下滑47%,后端设备(BEE)支出亦减少40%。 Gartner研究副总裁DeanFreeman表示:“过去两年,响应日益转坏的经济情势,半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出,以图经济充满变数的...[详细]
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思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICONChina2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机(IMP)模型根据SEMI的数据,受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备销...[详细]
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受惠英特尔(Intel)KabyLake与AMD(AMD)Zen架构处理器新平台将陆续登场,又有正火红的电竞PC推升高速传输需求畅旺,祥硕总经理林哲伟乐观预估,2016年下半业绩表现将逐季成长,第4季将是全年高峰,2016年会比2015年更上一层楼。近年成功搭上USB3.1趋势、且掌握难度相当高的PCIeBridge技术,祥硕营运增长动能备受市场关注。林哲伟表示,目前祥硕在USB...[详细]
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增你强股份有限公司(股票代号:3028)今日举行第三季法人说明会并公布第三季自结财报。第三季合并营收新台币60.5亿元,较上一季成长19.7%,较去年同期成长14.6%,更创下单季历史次高记录。第三季合并税前净利新台币1.53亿元,季增率33.8%,年增率8.5%。累计前三季合并营收达新台币154亿元,合并税前净利3.7亿元,以加权平均股本20.6亿元计算,每股税前盈余1.8元。...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布推出宽带毫米波网络分析仪解决方案,可提供频率高达120GHz的卓越系统级准确度。新的KeysightN5290/91A解决方案可产生计量级结果,让尖端开发人员能够自信地分析其毫米波设计。新型解决方案可针对晶圆上及连接化量测提供出色的稳定度和准确度,以增强装置特性分析与建模能力。在24小时内,振幅稳定度小于0.015dB,相位准确度小于0.15度。该解...[详细]
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双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。罗姆董事长松本功(图左)、基本半导体总经理和巍巍(图右)出席签约仪式此次签约,双方将充分发挥各自的产业优势,就碳化硅功率器件的创新...[详细]
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北京时间2月23日早间消息,激进投资者卡尔·伊坎宣布出价约18.6亿美元的现金,竞购软件公司MentorGraphics。伊坎此举意在吸引其他可能的竞购者参与竞购。伊坎提出的收购价格为每股17美元,较该公司2月18日的收盘价有17%的溢价。伊坎目前是MentorGraphics最大的股东。他表示,此举是为了使MentorGraphics取消用于抵御收购的“毒丸”计划。...[详细]
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eeworld消息,据海外媒体报道,继硅晶圆价格第一季调涨成功之后,第二季硅晶圆合约价持续上涨,业界共识目标将上涨达20%。 因货源供不应求,客户抢货强强滚,供货商目前最头痛的是分配产能的问题,那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步,来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%全球硅晶圆商排名环球晶董事长徐...[详细]
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腾讯数码讯(水蓝)随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]
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摘要:介绍了利用CPLD实现DSP芯片TMS320C6711b和PCI桥芯片PLX9054之间高速数据传输的系统设计方法,并给出了相应的系统设计原理图,同时对该系统的性能进行了分析。
关键词:PCI总线;TMS320C6711b;HPI(hostportinterface);局部总线;PLX9054
CPLD是一种复杂的用户可编程逻辑器件。它以操作灵活,开发迅速,投资风险低,可多次编程...[详细]
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近日,记者从中国科学院深圳先进技术研究院获悉,该院唐永炳研究员团队研发了一种新型铝基复合负极材料,让锂电池受得了炎热气候,扛得住冰天雪地,充电迅速,成本降低。目前该成果已在规模化量产中得到使用。受电池关键材料的限制,目前锂离子电池的一大局限是,在零度以下的低温条件下无法充电,而在50℃以上的高温条件下,安全性又不能保障。我国幅员辽阔,气温随地域和季节变化大,北方地区冬季温度可以低至-40℃...[详细]
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随着“一芯难求”的局面在各行各业持续蔓延,芯片价格在水涨船高。于是,连劫匪都开始盯上芯片了——据香港《文汇报》报道,香港6月16日发生劫案,一物流公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。目前,各芯片大厂不仅排队大抢产能,且纷纷发布提价通知。 全球芯片价格大涨 近日,德国芯片供应商英飞凌向客户发布通知称,受全球新冠疫情再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响,英飞凌在马来西...[详细]
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敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量,出货量为6200万颗,占去年营收30%,今年公司仍看好IDC市场需求热,预计能占今年营收近半。但外界也关心,联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗,面对对手来势汹汹,恐瓜分市场,惟敦泰看好,FullIn-cell应逐渐成为主流,市场也会变大,乐观看待同业的加入。展望全年,法人预估IDC仍为成长动能,营收...[详细]