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晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.7%至10.21亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至2.02美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为10.0亿美元、...[详细]
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1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]
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东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。 在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]
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全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)联合创始人兼首席技术官JohnPalmour博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiCMOSFET问世10周年的思索》为题的文章。JohnPalmour博士,科锐联合创始人兼首席技术官近二十年研发路，厚积薄发在2011年，在经过了将近二十年的研...[详细]
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中国上海，2016年3月7日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑安心、安全、舒适的美好社会」为主题，针对工业、物联网、汽车等应用，向业内展现其对行业发展趋...[详细]
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据iSuppli公司，在DRAM和NAND的推动下，2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅，内存供应商也从中受益。2010年全球半导体销售额达到3040亿美元，比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年，当时是增长了36.7%。但是，2010年销售额增长745亿美元，创下新的最高纪录，超过了2001年的592亿美元。虽然许多观察人...[详细]
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意法半导体CTOJean-MarcChery日前表示，意法半导体预计在2013年一季度试产20nm，三季度正式量产。 28nm的试产暂定于2011年二季度，量产在2012年2季度。 32nm在2011年3季度启动，40nm为2011年2季度，45nm在2010年4季度。 55nm产品已于2009年3季度量产。...[详细]
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新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案2023年6月2日，上海——作为全球领先的真空技术和泄漏检测解决方案供应商，普发真空在圆满落下帷幕的第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC展会”）隆重发布其全新产品S1800CN多...[详细]
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在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]
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电子网消息，1月24日，华虹半导体发布公告，新百利融资有限公司已获委任为独立财务顾问，以就建议交易向独立董事委员会及独立股东提供意见。据悉，新百利融资有限公司为证券及期货条例(香港法例第571章)下的持牌法团，可进行第1类(证券交易)及第6类(就机构融资提供意见)受规管活动。...[详细]
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日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]
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广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS变速箱接口IP核(GowinGenericLVDSGearboxIP)，包括相关软核、参考设计及开发板等完整解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高云通用LVDS变速箱接口IP实现了内部逻辑和外部接口之间时钟...[详细]
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摘要：介绍了利用现场可编程逻辑门阵列FPGA实现直接数字频率合成（DDS）的原理、电路结构和优化方法。重点介绍了DDS技术在FPGA中的实现方法，给出了采用ALTERA公司的ACEX系列FPGA芯片EP1K30TC进行直接数字频率合成的VHDL源程序。
关键词：直接数字频率合成（DDS）；现场可编程逻辑门阵列（FPGA）；EP1K30TC-144
直接数字频率合成（ＤｉｒｅｃｔＤｉｇｉｔ...[详细]
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位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec项目经理KurtHerremans表示：“目前，汽车业可能是如今最大的变革，因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展，以及自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键...[详细]
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台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
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