-
日前，ICCAD2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币，同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年销售总额要达到3500亿元人民币，年均复合增长率将达到21.6%，足见市场潜力之巨大。面对正值腾飞的...[详细]
-
TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授，德州仪器嵌入式处理高级副总裁GregDelagi先生，德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士，德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及...[详细]
-
2017数博会首个重要活动“贵安·国际数字经济论坛”开幕式上,由贵州华芯通半导体技术有限公司与中科曙光共同建设的贵安超算中心正式启动建设。建成后,浮点运算速度将超千万亿次每秒,将为贵州信息产业的科技创新和进步提供强有力的支持,为西部地区科技研发和经济发展起到重要的助推作用。 贵安超算中心是贵州华芯通将科研成果转化为商业应用的关键一步。 公司CEO汪凯介绍,贵安超算中心项目中,将使...[详细]
-
5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能、虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心(imec)的合作中，使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案...[详细]
-
“中国大陆去年成为半导体最大消费市场，”高盛证券最新科技股研究报告指出，由于中国大陆政府去年的刺激消费方案，使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起，2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全球出货量从2008年的20%、14%提高至23%、16%，并点名台股相关的半导体股包括台积电、联电、日月光、矽品及联发科，目标价分别为63元、15元、27元、42元、605元，其中联发科...[详细]
-
曾繁城在24日获颁清大电资院与科管院双学院名誉博士学位时，感性回顾许多台积电创立的点点滴滴。 曾繁城感性表示，回首过往，一生中遇到了许多贵人，对他的人生产生了莫大影响。今天，我想借这个场合，向他们表达我的感激。 他表示，第一个要感谢的是出生在大陆贵州的父亲，在战乱的时刻将他带到台湾，之后在台湾落地生根。 第二个要感谢的是1970、1980年代的政府，尤其是当时几位领导台湾半导体产业发...[详细]
-
大陆存储器布局从上到下动起来，模组大厂江波龙出手一举拿下美光(Micron)品牌的NANDFlash品牌Lexar，成为大陆存储器快速问鼎国际市场的新契机，更延揽过往的美光、金士顿(Kingston)、创见高层，全面职掌Lexar品牌的布局，江波龙董事长蔡华波坚定表示，“我没有时间，透过收购Lexar品牌可以缩短我们的品牌之路，我要跻身中国企业的国际品牌！” 蔡华波6日现身在深圳登场的“中...[详细]
-
芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]
-
美国加州圣何塞9月19日，2023英特尔ON技术创新大会正式开幕。这是英特尔第三次召开on技术创新大会，这是英特尔第一次全面的展现公司AI能力的技术展示，而为了让演示更丰富，在英特尔CEOPatGelsinger的90分钟演讲过程中，有一半时间留给了客户及合作伙伴。此次Pat穿得定制版T恤，使用Python语言格式显示，并突出了包括开放、选择、信任、AI、客户端、边缘、云七大关键词...[详细]
-
在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]
-
台积电（2330）南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。海思及联发科将是首批客户张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科（2454）将是首批客户。工程师已陆续由台湾进驻今年上半年台积电工程师已经陆续由台湾进驻南京厂协助建厂事宜，8月16奈米大型机...[详细]
-
几个月前，有报道说Intel、AMD会携手合作，AMD将自己的图形技术授权给Intel，几乎百分之百的人都不信，毕竟这一对冤家已经缠斗了半个世纪，完全是你死我活的状态。但没想到最终竟然成真了，震撼程度丝毫不亚于当年AMD巨资收购ATI。Intel将在自己的KabyLakeG处理器中，整合封装AMDVegaGPU图形核心、HBM2显存，主打轻薄笔记本，可带来独显级别体验。据最新了解，这款...[详细]
-
美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲（tellurium）的极薄二维材料，可大幅提升芯片晶体管运行效率，进而提高电子装置（如手机、计算机）处理讯息的速度，也能增强诸如红外线传感器的技术。80%碲应用于冶金工业，在钢、铜合金中加入少量碲，能改善其切削加工性能并增加硬度；在铸铁中，碲被用作碳化物稳定剂，使表面坚固耐磨；而含有少量碲的铅可提升材料耐蚀性、耐磨性和强度，用做海底电...[详细]
-
华虹半导体公布2017年第四季业绩，期内销售收入按年增长11.8%，达2.17亿(美元‧下同)，创历来新高；溢利按年上升8.7%，至4150.2万元，每股盈利0.04元。全年度计，销售收入为8.08亿元，按年增长12%；溢利1.45亿元，按年上升12.8%，每股盈利0.14美元。受季节性因素和两间工厂年度维修影响，该公司预计今年首季销售收入介乎2.09亿至2.1亿元，较去年第四季略为下降，毛...[详细]
-
为全球制造商带来最为尖端的CFD软件
（2011年6月16日，中国北京）能够加速产品革新的多学科仿真模拟技术的领导者MSC软件公司今天宣布，与NextLimit科技公司建立战略合作伙伴关系，借助XFlow这一代表最新计算流体动力学（CFD）发展水平的软件，为客户提供完整的仿真解决方案。
XFlow是一款强大的软件，使用具有专利的基于粒子、完整拉格朗日函数，能够在工程、设计、科学和建筑...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
